本实用新型专利技术公开了一种散热结构，应用于模块电源等电子设备中，所述的电子设备包括发热元件和金属外壳，所述的散热结构包括散热片，所述的散热片与所述的发热元件贴合，所述的金属外壳顶面设置有开口，所述的散热片穿过所述的开口嵌套在所述的金属外壳中，由于采用了热直通散热片技术，其热交换率高且成本低廉，进一步的，所述的金属外壳和所述的散热片通过铆钉铆接固定或通过螺丝锁死固定，从而提高了产品的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热结构，特别涉及模块电源行业尤其是DC-DC模块电源的散热结构。
技术介绍
现有模块电源，尤其是DC-DC模块电源，正呈小型化趋势发展。但这也带来了散热方面的困扰，例如，在为DC-DC模块电源MOS管、变压器或整流管散热时，有两种常见的方法。一种(如图1所示)是在模块电源101顶部加导热垫112及散热片104，再通过两个不锈钢弹片111将模块电源101及散热片104卡住，该方法因导热片的导热系数低(通常为0.4ff/m.K)致传热效率低，且需要手工装配卡扣111，工时成本高。另一种(如图2所示)是在模块电源201顶部用铆钉208铆接或通过螺丝锁住散热片204，该方式在散热片底座与模块电源201顶面完全接触时散热效率高，但实际使用因对散热片204底板与模块电源201顶面的平面度要求极高，稍微有点不平即会产生缝隙而导致只能通过空气传热(空气的导热系数仅为0.02ff/m.K)，严重影响传热效率，以及散热片204是铆接在模块电源201顶面的，长时间使用后容易出现铆钉208失效导致散热片204脱落进而导致散热失效。
技术实现思路
鉴于以上内容，本技术要解决的技术问题是提高模块电源等电子设备中散热结构的散热效果及可靠性。为解决上述技术问题，本技术提供一种散热结构，应用于模块电源等电子设备中，所述的电子设备包括发热元件和金属外壳，所述的散热结构包括散热片，所述的散热片与所述的发热元件贴合，所述的金属外壳顶面设置有开口，所述的散热片穿过所述的开口嵌套在所述的金属外壳中。优选地，所述的开口为方形。更优地，所述的金属外壳和所述的散热片通过铆钉铆接固定或通过螺丝锁死固定，从而提尚广品的可靠性。更优地，所述的散热片包括散热底板和散热齿，所述的散热底板与所述的发热兀件贴合，所述的散热齿穿过所述的开口，所述的散热齿用于增加散热面积，提高散热效果。更优地，所述的散热齿表面设有锯齿筋及卡扣，锯齿筋用于进一步增加散热面积，提高散热效果，卡扣用于装配金属外壳及掩盖装配间隙，提升了产品的美观性。本技术散热结构采用热直通散热片技术，其热交换率高且成本低廉。相对于现有技术，本技术的有益效果如下:(I)散热片与模块电源是直接接触的，热直通散热片，导热率高，有利于产品散热。(2)散热片散热底板是嵌套在外壳内部的，不会因散热片散热底板不平产生缝隙进而影响散热问题。(3)散热片散热底板是嵌套在外壳内部的，由于模块电源都有灌封胶，在灌封胶固化后，就可以将散热片完全固定，即使铆钉失效，然热片也不会松动，不影响散热及产品使用。【附图说明】图1为现有的模块电源产品散热结构图之一；图2为现有的模块电源产品散热结构图之二 ；图3-1为应用本技术的模块电源产品散热结构图；图3-2为应用本技术的模块电源产品散热片细节图；图3-3为应用本技术的模块电源产品立体爆炸图。【具体实施方式】如图3-1、图3-2和图3-3所示，分别为应用本技术的模块电源产品散热结构图、散热片细节图及立体爆炸图。模块电源301包括发热元件302和金属外壳303，散热结构包括散热片304，散热片304与发热元件302贴合，金属外壳303顶面设置有方形开口 305，散热片304穿过开口 305嵌套在金属外壳303中。金属外壳303和散热片304上设置有通孔306、307，散热片304通过铆钉308和通孔306及307与金属外壳303固定。散热片304包括散热底板309和散热齿310，散热底板309与发热元件302贴合，散热齿310穿过开口305。本实施例的模块电源产品散热结构的装配工艺如下: (I)将散热片304嵌套在带有方形开口 305的金属外壳303上；(2)通过铆钉308将金属外壳303顶面与散热片304铆接；(3)将PCB板313及发热元件302组成的PCB半成品装入金属外壳303内，使得发热元件302直接贴合散热片304的散热底板309 (如图3_2所示)；(4)灌入树脂或硅胶，待固化完成后散热片即可完全固定。本实施例发热元件302的热量直通散热片304，由于散热片304的导热系数高(约230ff/m.K)，从而热交换率高，散热快，并且所示此种散热结构装配完成后灌入了树脂或硅胶，固化完成后散热片304可完全固定，即使铆钉308失效脱落，散热片304也不会松动(如图3-1所示)，从而保证产品散热不受影响。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出少许改动或修饰等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与装饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种散热结构，应用于模块电源电子设备中，所述的电子设备包括发热元件和金属外壳，所述的散热结构包括散热片，其特征在于:所述的散热片与所述的发热元件贴合，所述的金属外壳顶面设置有开口，所述的散热片穿过所述的开口嵌套在所述的金属外壳中。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于:所述的开口为方形。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于:所述的金属外壳和所述的散热片通过铆钉铆接固定或通过螺丝锁死固定。4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于:所述的散热片包括散热底板和散热齿，所述的散热底板与所述的发热元件贴合，所述的散热齿穿过所述的开口。5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于:所述的散热齿表面设有锯齿筋及卡扣。【专利摘要】本技术公开了一种散热结构，应用于模块电源等电子设备中，所述的电子设备包括发热元件和金属外壳，所述的散热结构包括散热片，所述的散热片与所述的发热元件贴合，所述的金属外壳顶面设置有开口，所述的散热片穿过所述的开口嵌套在所述的金属外壳中，由于采用了热直通散热片技术，其热交换率高且成本低廉，进一步的，所述的金属外壳和所述的散热片通过铆钉铆接固定或通过螺丝锁死固定，从而提高了产品的可靠性。【IPC分类】H05K7-20, H02M3-00【公开号】CN204497976【申请号】CN201520113219【专利技术人】刘九长 【申请人】广州金升阳科技有限公司【公开日】2015年7月22日【申请日】2015年2月15日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热结构，应用于模块电源电子设备中，所述的电子设备包括发热元件和金属外壳，所述的散热结构包括散热片，其特征在于：所述的散热片与所述的发热元件贴合，所述的金属外壳顶面设置有开口，所述的散热片穿过所述的开口嵌套在所述的金属外壳中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘九长，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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