本实用新型专利技术公开了一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，它包括：框架、模具和履带，所述的框架包括底座、立架、立柱，所述的模具设于所述的框架上，所述的履带设于所述的模具之间的轴承上，所述的立架焊接于所述的底座上，所述的立柱上下两端垂直焊接于所述的底座和立架之间；所述的模具为圆形，圆形的中间为六边形，六边形的中间为镂空四边形，且六边形每条边的外侧设有模具盒。本实用新型专利技术中文件袋的使用，能够及时准确的记录电阻在生产和研磨加工过程中的信息，方便员工快速的读取信息，并实现大批量的生产，镂空设计的应用方便在研磨过程中对研磨质量的管控，保证品质的同时也为公司节约了成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种模具，具体是一种高精度热敏电阻芯片研磨模具。
技术介绍
随着社会经济的发展，人们的生活和工作的节奏也越来越快，对于公司中的研磨也是如此，目前市面所出现的电阻芯片研磨模具大多都只是单个的模具，每次只能对一个产品进行研磨，这样将浪费了大量的时间，同时也耗费了的大量人力和物力，并且由于模具的问题，在研磨的过程中常常会出现这样、那样的问题，轻则出现研磨出的产品不够精美，严重的还会造成电阻的损坏，从而给企业造成直接的经济损失，不能够达到满意的效果，不能满足客服的需求，因而现有的电阻研磨模具技术还有待于改进更新。
技术实现思路
技术目的:本技术的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种高精度热敏电阻芯片研磨模具。技术方案:为了实现以上目的，本技术所述的一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，它包括:框架、模具和履带，所述的框架包括底座、立架、立柱，所述的模具设于所述的框架上，所述的履带设于所述的模具之间的轴承上，所述的立架焊接于所述的底座上，所述的立柱上下两端垂直焊接于所述的底座和立架之间；所述的模具为圆形，圆形的中间为六边形，六边形的中间为镂空四边形，且六边形每条边的外侧设有模具盒。本技术所述的高精度热敏电阻芯片研磨模具上设有很多个模具，且每个模具上设有六个模具盒，进行多个模具同时加工，实现大批量生产，并能够及时把控产品的研磨质量。本技术所述的模具盒为镂空四边形，其尺寸与所需研磨的热敏电阻的尺寸相对应，在研磨过程中方便对研磨质量进行控制，让其实现模具盒与产品的完美配合，进而使得产品达到更精美的研磨效果。本技术所述的立架上设有支架和文件袋，所述的支架水平焊接于所述立架的两竖直架之间，所述的文件袋设于所述的支架上，并附于所述的模具旁边，能够准确的记录每个模具上的研磨产品的信息，避免出现电阻错位的情况。本技术所述的支架上设有文件袋，所述的文件袋采用皮质塑料制成，且呈透明状，方便员工直接读取电阻的信息，能够为员工节省大量的工作时间。有益效果:本技术所述的高精度热敏电阻芯片研磨模具，具有以下优点:1、本技术中所述的模具上设有多个模具，且每个模具上设有六个模具盒，进而让机器能够同时进行多个模具的加工，实现大批量的生产，其镂空式的结构设计，方便在研磨过程中对研磨质量的管控，提高产品质量的同时也为公司节约了研磨成本。2、本技术中所述的立架上支架和文件袋的设计，能够及时准确的记录电阻在生产和研磨加工过程中的信息，文件袋采用透明设计，方便员工快速的读取信息，为其节省了大量的工作时间。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术，应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本技术之后，本领域技术人员对本技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。实施例如图1所示的一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，它包括:框架1、模具2和履带3，所述的框架包括底座4、立架5、立柱6，所述的模具2设于所述的框架I上，所述的履带3设于所述的模具2之间的轴承上，所述的立架5焊接于所述的底座4上，所述的立柱6上下两端垂直焊接于所述的底座4和立架5之间。所述的模具2为圆形，圆形的中间为六边形，六边形的中间为镂空四边形，且六边形每条边的外侧设有模具盒21，所述的模具盒21为镂空四边形，其尺寸与所需研磨的热敏电阻的尺寸相对应，能够进行多个模具同时加工，实现大批量生产，并能够及时把控产品的研磨质量。本技术所述的立架5上设有支架7和文件袋8，所述的支架7水平焊接于所述立架5的两竖直架之间，所述的文件袋8设于所述的支架7上，并附于所述的模具2旁边，能够准确的记录每个模具上的研磨产品的信息，避免出现电阻错位的情况。本技术所述的支架5上设有文件袋8，所述的文件袋8采用皮质塑料制成，且呈透明状，方便员工直接读取电阻的信息，为员工节省大量的工作时间。【主权项】1.一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，其特征在于:它包括:框架(1)、模具(2)和履带(3)，所述的框架(I)包括底座(4)、立架(5)、立柱(6)，所述的模具(2)设于所述的框架(I)上，所述的履带(3)设于所述的模具(2)之间的轴承上，所述的立架(5)焊接于所述的底座(4)上，所述的立柱(6)上下两端垂直焊接于所述的底座(4)和立架(5)之间； 所述的模具(2)为圆形，圆形的中间为六边形，六边形的中间为镂空四边形，且六边形每条边的外侧设有模具盒(21)。2.根据权利要求1所述的一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，其特征在于:所述的模具盒(21)为镂空四边形，其尺寸与所需研磨的热敏电阻的尺寸相对应。3.根据权利要求1所述的一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，其特征在于:所述的立架(5)上设有支架(7)和文件袋(8)，所述的支架(7)水平焊接于所述立架(5)的两竖直架之间，所述的文件袋(8)设于所述的支架(7)上，并附于所述的模具(2)旁边。4.根据权利要求3所述的一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，其特征在于:所述的支架(7 )上设有文件袋(8 )，所述的文件袋(8 )采用皮质塑料制成，且呈透明状。【专利摘要】本技术公开了一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，它包括：框架、模具和履带，所述的框架包括底座、立架、立柱，所述的模具设于所述的框架上，所述的履带设于所述的模具之间的轴承上，所述的立架焊接于所述的底座上，所述的立柱上下两端垂直焊接于所述的底座和立架之间；所述的模具为圆形，圆形的中间为六边形，六边形的中间为镂空四边形，且六边形每条边的外侧设有模具盒。本技术中文件袋的使用，能够及时准确的记录电阻在生产和研磨加工过程中的信息，方便员工快速的读取信息，并实现大批量的生产，镂空设计的应用方便在研磨过程中对研磨质量的管控，保证品质的同时也为公司节约了成本。【IPC分类】B24B37-34, B24B37-00【公开号】CN204471174【申请号】CN201520040875【专利技术人】陈勇 【申请人】江苏兴顺电子有限公司【公开日】2015年7月15日【申请日】2015年1月21日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，其特征在于：它包括：框架（1）、模具（2）和履带（3），所述的框架（1）包括底座（4）、立架（5）、立柱（6），所述的模具（2）设于所述的框架（1）上，所述的履带（3）设于所述的模具（2）之间的轴承上，所述的立架（5）焊接于所述的底座（4）上，所述的立柱（6）上下两端垂直焊接于所述的底座（4）和立架（5）之间；所述的模具（2）为圆形，圆形的中间为六边形，六边形的中间为镂空四边形，且六边形每条边的外侧设有模具盒（21）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，
申请(专利权)人：江苏兴顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。