用于快速降温的炉体制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种用于快速降温的炉体，在所述炉体的保温层内设有分别沿所述炉体轴向和周向延伸的纵向风道和横向风道，所述炉体底部的保温块上设有环形凹槽状的进风环，所述进风环上设有进风口，所述纵向风道连通所述进风口；所述横向风道的一端连通所述纵向风道，另一端连通所述炉体的炉膛，所述炉膛与所述出风口连通。通过纵向风道和横向风道可以获得较快的降温速率，使得工艺时间变短，保证了片子成膜的质量，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体工艺设备
，尤其涉及一种可以对炉体内的晶圆进行快速降温的炉体。
技术介绍
在半导体的快速降温的热处理工艺中，需要对晶圆进行快速降温。现有技术中，通常将晶圆放置于炉体的晶舟内，通过炉体对晶圆进行降温处理。现有技术中，用于降温处理的炉体通常包括加热丝、工艺管、晶舟和温控热偶，该炉体的底部设有工艺门，温控热偶固定安装在工艺管上。可见这种炉体不具有快速降温的功能，通过自然降温对晶圆进行降温，自然降温速率慢，造成工艺时间长，片子成膜的质量不易保证，成产成本高等缺点。而且，由于温控热偶固定安装在工艺管上，由于炉体降温时温度变化梯度大，温控热偶与晶圆的真实温度相差大，对工艺过程控制不利。因此，如何对炉体内的晶圆进行快速降温，已成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种用于快速降的炉体，可以快速对晶圆进行快速降温。为了实现上述目的，本技术提供了一种用于快速降温的炉体，所述炉体底部的保温块上设有环形凹槽状的进风环，所述进风环上设有进风口，所述炉体的顶部设有出风口，所述炉体的保温层内设有分别沿所述炉体轴向和周向延伸的纵向风道和横向风道，所述纵向风道连通所述进风环；所述横向风道的一端连通所述纵向风道，另一端连通所述炉体的炉膛，所述炉膛与所述出风口连通。优选的，所述炉体的保温层内设有多个并排设置的所述横向风道，从所述炉体顶部至底部方向，相邻两个横向风道之间的间距逐渐变大。优选的，所述横向风道与所述炉体的轴心呈预设夹角分布。优选的，还包括进排风阀门控制单元，所述出风口处设有排风阀门，所述进风口处设有进风阀门，所述排风阀门的出风口与所述进排风阀门控制单元的排风管道对接，所述进风阀门的进风口与所述进排风阀门控制单元的供风管道对接。优选的，所述排风阀门由排风阀门驱动单元驱动，由位置开关检测排风阀门的阀门板的位置，以反馈所述排风阀门的开闭状态。优选的，所述进风阀门由进风阀门驱动单元驱动，由位置开关检测进风阀门的阀门板位置，以反馈所述进风阀门的开闭状态；所述进风阀门驱动单元为进风阀门驱动气缸，该进风阀门驱动气缸通过联轴器与所述进风阀门的转轴连接。优选的，所述进排风阀门控制单元包括排风气缸、不少于一个的进风气缸；所述排风气缸的通过调速阀、第一换向电磁阀与所述排风管道连通；所述进风气缸通过第二换向电磁阀与所述供风管道连通。本技术提供的用于快速降温的炉体，在所述炉体的保温层内设有分别沿所述炉体轴向和周向延伸的纵向风道和横向风道，所述炉体底部的保温块上设有环形凹槽状的进风环，所述进风环上设有进风口，所述纵向风道连通所述进风口 ；所述横向风道的一端连通所述纵向风道，另一端连通所述炉体的炉膛，所述炉膛与所述出风口连通。通过纵向风道和横向风道可以获得较快的降温速率，使得工艺时间变短，保证了片子成膜的质量，降低了生产成本。【附图说明】图1为本技术所提供的快速降温热处理系统中的炉体的结构示意图；图2为图1中排风阀门和排风阀门驱动单元连接的结构示意图；图3为图2中排风阀门的结构示意图；图4为图1中炉体的横截面的结构示意图；图5为图1中保温块的结构示意图；图6为图1中进风阀门的结构示意图；图7为图6中进风阀门的局部结构示意图；图8为进排风阀门控制单元的进排风控制原理图。其中，图1?图8中:炉体1、纵向风道11、横向风道12、进风环13、进风口 14、排风阀门2、排风阀门法兰21、阀门板22、排风驱动气缸23、位置开关24、排风阀门驱动单元3、工艺管4、晶舟5、工艺门支臂6、工艺门7、进风阀门8、进风阀门驱动单元81、进风阀门驱动气缸811、连轴器812、转轴813、风盒82、排风气缸a、第一进风气缸b、第二进风气缸C、第一换向电磁阀d、第二换向电磁阀g、调速阀e，管路接头f。【具体实施方式】为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。其次，本技术利用示意图进行了详细的表述，在详述本技术实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。需要说明的是，在下述的实施例中，利用图1?8的结构示意图对按本技术提供的用于快速降温的炉体进行了详细的表述。在详述本技术的实施方式时，为了便于说明，各示意图不依照一般比例绘制并进行了局部放大及省略处理，因此，应避免以此作为对本技术的限定。请参考图1-图7，图1为本技术所提供的快速降温热处理系统中的炉体的结构示意图；图2为图1中排风阀门和排风阀门驱动单元连接的结构示意图；图3为图2中排风阀门的结构示意图；图4为图1中炉体的横截面的结构示意图；图5为图1中保温块的结构示意图；图6为图1中进风阀门的结构示意图；图7为图6中进风阀门的局部结构示意图。如图1-图7所示，本技术提供的用于快速降温的炉体I具体可以包括保温层、工艺管4、晶舟5、工艺门支臂6、工艺门7、温控热偶等，晶舟5用于承载晶圆W。所述炉体I底部的保温块上设有环形凹槽状的进风环13，所述进风环13上设有进风口 14，所述炉体I的顶部设有出风口，所述出风口处设有排风阀门2，所述进风口 14处设有进风阀当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于快速降温的炉体，其特征在于，所述炉体底部的保温块上设有环形凹槽状的进风环，所述进风环上设有进风口，所述炉体的顶部设有出风口，所述炉体的保温层内设有分别沿所述炉体轴向和周向延伸的纵向风道和横向风道，所述纵向风道连通所述进风环；所述横向风道的一端连通所述纵向风道，另一端连通所述炉体的炉膛，所述炉膛与所述出风口连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙少东，周厉颖，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11