卡接触装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于卡的卡接触装置，该卡接触装置用于安装在安装组件中，这种卡接触装置具有上触头载体接纳件和下触头载体接纳件以及柔性触头载体，该柔性触头载体被安排在上、下触头载体接纳件之间，其中下触头载体接纳件形成有被适配以固定在安装组件上的固定装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及如权利要求1所述的卡接触装置。在现有技术中，将包括用于同相应的卡进行接触的卡接触装置的读卡设备用于同多种卡(如SIM卡、存储卡、微型SD卡以及其他卡)产生接触。对于减小卡接触装置的物理尺寸(尤其是厚度)有着日益增长的需求。因此，现有技术包含用于减小卡的厚度的不同措施。例如，在具有移动盖件的SIM卡接触装置的情况下，该接触装置的那些支承点已经例如被装配到触头载体的侧面上，从而使得通过触头载体的上侧上的控制机构将该所插入的卡从预先安装位置移动到最终安装位置。以此方式，有可能减小相应的触头载体的厚度。现有技术中已知的另外措施是例如对如此使用的材料厚度的减小。因此，有可能将例如具有读取触头的触头载体减小到最小高度。这存在的问题是：随着材料厚度的降低，触头载体的稳定性不再足以用于大多数应用中。另一问题在于这些读取触头的共面性。触头载体中的这些读取触头的连接端理想地必须处于平面内，从而可以以可靠的方式来实现焊接到电路板上的过程。这在不稳定的触头载体情况下必然导致了多种问题。除了触头载体厚度的问题，还有要求：能够在不同的应用中使用触头载体，而不需要依赖于早在制造过程中就提供用于与高级部件上内或高级安装组件内的相应的卡产生接触的那些触头。在此方面，当设计移动通信终端装置的电路板或另一使用智能卡的电气应用时，在很早的阶段就已经限定了要提供那些用于与一张卡产生接触的触头的导体线路所在的点是有必要的。这使得产品设计变得困难，并且可能限制关于灵活与小型的设计的发展。因此，本专利技术的目的是提供可以自由地定位在安装组件上的薄的卡接触装置。因此，本专利技术的另一目的是提供卡接触装置，这种卡接触装置可以被直接地放置在安装组件上的基本上任意的位置中、并且其用于与卡产生接触的读取触头可以通过——优选柔性的——连接结构连接至可能定位在较远处的电路板。所述目的通过如权利要求1所述的卡接触装置来实现。根据本专利技术的接触装置的另外具体实施例可以在从属权利要求中还有在附图和示例性实施例的描述中找到。本专利技术的另一目的是提供卡接触装置，该卡接触装置带有推推式机构，从而使得可以经由触头载体接纳件(优选经由下触头载体接纳件)来通过推第一下而将卡插入到该卡接触装置内、并且通过推第二下(对卡进行按压)而使卡从该卡接触装置中出来，该下触头载体接纳件具有或形成有多个被适配从而使得可以将该卡接触装置直接安装到安装组件内(也就是说，到高级组件内)的固定装置。这些固定装置可以按这样方式来设计以使得该卡接触装置可以被压入、夹入或者通过卡扣作用连接而锁定到安装组件中。还可以提供允许以形锁合、力锁合或材料结合的方式连接到安装组件的固定装置作为替代方案。以此方式，由于根据本专利技术的卡接触装置具有带多个触头的柔性触头载体、并且这些触头(读取触头)可以连接到电路板上以便通过同样是柔性的连接与卡产生接触，所以有可能将卡接触装置设置成与移动终端装置中的电路板间隔开。因此，可以省却现有技术中已知的组装步骤：由卡接触装置所提供的读取触头通过卡接触装置连接至电路板，卡接触装置通过相应的焊接图案被定位于电路板上、并且在那些焊点处被焊接到电路板上。因此，提出了用于卡的卡接触装置，该卡接触装置有待安装在安装组件中或上，其中该卡接触装置具有上触头载体接纳件和下触头载体接纳件、以及还有被安排在该上触头载体接纳件与该下触头载体接纳件之间的柔性触头载体，其中下触头载体接纳件形成有多个被适配以固定在安装组件中或上的固定装置。在一优选实施例中，卡接触装置被进一步设计为使得上触头载体接纳件是呈用于卡的上侧的配合支承件的形式。以此方式，可以通过形成上触头载体接纳件的配合支承件来将被插入到该卡接触装置的接触支承空间内的卡压到柔性触头载体的接触侧上，从而保证了柔性触头载体的读取触头与卡的触头之间的可靠连接。该卡接触装置进一步优选在下触头载体接纳件上具有这种固定装置，所述固定装置优选呈多个孔的形式，以便如预期的那样/按规定地围绕安装组件上的多个相应的(优选圆柱形)突起被压紧或被压紧在所述突起上。因此，如果固定装置呈缺口的形式，便可以将卡接触装置压到突起上并且与之压在一起，这允许特别简单的并且成本有效的组装。固定装置进一步优选设于下触头载体接纳件上，固定装置呈焊点的形式，所述焊点用于如预期的那样焊接或钎焊在安装组件上或与安装组件相焊接。作为替代方案或附加地，可以设置固定装置，从而确保其与安装组件压紧在一起或被固定的卡接触装置以可释放的方式与之连接，因此还确保在机械冲击的冲击作用下可以与安装组件脱离联接。根据本专利技术方案的一优选应用，安装组件是移动通信终端装置中的构成组件，柔性触头载体具有用于与移动通信终端装置中的电路板相连接的柔性连接部。进一步优选地，柔性触头载体具有接触部分，该接触部分带有用于与卡接触的多个触点。因此，可以提供特别薄的卡接触装置。另外，由于柔性触头载体包括了读取触头，因此减少了安装元件的数量。在一特别优选的实施例中，卡接触装置被设计为使得接触部分(柔性触头载体中具有读取触头的部分)被安排在上、下触头载体接纳件之间。下触头载体接纳件优选具有用于将柔性触头载体压到卡上的弹簧臂。同样优选地，上触头载体接纳件带有多个盖件弹簧作为用于卡的上侧的压紧元件。因此，该卡类似地以“三明治形式”的方式通过压紧元件和弹簧元件被保持在上、下触头载体接纳件之间，并且抵靠柔性触头载体的触点被压紧。这种类型的设计是特别合适的，由于其与在安装组件上的定位无关地消除了所有关于上置部件的公差问题。换言之，这意味着可以不受公差问题的影响而安装该卡接触装置。在一特别优选的实施例中，根据本专利技术的卡接触装置可以以推推式卡接触装置的形式提供。因此，提出了带有推推式机构的卡接触装置，该推推式机构带有用于插入与弹出卡的、能往复移动的操作器。由于本专利技术还具有提供小型的、具有特别薄的构造并且可以以柔性的方式使用的卡接触装置的目的，根据本专利技术的方案特别好地适合于nano-SIM卡(第四形式要素集成电路板)。因此，本专利技术还提出了呈用于接纳nano-SIM卡的nano-SIM读卡器形式的卡接触装置。具体地，提出了nano-SIM卡推推式卡接触装置。以下将参考图1至图10对本专利技术进行更加详细的解释，在附图中：图1示出了根据本专利技术的卡接触装置的第一示例性实施例的透视图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于卡(100)的卡接触装置(1)，该卡接触装置有待安装在安装组件(70)中，其中该卡接触装置(1)具有下触头载体接纳件(2)、上触头载体接纳件(55)以及柔性触头载体(3)，该柔性触头载体被安排在下触头载体接纳件(2)与上触头载体接纳件(55)之间，其中下触头载体接纳件(2)形成有多个固定装置(60)，所述多个固定装置被适配以固定在安装组件(70)上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.11.07 DE 102012021673.41.用于卡(100)的卡接触装置(1)，该卡接触装置有待安装在安
装组件(70)中，其中该卡接触装置(1)具有下触头载体接纳件(2)、
上触头载体接纳件(55)以及柔性触头载体(3)，该柔性触头载体被安排
在下触头载体接纳件(2)与上触头载体接纳件(55)之间，其中下触头载
体接纳件(2)形成有多个固定装置(60)，所述多个固定装置被适配以固
定在安装组件(70)上。
2.如权利要求1所述的卡接触装置(1)，其特征在于，上触头载
体接纳件(55)是呈用于卡(100)的上侧的配合支承件的形式。
3.如前述权利要求中的一项或多项所述的卡接触装置(1)，其特
征在于，下触头载体接纳件(2)的固定装置(60)是呈缺口的形式，优选
呈多个孔的形式，以如预期的那样围绕安装组件(70)的相应的突起被压
紧或被压紧在所述突起上。
4.如前述权利要求中的一项或多项所述的卡接触装置(1)，其特
征在于，下触头载体接纳件(2)的固定装置(60)是呈焊点的形式，以如
预期的那样焊接在安装组件(70)旁或焊接在该安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·舍韦，
申请(专利权)人：安费诺图赫尔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE