利用测试数据进行品管方法技术

本发明专利技术公开一种利用测试数据进行品管方法，是晶圆被分为多个被测元件，各被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集晶圆的批号、晶圆的型号、被测元件在晶圆上的坐标、被测元件号以及被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析，以此数据制作各种收集资料的常态分布图，计算出差异数与标准差，作为品质管制监控手段或测试程式稳定度分析，由此构成本发明专利技术。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有关一种品管方法，尤指更具体地说，是一种利用测试数据进行品管方法。
技术介绍
如图16所示，为常见晶圆的品管方法，主要是晶圆领货且准备好晶圆测试的安排(CP-setup)后，便开始进行晶圆测试(circuit probing,CP)，主要是将晶圆分成多个被测元件(device under test,DUT)且各别测试。经过晶圆测试后，将不合格的被测元件上墨(inking)，经烘烤(baking)后将测试完成的晶圆经由晶圆测试整货站进行整货，再经过对即将出货的物品的品质控管(out-going quality control,OQC)后送至库房直至出货。然而，在晶圆测试的过程中，被测元件的良率除了被测元件的制程本身的问题外，也包含了其他的因素，例如测试机的问题，意即测试机台的探针未正确校正，或测试机台的程式并未以正确的测试参数为基础，皆会影响被测元件的良率，惟上述晶圆测试的品管流程无法分析被测元件不合格的问题为制程本身或测试机台所致，便无法正确地解决被测元件不合格的问题，且合格被测元件的测试资料同样无记录可循，若最终产品有需要校正的话，便无法提供校正的相关数据。因此，如何解决上述常见的晶圆的品管方法的问题，即为本专利技术的主要重点所在。
技术实现思路
本专利技术目的之一，在于解决上述的问题而提供一种利用测试数据进行品管方法，通过收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集测试结果的数据，并将数据送往一测试数据分析站进行分析，以此数据制作各种收集资料的常态分布图，计算出差异数与标准差，作为品质管制监控手段或测试程式稳定度分析。本专利技术目的之二，在于解决上述的问题而提供一种利用测试数据进行品管方法，通过收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集测试结果的数据，并将数据送往一测试数据分析站进行分析，以此数据可依客户的需求重新调整被测元件分级的参数，此参数为相对值或其他的差异值而非绝对值，而可达到重新分级的效果。本专利技术目的之三，在于解决上述的问题而提供一种利用测试数据进行品管方法，通过收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集测试结果的数据，并将数据送往一测试数据分析站进行分析，通过多片多批晶圆的透视分析，可观察产品可靠度与稳定度，帮助制程与设计。本专利技术目的之四，在于解决上述的问题而提供一种利用测试数据进行品管方法，通过以三维空间坐标表现出常态分布图，而使数据能以三维空间呈现，由此达到让数据的观看者能一目了然的便利性。为达前述的目的，本专利技术包括：晶圆被分为多个被测元件，各被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集晶圆的批号、晶圆的型号、被测元件在晶圆上的坐标、被测元件号以及被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析，以此数据制作各种收集资料的常态分布图，计算出差异数与标准差，作为品质管制监控手段或测试程式稳定度分析。晶圆被分为多个被测元件，各被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集晶圆的批号、晶圆的型号、被测元件在晶圆上的坐标、被测元件号以及被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析，以此分析可依客户的需求重新调整被测元件分级的参数，此参数为相对值或其他的差异值而非绝对值，而可达到重新分级的效果。晶圆被分为多个被测元件，各被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集晶圆的批号、晶圆的型号、被测元件在晶圆上的坐标、被测元件号以及被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析，透过多片多批晶圆的透视分析，可观察产品可靠度与稳定度，帮助制程与设计。其中，该常态分布图以三维空间坐标呈现，包括代表第一参数的X坐标轴的代表第二参数的Y坐标轴以及代表第三参数的Z坐标轴，该三维空间坐标中多个座标坐标点X、Y、Z形成立体化图形的常态分布图。本专利技术的上述及其他目的与优点，不难从下述所选用实施例的详细说明与附图中，获得深入了解。当然，本专利技术在某些另件上，或另件的安排上容许有所不同，但所选用的实施例，则于本说明书中，予以详细说明，并于附图中展示其构造。附图说明图1为本专利技术的品管方法所采用的晶圆构造图。图2为本专利技术的品管方法的流程图。图3为本专利技术的品管方法用以测试数据的设备的示意图。图4为本专利技术的晶圆为批量的数据时所绘制的一常态分布图。图5为本专利技术的晶圆为批量的数据时所绘制的另一常态分布图。图6为本专利技术的晶圆为批量的数据时所绘制的又一常态分布图。图7为本专利技术的晶圆为批量的数据时所绘制的再一常态分布图。图8为本专利技术的被测元件在电性测试时产生的频率为参数的常态分布图。图9为本专利技术的被测元件在校正后电性测试时产生的频率为参数的常态分布图。图10为本专利技术的被测元件在电性测试时产生的电流为参数的常态分布图。图11为本专利技术的制程准确度求取时的平均值与A、B二值的关系图。图12-1为本专利技术的自然公差大于该规格公差的曲线图。图12-2为本专利技术的自然公差等于该规格公差的曲线图。图12-3为本专利技术的自然公差小于该规格公差的曲线分布图。图13-1为本专利技术的测试的数据呈稳定且可受控制的曲线分布图。图13-2为本专利技术的测试的数据呈不稳定且不可受控制的曲线分布图。图13-3为本专利技术的测试的数据呈不稳定且不可受控制的曲线分布图。图13-4为本专利技术的测试的数据呈趋向稳定且可受控制的曲线分布图。图14-1为本专利技术的连续的15个样本点串连而落于一倍标准差(ZONE A)的范围间的曲线分布图。图14-2为本专利技术的连续的8个样本点串连而落于于两倍标准差(ZONE B)与三倍标准差(ZONE C)的范围间的曲线分布图。图15为本专利技术的方法可获得的效益分析的方块图。图16为常见晶圆的品管方法。其中：晶圆1                 被测元件11收集单元2             测试数据分析站3电脑4                 电脑5测试机主控制电脑6     分类群组7、8内部网路9具体实施方式请参阅图1至图15，图中所示者为本专利技术所选用的实施例，此仅供说明之用，在专利申请上并不受此种实施例的限制。本实施例提供一种利用测试数据进行品管方法，其包括：如图1所示，晶圆1(wafer)被分为多个被测元件11(device under test,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用测试数据进行品管方法，其特征在于：晶圆被分为多个被测元件，各所述被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集单元在所述晶圆进行晶圆测试后收集所述晶圆的批号、所述晶圆的型号、所述被测元件在晶圆上的坐标、所述被测元件号以及所述被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析，以所述数据制作各种收集资料的常态分布图，计算出差异数与标准差，作为品质管制监控手段或测试程式稳定度分析。

【技术特征摘要】
2014.01.15 TW 1031014321.一种利用测试数据进行品管方法，其特征在于：晶圆被分为多个被测
元件，各所述被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集单元在所述
晶圆进行晶圆测试后收集所述晶圆的批号、所述晶圆的型号、所述被测元件
在晶圆上的坐标、所述被测元件号以及所述被测元件测试的参数与测试结果
的数据，并送往一测试数据分析站进行分析，以所述数据制作各种收集资料
的常态分布图，计算出差异数与标准差，作为品质管制监控手段或测试程式
稳定度分析。
2.根据权利要求1所述的利用测试数据进行品管方法，其特征在于：其中，
该数据由该测试数据分析站分析后，计算出6个标准差(σ)，以此6个标
准差比较与规格公差(ST)之间相差的程度，该规格公差为规格上限(USL)
与规格下限(LSL)的范围，并以规格中心(SC)为目标观察变异宽度以产出一
制程精密度(Cp)，依不同的制程精密度可区分成数个等级，其中制程精密
度的值愈大者等级愈高，代表品质愈佳；该制程精密度的计算公式为：
Cp＝USL-LSL/(6*σ)。
3.根据权利要求2所述的利用测试数据进行品管方法，其特征在于：其
中，就该6个标准差取一平均值以该规格中心与该平均值间的差为A值，
而规格中心与该规格上限的差为B值，通过该A值的绝对值与该B值比较相
差的程度，以计算出一制程准确度(Ca)，依不同的制程准确度可区分成数个
等级，其中制程准确度的值愈小者等级愈高，代表品质愈佳；该制程准确度
的计算公式为Ca＝|A|/B＝|A|/USL-LSL/2。
4.根据权利要求3所述的利用测试数据进行品管方法，其特征在于：其
中，以该制程精密度与该制程准确度计算一制程能力系数(Cpk)，依不同的制
程能力系数可区分成数个等级，其中制程能力系数的值愈大者等级愈高，代

\t表可接受度愈高；该制程能力系数的计算公式为Cpk＝Cp*(1-Ca)。
5.根据权利要求2所述的利用测试数据进行品管方法，其特征在于：其
中，进一步定义一自然公差(NT)，是指自然变异，即制程处于常态分配下在
平均数的上、下各三个标准差内的变异范围，由该自然公差与该规格公差比
较，可得该自然公差大...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈坤忠，
申请(专利权)人：讯利电业股份有限公司，陈坤忠，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71