一种基于Openpower处理器的SFF CDIMM设计方法技术

本发明专利技术公开了一种基于Openpower处理器的SFF CDIMM设计方法，所述SFF CDIMM的接口采用金手指，连接到位于主板的槽位式高速连接器。本发明专利技术在小型机服务器系统中，能够有效利用通用19英寸2U机箱的空间，将处理器的内存性能得以全面发挥，实现19”2U机箱至少安装16条，最多安装32条这样的SFF CDIMM，大大提高了系统的性能和可扩展性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及小型机服务器
，具体涉及一种基于Openp0wer处理器的SFF⑶I丽设计方法。
技术介绍
IBM从P0WER8开始，突破了以往的封闭式生态圈盈利模式，开始打造OpenPOWER联盟。POWER处理器平台是IBM 2014年4月更新的最新一代处理器平台，在制程工艺、结构设计、性能指标方面均有大幅度提升。POWERS处理器最大为12核心设计，超线程技术从上代产品的4-Way SMT提高到了 8-Way SMT,最大能够支持96线程，12颗核心共享96MB的三级缓存，另外还可以使用128MB的eDRAM四级缓存；内存方面，P0WER8总带宽高达230GB/s，同时支持事务性内存，支持Crypto&内存扩展，另外还支持PC1-E 3.0技术；功耗管理方面，P0WER8处理器在芯片内部直接集成了 VRM模块，支持内部功耗控制。Openpower处理器代号为“Turismo”，每个处理器12核心，每个核心SMT8，包含2个内存控制器，每个控制器支持挂载4个Memory Buffer芯片“Centaur”，处理器和Centaur芯片通信的高速总线为DMI，信号速率为9.6Gbps，带宽为28.8GB/s。面对如此高规格的处理器，传统的设计内存板的形式不能满足Power平台的设i+o
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:本专利技术一种基于Openpower处理器的SFF⑶IMM设计方法，设id 种CustomDIMM(Dual Inline Memory Module ,即双列直插式存储模块)，相对板载内存和内存板形式，提高了机箱的空间利用程度，同时提高了整机系统的性能和可靠性。注:SFF，ShortForm Factor。本专利技术所采用的技术方案为: 一种基于Openpower处理器的SFF⑶IMM设计方法，所述SFF⑶IMM的接口采用金手指，连接到位于主板的槽位式高速连接器。所述SFF CDIMM 的 Centaur Memory Buffer 芯片包含 4 个 Channel，支持 DDR3/DDR4 X4/X8内存颗粒，每个通道数据位80，其中64位用于数据缓存，8位用于ECC校验，8位用于备用，尤其是备用的这8位是Openpower平台独有的功能，它可以在⑶IMM上有颗粒坏掉的情况下，启动这颗备用颗粒，大大提高了系统的RAS特性。为了更好的保护内存颗粒不受碰撞和更好的固定在连接器上，所述槽位式高速连接器两端设置有导槽，这样可以将CDIMM直接卡在导槽上，与主板端的高速连接器进行安装固定。所述SFF⑶MM高度为72mm，可以安装在2U (87mm)/4U机箱内，容量可以设计到16GB-64GB，不同容量的⑶IMM颗粒配置如下: 16GB:4Gb (512Mb*8, 1600MHZ)，单面焊接，总计 40 个 DRAM 颗粒； 32GB:4Gb (512Mb*8, 1600MHZ)，双面焊接，总计 80 个 DRAM 颗粒； 64GB: 8Gb (lGb*8, 1600MHZ)，双面焊接，总计 80 个 DRAM 颗粒。在Turismo平台2U2S中，在机箱一端并排排列2个CPU，在每个CPU两边各设置4条SFF⑶IMM，能够安装16个SFF⑶IMM，可以实现双路服务器最大64GB*16=1TB容量内存，相比较Intel IA64的E7 V2平台2颗CPU挂载32GB*24=768GB，仅内存容量提升30%，同时DMI访存带宽要远高于X86的SMI2 (3.2Gbps)。在Wyatt平台4U4S机箱中，4个CPU安装于机箱中部位置，8 X 4条SFF⑶MM设置于机箱端部，能够安装32个SFF⑶IMM，可以实现四路服务器最大64GB*32=2TB容量内存。一种基于Openpower处理器的SFF⑶MM，所述SFF⑶MM的结构包括内存板、DRAM、Centaur Memory Buffer 芯片和金手指，其中 Centaur Memory Buffer 芯片位于内存板的一端，DRAM按4X 10排列于内存板的另一端，金手指设置于内存板的下端。所述SFF CDIMM 的 Centaur Memory Buffer 芯片包含 4 个 Channel，支持 DDR3/DDR4 X4/X8内存颗粒，每个通道数据位80，其中64位用于数据缓存，8位用于ECC校验，8位用于备用。所述SFF⑶MM高度为72mm，可以安装在2U (87mm)/4U机箱内，容量可以设计到16GB-64GB，不同容量的⑶IMM颗粒配置如下: 16GB:4Gb (512Mb*8, 1600MHZ)，单面焊接，总计 40 个 DRAM 颗粒； 32GB:4Gb (512Mb*8, 1600MHZ)，双面焊接，总计 80 个 DRAM 颗粒； 64GB: 8Gb (lGb*8, 1600MHZ)，双面焊接，总计 80 个 DRAM 颗粒。本专利技术的有益效果为:本专利技术在小型机服务器系统中，能够有效利用通用19英寸2U机箱的空间，将处理器的内存性能得以全面发挥，实现19”2U机箱至少安装16条，最多安装32条这样的SFF CDIMM，大大提高了系统的性能和可扩展性。【附图说明】图1为本专利技术SFF⑶MM结构示意图； 图2为2U2S SFF⑶I丽配置框图； 图3为4U4S SFF⑶I丽配置框图； 附图标记说明:1、内存板，2、Centaur Memory Buffer芯片，3、金手指，4、DRAM，5、机箱，6、CPU，7、SFF CDIMM。【具体实施方式】下面通过说明书附图，结合【具体实施方式】对本专利技术进一步说明: 实施例1: 一种基于Openpower处理器的SFF⑶MM设计方法，所述SFF⑶MM的接口采用金手指，连接到位于主板的槽位式高速连接器。CPU和Centaur Buffer芯片之间通过DMI高速总线通信，包含DS_00-16_P/N、US_00-23_P/N和相应的差分时钟信号，信号速率高达9.6Gbps，面对如此高的信号，传统的类似X86 VMSE/SMI2的连接器等不能满足这种要求，所以采用定制化高速连接器，此种连接器类似PCIe Gen3槽位，CDIMM采用金手指与这个槽位进行连接。实施例2: 在实施例1的基础上，本实施例所述SFF OHMM的Centaur Memory Buffer芯片包含4个Channel，支持DDR3/DDR4 X4/X8内存颗粒，每个通道数据位80，其中64位用于数据缓存，8位用于ECC校验，8位用于备用，尤其是备用的这8位是Openpower平台独有的功能，它可以在CDIMM上有颗粒坏掉的情况下，启动这颗备用颗粒，大大提高了系统的RAS特性。实施例3: 在实施例1或2的当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于Openpower处理器的SFF CDIMM设计方法，其特征在于：所述SFF CDIMM的接口采用金手指，连接到位于主板的槽位式高速连接器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王风谦，贡维，李鹏翀，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37