一种封装支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装支架，其具有连接在一起的金属骨架，其内部具有间隙，该间隙内填充有塑料，其特征在于：所述封装支架包括边框区和功能区，其中所述功能区具有平整的上、下表面，不存在穿透性孔洞，以保证整面盖胶时不会漏胶，所述边框区有定位孔。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装支架，特别是发光二极管封装支架。
技术介绍
发光二极管(英文为Light Emitting D1de，简称LED)是利用半导体的P-N结电致发光原理制成的一种半导体发光器件。LED具有环保、亮度高、功耗低、寿命长、工作电压低、易集成化等优点，是继白炽灯、荧光灯和高强度放电(英文缩写为HID )灯(如高压钠灯和金卤灯)之后的第四代新光源。现有的LED封装体所使用的支架单元密度小，每个支架上的单元数仅为两三百颗，不仅浪费了材料，而且极大的影响了生产效率；支架上存在很多孔洞，导致Molding等先进技术无法使用。同时，支架上单元的面积较大，不利于光效的提升和方便的光学设计。另外，近来兴起的陶瓷支架不仅价格昂贵，而且反射率较低影响光效。因此，LED封装需求一种新型的支架可以解决以上遇到的问题。
技术实现思路
本技术提供了一种发光二极管封装支架，其具有以下优点:单元密度高、价格低、反射率高、散热好、可靠性高等。根据本技术所述之一种封装支架，具有连接在一起的金属骨架，其内部具有间隙，该间隙内填充有塑料。所述封装支架包括边框区和功能区，其中所述功能区具有平整的上、下表面，不存在穿透性孔洞，以保证整面盖胶时不会漏胶，所述边框区有定位孔。优选地，所述金属骨架与所述塑料在垂直方向形成卡扣。优选地，所述支架的厚度小于0.5mm。优选地，所述金属骨架至少为双层结构，表面为高反射率材料。优选地，所述金属骨架为高热导率材料，至少包含Cu、Al中的一种。更优的，金属材料至少为双层结构，表面为高反射率材料，至少包含Ag、Al中的一种。优选地，所述金属骨架由正面骨架和背面骨架构成，所述正面骨架与背面骨架垂直堆叠，其中背面骨架连接在一起，面积大于正面骨架的面积。优选地，所述塑料为热固性塑料，至少包含SMC、EMC、Polyester中的一种，更优地，所述塑料为黑色EMC材料，且其上表面覆盖有高反射绝缘层。该高反射绝缘层对于波长为450nm的光的反射率大于90%。优选地，所述塑料具有双层结构，其中底层为黑色塑料，顶层为白色塑料。优选地，所述封装支架包含一个或者一个以上的功能区。更佳的，为了增强结构强度，支架分成多个功能区，功能区之间以金属隔开。所述单个功能区内的塑料相互连接在一起。优选地，所述功能区具有一系列紧密排列的单元，个数不少于500个。在一些实施例中，所述功能区每个单元的面积不大于9_2;在一些实施例中，所述各个单元的上表面为正方形；在一些实施例中，所述各个单元包含两个等大的金属块为作为所述金属骨架，该两个金属块之间在单元内部没有金属连接。优选的，所述封装支架的边框区有半蚀刻切割对准标记和半蚀刻的逃气槽。前述封装支架可以通过下面方法制备获得。一种封装支架的制备方法，包括步骤:提供一金属基板，定义正面图案和背面图案，其中背面图案连接在一起，正面图案小于背面图案；分二次蚀刻该金属基板的正面和背面:第一次从基板的正面蚀刻至预定深度，再从金属基板的背面进行第二次蚀刻至第一次蚀刻的地方，以去除该金属基板正面图案和背面图案以外区域，在该金属基板形成间隙，从而获得由金属骨架；向所述间隙内填充塑料，其中所述金属骨架与所述塑料的上表面平齐。本技术至少具有下面优点:1)单元密度高，有效的节约了封装材料，并使光线更容易出射，增加光效，同时极大的提升了生产效率；2)由于使用了塑料，因此相比陶瓷有明显的价格优势，另外，由于单元面积小，相比于传统支架，价格上也有明显优势；3)高反射率的塑料如白色EMC或者覆盖白色绝缘层有助于提升光效；4)由于支架厚度小，并且使用Cu等材料，具有良好的散热性；5)可靠性高，尤其是使用黑色EMC，其可靠性远远由于传统的封装支架；6)由于功能区无穿透性孔洞，且金属与塑料间采取了卡扣结构，不会造成漏胶等问题，因此可用于Molding等先进技术。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。【附图说明】附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。图1为根据本技术实施的发光二极管封装支架的正面图。图2为根据本技术实施的发光二极管封装支架的背面图。图3为图1所示封装支架的边框区。图4为图1所示封装支架的功能区的正面图和背面图。图5为图4所示封装支架的金属骨架的放大图。图6为图4所示封装支架的局部背面放大图。图7为图4所示封装支架的功能区中任一单元的放大图。图8~10为图7所示封装支架的单元的侧面剖视图的三种形式。图中各标号表示如下:101:支架功能区；101a:支架功能区正面；101b:支架功能区背面；101-1:第一功能区；101-2:第二功能区；101-3:第三功能区；102:支架边框区；103:定位孔；104:对准标记；105:逃气槽；106:注料口 ；107:结构强化区；110:金属骨架；IlOa:正面金属骨架；110b:背面金属骨架；120:塑料；200:功能区的任意一个单元；210:金属块；220:绝缘部分；221:绝缘部分的底部；222:绝缘部分的顶层。【具体实施方式】下面结合示意图对本技术之发光二极管封装支架进行详细的描述，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。图1和图2分别为根据本技术实施的封装支架的正面图和背面图。一种封装支架包括功能区101和边框区102。具体的，功能区101不存在穿透性孔洞，以避免整面盖胶时漏胶，其具有平整的正表面1la和背表面101b，且正表面1la和背表面1lb的图案不同，下文将结合其他附图进一步做详细说明；边框区102设有定位孔103、对准标记104，在具体实施中，支架的切割标记107可以当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装支架，具有连接在一起的金属骨架，其内部具有间隙，该间隙内填充有塑料，其特征在于：所述封装支架包括边框区和功能区，其中所述功能区具有平整的上、下表面，不存在穿透性孔洞，以保证整面盖胶时不会漏胶，所述边框区有定位孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：时军朋，蔡培崧，黄昊，林振端，赵志伟，徐宸科，
申请(专利权)人：厦门市三安光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35