【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体塑封工艺。
技术介绍
现有塑封模具根据外观设计了凹槽，但是排气口无法在指定时间内排除模具的空气，导致塑封底填料无法完全填充模具，造成塑封的大量不良。
技术实现思路
针对现有塑封工艺中塑封模具的局限导致塑封不良品等问题，本专利技术提供一种半导体塑封工艺，为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案:一种半导体塑封工艺，包括以下步骤:步骤一:将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二:用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三:用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开槽的塑封壳体。优选地，步骤四中采用的塑封填料为环氧树脂。本专利技术的有益效果:通过增加塑封模具凹槽两侧的外延开槽，增加了凹槽区域气体的流通能力，降低了不良产品，节约了设备的维护成本。【具体实施方式】一种半导体塑封工艺，包括以下步骤:步骤一:将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二:用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三:用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开槽的塑封壳体。优选的，步骤四中采用的塑封填料为环氧树脂。【主权项】1.一种半导体塑封工艺，其特征在于:包括以下步骤:步骤一:将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二:用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三:用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开槽的塑封壳体。2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封工艺，其特征在于:步骤四中采用的塑封填料为环氧树脂。【专利摘...
【技术保护点】
一种半导体塑封工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二：用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三：用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开槽的塑封壳体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：包增利，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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