本实用新型专利技术公开了一种结构改良的USB type C连接器公头，其包括塑胶体、后端上塑胶座、后端下塑胶座、金属外壳、上连接端子、下连接端子，后端上塑胶座设置上塑胶座连接部，后端下塑胶座设置下塑胶座连接部，上、下塑胶座连接部分别嵌插于塑胶体的套装孔内；塑胶体上表面装设上EMI弹片，塑胶体下表面装设下EMI弹片，上EMI弹片开设上端通孔，下EMI弹片开设下端通孔，上端通孔内注塑一体成型上塑胶绝缘片，下端通孔内注塑一体成型下塑胶绝缘片；塑胶体、后端上塑胶座、后端下塑胶座、上EMI弹片以及下EMI弹片完全包套于金属外壳的内部。通过上述结构设计，本实用新型专利技术具有设计新颖、稳定可靠性好且抗干扰能力强的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器
,尤其涉及一种结构改良的USB type C连接器公头。
技术介绍
USB type C公头电连接器是一种可与对接连接器插接并电性连接到主电路板上以提供两电子装置间电性连接的连接器件，USB type C公头电连接器具有携带方便、标准统一、可以热插拔、正反插拔、可连接多个设备等优点，已广泛应用于手机数据线、平板电脑数据线上。对于USBtype C公头连接器而言，其更耐插拔，传输速度更快，充电速度更快、插入不要去识别方向，外观更迷你，结构稳定可靠性以及抗电磁波信号干扰能力显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构改良的USB type C连接器公头，该结构改良的USB type C连接器公头设计新颖、稳定可靠性较好且抗电磁波信号干扰能力强。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种结构改良的USB type C连接器公头，包括有塑胶体，塑胶体的芯部成型有前后完全贯穿的套装孔，塑胶体的后端侧装设有后端上塑胶座以及位于后端上塑胶座下端侧的后端下塑胶座，后端上塑胶座配装有沿着前后方向延伸的上连接端子，上连接端子与后端上塑胶座一体注塑成型，上连接端子的前端部延伸至后端上塑胶座的前端侧，上连接端子的后端部延伸至后端上塑胶座的后端侧，后端下塑胶座配装有沿着前后方向延伸的下连接端子，下连接端子与后端下塑胶座一体注塑成型，下连接端子的前端部延伸至后端下塑胶座的前端侧，下连接端子的后端部延伸至后端下塑胶座的后端侧；后端上塑胶座的前端部设置有朝前凸出延伸的上塑胶座连接部，后端下塑胶座的前端部设置有朝前凸出延伸的下塑胶座连接部，后端上塑胶座的上塑胶座连接部以及后端下塑胶座的下塑胶座连接部分别嵌插于塑胶体的套装孔后端部；塑胶体前端部的上表面装设有上EMI弹片，塑胶体前端部的下表面装设有下EMI弹片，上EMI弹片的前端部以及下EMI弹片的前端部分别延伸至塑胶体的前端侧，上EMI弹片的前端部于塑胶体的前端侧开设有上下完全贯穿且位于上连接端子的接触部上方的上端通孔，下EMI弹片的前端部于塑胶体的前端侧开设有上下完全贯穿且位于下连接端子的接触部下方的下端通孔，上EMI弹片的上端通孔内嵌装有上塑胶绝缘片，上塑胶绝缘片与上EMI弹片注塑一体成型，下EMI弹片的下端通孔内嵌装有下塑胶绝缘片，下塑胶绝缘片与下EMI弹片注塑一体成型；该结构改良的USB type C连接器公头还包括有冲压弯曲成型的金属外壳，塑胶体、后端上塑胶座、后端下塑胶座、上EMI弹片以及下EMI弹片完全包套于金属外壳的内部，上EMI弹片以及下EMI弹片分别与金属外壳触接。其中，该结构改良的USB type C连接器公头还包括有PCB板，PCB板的前端部嵌插于所述上连接端子与所述下连接端子之间的间隙内，上连接端子、下连接端子分别与PCB板焊接，所述后端上塑胶座的左侧边缘部以及右侧边缘部分别设置有朝后凸出延伸的上塑胶座定位块，所述后端下塑胶座的左侧边缘部以及右侧边缘部分别设置有朝后凸出延伸的下塑胶座定位块，各上塑胶座定位块与各下塑胶座定位块共同围装成一与PCB板前端部形状相适配的卡持定位空间，PCB板的前端部嵌插于卡持定位空间内。其中，所述后端上塑胶座的下表面设置有朝下凸出延伸的定位柱，所述后端下塑胶座的上表面对应定位柱成型有朝上开口的定位孔,定位柱嵌插于定位孔内。其中，所述上EMI弹片的左侧边缘部以及右侧边缘部分别设置有朝下凸出延伸的上卡持块，所述下EMI弹片的左侧边缘部以及右侧边缘部分别设置有朝上凸出延伸的下卡持块，所述塑胶体的上表面、下表面对应相应的上卡持块、下卡持块分别成型有卡持槽，各上卡持块以及各下卡持块分别嵌插于相应的卡持槽内。本技术的有益效果为:本技术所述的一种结构改良的USB type C连接器公头，其包括塑胶体、后端上塑胶座、后端下塑胶座、金属外壳，后端上塑胶座一体注塑成型有上连接端子，后端下塑胶座一体注塑成型有下连接端子，后端上塑胶座前端部设置上塑胶座连接部，后端下塑胶座前端部设置下塑胶座连接部，上、下塑胶座连接部分别嵌插于塑胶体的套装孔后端部；塑胶体前端部上表面装设上EMI弹片，塑胶体前端部下表面装设下EMI弹片，上EMI弹片前端部开设上端通孔，下EMI弹片前端部开设下端通孔，上端通孔内注塑一体成型有上塑胶绝缘片，下端通孔内注塑一体成型有下塑胶绝缘片；塑胶体、后端上塑胶座、后端下塑胶座、上EMI弹片以及下EMI弹片完全包套于金属外壳的内部，上、下EMI弹片分别与金属外壳触接。通过上述结构设计，本技术具有结构设计新颖、稳定可靠性好且抗电磁波信号干扰能力强的优点。【附图说明】下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的结构示意图。图2为图1的分解示意图。图3为本技术另一视角的结构示意图。图4为图3的分解示意图。图5为本技术的剖面示意图。图6为本技术另一位置的剖面示意图。在图1至图6中包括有:I——塑胶体11——套装孔12-卡持槽21-后端上塑胶座211——上塑胶座连接部 212——上塑胶座定位块213—定位柱22——后端下塑胶座221—下塑胶座连接部 222——下塑胶座定位块223—定位孔31——上连接端子32——下连接端子41——上EMI弹片411——上端通孔412——上卡持块42——下EMI弹片421——下端通孔422——下卡持块51——上塑胶绝缘片52-下塑胶绝缘片 6-金属外壳7-PCB 板。【具体实施方式】下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1至图6所示，一种结构改良的USB type C连接器公头，包括有塑胶体1，塑胶体I的芯部成型有前后完全贯穿的套装孔11，塑胶体I的后端侧装设有后端上塑胶座21以及位于后端上塑胶座21下端侧的后端下塑胶座22，后端上塑胶座21配装有沿着前后方向延伸的上连接端子31，上连接端子31与后端上塑胶座21 —体注塑成型，上连接端子31的前端部延伸至后端上塑胶座21的前端侧，上连接端子31的后端部延伸至后端上塑胶座21的后端侧，后端下塑胶座22配装有沿着前后方向延伸的下连接端子32，下连接端子32与后端下塑胶座22 —体注塑成型，下连接端子32的前端部延伸至后端下塑胶座22的前端侦牝下连接端子32的后端部延伸至后端下塑胶座22的后端侧。进一步的，后端上塑胶座21的前端部设置有朝前凸出延伸的上塑胶座连接部211，后端下塑胶座22的前端部设置有朝前凸出延伸的下塑胶座连接部221，后端上塑胶座21的上塑胶座连接部211以及后端下塑胶座22的下塑胶座连接部221分别嵌插于塑胶体I的套装孔11后端部。更进一步的，塑胶体I前端部的上表面装设有上EMI弹片41，塑胶体I前端部的下表面装设有下EMI弹片42，上EMI弹片41的前端部以及下EMI弹片42的前端部分别延伸至塑胶体I的前端侧，上EMI弹片41的前端部于塑胶体I的前端侧开设有上下完全贯穿且位于上连接端子31的接触部上方的上端通孔411，下EMI弹片42的前端部于塑胶体I的前端侧开设有上下完全贯穿且位于下连接端子32的接触部下方的下端通孔421，上EMI弹片41的上端通孔411内嵌装有上塑胶绝缘片本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种结构改良的USB type C连接器公头，其特征在于：包括有塑胶体（1），塑胶体（1）的芯部成型有前后完全贯穿的套装孔（11），塑胶体（1）的后端侧装设有后端上塑胶座（21）以及位于后端上塑胶座（21）下端侧的后端下塑胶座（22），后端上塑胶座（21）配装有沿着前后方向延伸的上连接端子（31），上连接端子（31）与后端上塑胶座（21）一体注塑成型，上连接端子（31）的前端部延伸至后端上塑胶座（21）的前端侧，上连接端子（31）的后端部延伸至后端上塑胶座（21）的后端侧，后端下塑胶座（22）配装有沿着前后方向延伸的下连接端子（32），下连接端子（32）与后端下塑胶座（22）一体注塑成型，下连接端子（32）的前端部延伸至后端下塑胶座（22）的前端侧，下连接端子（32）的后端部延伸至后端下塑胶座（22）的后端侧；后端上塑胶座（21）的前端部设置有朝前凸出延伸的上塑胶座连接部（211），后端下塑胶座（22）的前端部设置有朝前凸出延伸的下塑胶座连接部（221），后端上塑胶座（21）的上塑胶座连接部（211）以及后端下塑胶座（22）的下塑胶座连接部（221）分别嵌插于塑胶体（1）的套装孔（11）后端部；塑胶体（1）前端部的上表面装设有上EMI弹片（41），塑胶体（1）前端部的下表面装设有下EMI弹片（42），上EMI弹片（41）的前端部以及下EMI弹片（42）的前端部分别延伸至塑胶体（1）的前端侧，上EMI弹片（41）的前端部于塑胶体（1）的前端侧开设有上下完全贯穿且位于上连接端子（31）的接触部上方的上端通孔（411），下EMI弹片（42）的前端部于塑胶体（1）的前端侧开设有上下完全贯穿且位于下连接端子（32）的接触部下方的下端通孔（421），上EMI弹片（41）的上端通孔（411）内嵌装有上塑胶绝缘片（51），上塑胶绝缘片（51）与上EMI弹片（41）注塑一体成型，下EMI弹片（42）的下端通孔（421）内嵌装有下塑胶绝缘片（52），下塑胶绝缘片（52）与下EMI弹片（42）注塑一体成型；该结构改良的USB type C连接器公头还包括有冲压弯曲成型的金属外壳（6），塑胶体（1）、后端上塑胶座（21）、后端下塑胶座（22）、上EMI弹片（41）以及下EMI弹片（42）完全包套于金属外壳（6）的内部，上EMI弹片（41）以及下EMI弹片（42）分别与金属外壳（6）触接。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林英成，
申请(专利权)人：东莞市坚诺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。