铜箔的表面处理方法和由该方法进行了表面处理的铜箔技术

本发明专利技术涉及铜箔的表面处理方法，所述方法包括：a)在铜箔的表面形成结瘤的步骤；b)将形成有上述结瘤的铜箔投入包含第1金属、第2金属和第3金属的镀液来进行合金镀敷的步骤；和c)对上述合金镀敷后的铜箔涂布硅烷偶联剂的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及铜箔(电解铜箔或轧制铜箔)的表面处理方法和由上述方法进行了表面处理的铜箔。
技术介绍
随着工业的发展，各工业领域中印刷电路基板的使用逐步增加。特别是最近，不仅硬性印刷电路基板，软性印刷电路基板的需求也急剧增加。这种印刷电路基板通常是通过在铜箔层叠板(CCL：copper clad laminate)上形成镀层、然后在所形成的镀层形成电路图案而制造的。对于上述铜箔层叠板中使用的铜箔，可以使用电解铜箔或轧制铜箔。电解铜箔是通过将滚筒(drum)浸泡于电解液并实施电镀而准备铜箔后、对其进行表面处理而制造的，轧制铜箔是通过利用轧制辊(roll)将铜块轧制而制造铜箔后、对其进行表面处理而制造的。在制造这样的电解铜箔或轧制铜箔时，以往通过预处理、粗化处理、耐热处理、耐药品处理、防蚀处理和硅烷处理等复杂的过程实施了表面处理(参照图2)。然而，由于通过如此复杂的过程实施表面处理，因此存在铜箔的制造效率降低的问题。即，进行多步骤的表面处理会使材料(母材(base metal)铜箔)和工艺的损失(loss)增加，整体上降低铜箔的制造效率。此外，每一处理过程结束并水洗(清洗)铜箔时，均会产生污染物和废水，因此还存在不环保的问题。
技术实现思路
技术课题本专利技术的目的在于，提供一种表面处理过程简单的铜箔的表面处理方法，以解决上述问题。此外，本专利技术的目的还在于，提供由上述方法进行了表面处理的铜箔和包含上述铜箔的铜箔层叠板。技术解决方法为了实现上述目的，本专利技术提供一种铜箔的表面处理方法，其包括：a)在铜箔的表面形成结瘤(nodule)的步骤；b)将形成有上述结瘤的铜箔投入包含第1金属、第2金属和第3金属的镀液来进行合金镀敷的步骤；和c)对上述合金镀敷后的铜箔涂布硅烷偶联剂的步骤。其中，上述第1金属可以是选自由镍(Ni)、钴(Co)、铌(Nb)、钨(W)、铜(Cu)、锌(Zn)和钼(Mo)组成的组中的一种以上。此外，上述第2金属可以是锌(Zn)或锡(Sn)。此外，上述第3金属可以是铬(Cr)或钼(Mo)。另一方面，本专利技术还提供上述经表面处理的铜箔和包含其的铜箔层叠体。附图说明图1图示了本专利技术的铜箔表面处理过程。图2图示了以往的铜箔表面处理过程。图3是拍摄由本专利技术的方法进行了表面处理的铜箔的表面的图像。图4是拍摄由本专利技术的方法进行了表面处理的铜箔的截面的图像。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术进行说明。1.铜箔的表面处理方法a)形成结瘤参照图1，在本专利技术的表面处理方法中，首先，在铜箔的表面形成结瘤(nodule)。在铜箔上形成结瘤是为了之后制造铜箔层叠体时提高与树脂层的机械粘接力。其中，对于在铜箔上形成结瘤的方法，只要是本领域公知的方法就没有特别限制，但作为非限制性例子，可以举出粗化处理、蚀刻处理(化学蚀刻或电解蚀刻)、氧化处理(棕色氧化处理(Brown oxide)、黑色氧化处理(Black oxide))的方法等。其中，优选使用有利于结瘤形成的粗化处理。具体而言，在粗化处理的方法中，将铜箔投入包含选自由铜(Cu)、镍(Ni)、钴(Co)、铁(Fe)、锡(Sn)和砷(As)组成的组中的1种以上的金属的电解液，然后以一定的电流密度以上实施镀敷，在铜箔的表面生成金属核，并使其生长(Capsulation)。此时，使所生成的金属核生长的过程在比生成金属核的温度更高的温度下实现，电解液使用比生成金属核的电解液的浓度更浓的电解液。其中，通过粗化处理来形成结瘤时所使用的金属主要为铜(Cu)，其余的金属用作添加剂，从而控制结瘤的形状。通过这样的粗化处理来形成的结瘤的大小(粗糙度或结瘤的高度)没有特别限制，当考虑与树脂层的粘接力和用于形成配线图案的铜箔的蚀刻时，优选为2～20μm。另一方面，为了形成结瘤而使用的铜箔，作为母材(basic material)铜箔，可以使用将滚筒浸泡于电解液并实施镀敷而制造的铜箔或者利用轧制辊将铜块轧制而制造的铜箔。其中，本专利技术的表面处理方法可以进一步包括清洗上述母材铜箔的步骤。虽然将滚筒浸泡于电解液并通过镀敷制造的铜箔的表面干净，但利用轧制辊将铜块轧制而制造的铜箔，因轧制时使用轧制油而有可能在铜箔的表面存在轧制油和/或氧化膜。因此，本专利技术的表面处理方法可以在形成结瘤之前，进一步包括用于去除存在于铜箔的轧制油和/或氧化膜的清洗(预处理)步骤。其中，对于清洗铜箔的方法，只要是本领域公知的方法就没有特别限制，作为非限制性例子，可以选择性使用脱脂、酸洗和研磨。上述脱脂用于去除存在于铜箔的轧制油残留物，可以应用碱性脱脂、酸性脱脂或电解脱脂。此外，上述酸洗和研磨用于去除存在于铜箔的氧化膜，优选在实施脱脂之后进行处理。b)合金镀敷接下来，将形成有结瘤的铜箔投入包含第1金属、第2金属和第3金属的镀液来进行合金镀敷。这样，随着进行合金镀敷，在形成于铜箔上的结瘤的表面形成合金镀层。上述第1金属、第2金属和第3金属是具有耐热性、耐药品性和防蚀性等的金属，因此本专利技术的铜箔通过一次合金镀敷过程就会具有经过耐热处理、耐药品处理和防锈处理的效果。如上所述，本专利技术通过缩减的过程来处理铜箔的表面，因此与将耐热处理、耐药品处理和防锈处理分为单独过程而实施的以往表面处理方法相比，能够提高表面处理工艺效率(母材铜箔的损失率减少)，也能够减少因水洗(清洗)而生成的污染物和废水的产生量。为了进行上述合金镀敷，镀液所包含的第1金属只要是表现出耐热性的金属就没有特别限制，优选为选自由镍(Ni)、钴(Co)、铌(Nb)、钨(W)、铜(Cu)、锌(Zn)和钼(Mo)组成的组中的1种以上。具体而言，第1金属更优选为选自由镍(Ni)、钴(Co)和钼(Mo)组成的组中的1种以上。此外，上述第2金属只要是表现出耐药品性的金属就没有特别限制，优选为锌(Zn)或锡(Sn)。此外，上述第3金属只要是具有防蚀性(anticorrosive)的金属就没有特别限制，优选为铬(Cr)或钼(Mo)。其中，镀液所包含的第1金属、第2金属和第3金属的浓度比率(镀液内第1金属、第2金属和第3金属的含有比率，g/l)没有特别限制，当考虑耐热性、耐药品性、防蚀性时，优选为0.5～3:0.5～3:2～7，更优选为1～2.5:1～1.5:3～5。另一方面，将铜箔投入上述镀液来进行合金镀敷的方法没有特别限制，优选进行电镀。具体而言，将第1金属、第2金属和第3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜箔的表面处理方法，其包括：a)在铜箔的表面形成结瘤的步骤；b)将形成有所述结瘤的铜箔投入包含第1金属、第2金属和第3金属的镀液来进行合金镀敷的步骤；和c)对所述合金镀敷后的铜箔涂布硅烷偶联剂的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.09.12 KR 10-2012-0100953;2013.09.10 KR 10-2011.一种铜箔的表面处理方法，其包括：
a)在铜箔的表面形成结瘤的步骤；
b)将形成有所述结瘤的铜箔投入包含第1金属、第2金属和第3金属的
镀液来进行合金镀敷的步骤；和
c)对所述合金镀敷后的铜箔涂布硅烷偶联剂的步骤。
2.根据权利要求1所述的铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述第1
金属是选自由镍(Ni)、钴(Co)、铌(Nb)、钨(W)、铜(Cu)、锌(Zn)和钼(Mo)组成
的组中的一种以上。
3.根据权利要求1所述的铜箔的表面处理方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：文烘奇，
申请(专利权)人：株式会社斗山，
类型：发明
国别省市：韩国;KR