一种高强度复合板制造技术

本实用新型专利技术涉及复合板材的技术领域，公开了一种高强度复合板，包括基材层，该基材层用于承载其他复合材料层，基材层通过第一粘结层与一第一强化层相连接，该第一强化层用于提高板材的整体强度，在第一强化层表面通过第二粘结层与一第二强化层相连接，该第二强化层用于进一步强化板材整体强度，该第二强化层通过一第三粘结层与一磨砂层相连接，该基材层、第一粘结层、第一强化层、第二粘结层、第二强化层、第三粘结层与磨砂层复合成一体结构，本实用新型专利技术大大提高了复合板材的机械强度，使得复合板材在高温中持续工作都不易变形，保证了电子产品或设备的正常使用，持久耐用，大大提高了复合板材的使用寿命，保证了电子产品和设备的正常使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及复合板材的
，尤指一种高强度复合板。
技术介绍
复合板材指的是由两种或者两种以上的材料组合而成的板材。实际上，针对与不同材质的板材，复合板材的概念和制作方法也不同。在日常生活中，经常用到的以金属复合板材、木塑复合板材和玻璃钢复合板材等板材为主。随着现今信息技术的迅猛发展，各种具有高速信息处理功能的电子产品已成为人们日常生活中不可或缺的一部分，正是消费电子市场对电子产品更高可靠性技术、更快信息传递速度和小型化、多功能化等的使用需求，巨大地促进了高频技术应用的飞速发展，而其中，运用于电子工业中的各种复合板材，作为电子产品的基础材料，已成为电子产品的重要组成部分之一，越来越多的可靠性能伴随着电子行业的发展被发掘、被重视，与其他电子组件一起成为PCB和终端厂商提升产品性能的一个重要途径。就其中的覆铜板而言，覆铜板(Copper Clad Laminate，英文简称:CCL，全称:覆铜板层压板)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，随着各行业自动化的逐步普及，覆铜板被广泛应用于电子、航空、铁路、建筑、机械设备等领域。然而，目前制成覆铜板之复合板材在热态和升温持续280°C使用过程中，机械强度稳定性差，易出现变形，不利于产品或设备的正常使用，在高温环境中持续作业，不耐用，通常使用寿命仅在5000次左右，严重限制甚至缩短了产品或设备的正常使用寿命O
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足之处而提供一种高强度复合板，该复合板机械强度高，在高温环境下持续作业，不易变形且耐用，保证了电子产品或设备的正常工作以及正常使用寿命长。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案:一种高强度复合板，包括基材层，该基材层用于承载其他复合材料层，所述基材层通过第一粘结层与一第一强化层相连接，该第一强化层用于提高板材的整体强度，在第一强化层表面通过第二粘结层与一第二强化层相连接，该第二强化层用于进一步强化板材整体强度，该第二强化层通过一第三粘结层与一磨砂层相连接，该基材层、第一粘结层、第一强化层、第二粘结层、第二强化层、第三粘结层与磨砂层复合成一体结构。所述基材层为有机硅树脂或聚苯醚树脂制成的层状结构，该基材层的厚度为0.15 ?25mm0所述磨砂层为有机硅树脂或聚苯醚树脂制成的层状结构，该磨砂层的厚度为0.25 ?35mm。所述第一粘结层、第二粘结层和第三粘结层均分别采用玻纤毡制成的层状结构，该第一粘结层的厚度为0.14?14mm，该第二粘结层和第三粘结层与第一粘结层的厚度分别相一致。所述第一强化层与第二强化层均分别采用碳纤维材料制成的层状结构，该第一强化层的厚度为0.09?10mm，该第二强化层与第一强化层的厚度相一致。本技术的有益效果在于:其于基材层与磨砂层分别采用机硅树脂或聚苯醚树脂制成的层状结构，配合各粘结层与各强化层采用材料的强度特性，增强了复合板材的整体强度，结合粘结层的粘结作用，使得板材复合成型更为顺利，复合成型后的板材机械稳定性能更高，通过各层状结构相互作用，大大提高了复合板材的机械强度，使得复合板材在高温中持续工作都不易变形，保证了电子产品或设备的正常使用，持久耐用，大大提高了复合板材的使用寿命，保证了电子产品和设备的正常使用寿命。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】以下结合说明书附图对本技术作进一步说明:如图1所示，本技术关于一种高强度复合板，包括基材层1，该基材层I用于承载其他复合材料层，基材层I通过第一粘结层2与一第一强化层3相连接，该第一强化层3用于提高板材的整体强度，在第一强化层3表面通过第二粘结层4与一第二强化层5相连接，该第二强化层5用于进一步强化板材整体强度，该第二强化层5通过一第三粘结层6与一磨砂层7相连接，该基材层1、第一粘结层2、第一强化层3、第二粘结层4、第二强化层5、第三粘结层6与磨砂层7复合成一体结构，其复合方式优选采用热压方式进行复合。其中，基材层I为有机硅树脂或聚苯醚树脂制成的层状结构，该基材层I的厚度为0.15 ?25mm0其中，磨砂层7为有机硅树脂或聚苯醚树脂制成的层状结构，该磨砂层7的厚度为0.25 ?35mm。进一步地，有机硅树脂，学名聚硅氧烷树脂。主链由硅氧原子交替组成、硅原子上带有有机基团支链的热固性树脂，它具有较低的介电常数和介质耗损因子，同时具有高的耐热性和低吸水性，在宽广的温度和高频范围内介电性能稳定，可用作介电性能好、高频特性好、耐高温的印刷电路板基体树脂。而聚苯醚树脂具有良好的机械强度、耐应力松弛、抗蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性等物理性质；在很宽温度、频率范围内电性能好，不水解、成型收缩率小，难燃有自熄性。基材层I和磨砂层7分别采用有机硅树脂或聚苯醚树脂制成的层状结构，既能保证制成产品的机械强度，又能保证制成产品的电子性能。其中，第一粘结层2、第二粘结层4和第三粘结层6均分别采用玻纤毡制成的层状结构，该第一粘结层2的厚度为0.14?14mm，该第二粘结层4和第三粘结层6与第一粘结层2的厚度分别相一致。进一步地，玻纤毡是指由玻璃纤维单丝交织成网状，用树脂黏结剂固化而成的无纺织物，它具有玻纤织物耐高温、耐腐蚀、尺寸稳定、伸长收缩率极小、强度高等优点，表面平整，尺寸稳定性好，均匀性好，热强度好，防霉等特性，在基材层1、各强化层以及磨砂层7之间，不仅起到粘结作用，还能进一步地，提高复合板材的整体强度。其中，第一强化层3与第二强化层5均分别采用碳纤维材料制成的层状结构，该第一强化层3的厚度为0.09?10mm，该第二强化层5与第一强化层3的厚度相一致。进一步地，碳纤维是由有机纤维经碳化及石墨化处理而得到的微晶石墨材料，是一种具有很高强度和模量的耐高温纤维，为化纤的高端品种，兼具碳材料强抗拉力和纤维柔软可加工性两大特征(其中，碳纤维拉伸强度约为2到7GPa，拉伸模量约为200到700GPa)，一种力学性能优异的新材料；它的轴向强度和模量高，无蠕变，耐疲劳性好，比热及导电性介于非金属和金属之间，热膨胀系数小，耐腐蚀性好，纤维的密度低，X射线透过性好，加之，碳纤维的比重不到钢的1/4，碳纤维树脂复合材料抗拉强度一般都在3500Mpa以上，是钢的7?9倍，抗拉弹性模量为23000?43000Mpa亦高于钢，因此，采用碳纤维制成的层状结构作为各强化层，既能再进一步提高复合板材的机械强度和抗拉强度，又有利于轻型柔性电子产业的发展。本技术所揭示的一种高强度复合板，经测试，该复合板的密度为约为2.0lG/cm3,硬度约为80mpa，耐弯性约为380mpa，持续工作温度可达280°C，不易变形，耐用，使用寿命可达20000次左右。以上所述仅是对本技术的较佳实施例，并非对本技术的范围进行限定，故在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本技术所述的构造、特征及原理所做的等效变化或装饰，均应落入本技术申请专利的保护范围内。【主权项】1.一种高强度复合板，包括基材层，该基材层用于承载其他复合材料层，其特征在于:所述基材层通过第一粘结层与一第一强化层相连接，该第一强化层用于提高板材的整体强度，在第一强化层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高强度复合板，包括基材层，该基材层用于承载其他复合材料层，其特征在于：所述基材层通过第一粘结层与一第一强化层相连接，该第一强化层用于提高板材的整体强度，在第一强化层表面通过第二粘结层与一第二强化层相连接，该第二强化层用于进一步强化板材整体强度，该第二强化层通过一第三粘结层与一磨砂层相连接，该基材层、第一粘结层、第一强化层、第二粘结层、第二强化层、第三粘结层与磨砂层复合成一体结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石建新，
申请(专利权)人：东莞市诺方斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44