连接器及具有该连接器的移动终端制造技术

本实用新型专利技术适用于连接器技术领域，提供了一种连接器及具有该连接器的移动终端。连接器包括本体和连接于所述本体的壳体，所述本体包括绝缘座体和连接于所述绝缘座体的端子，所述端子包括基体和一体连接于基体的接触弹片，所述接触弹片的前端低于所述绝缘座体的表面，所述基体一体连接有用于支承所述接触弹片下端的支撑片，所述支撑片的向下反折连接于所述基体，所述接触弹片前端的下部与所述支撑片相接触。所述移动终端内设置有上述的连接器。本实用新型专利技术所提供的连接器及具有该连接器的移动终端，其插卡时接触弹片在支撑片上滑动，插卡时支撑片可分担部分下压力，以避免端子的接触弹片永久性变形，连接器不易失效，可靠性佳。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于连接器
，尤其涉及一种连接器及具有该连接器的移动终端。
技术介绍
目前市场上电子产品(移动终端)越来越薄，如手机等，手机变薄后里面的结构件也越来越薄，连接器亦如此，而当SM CARD变薄时，我们使用手机时在插卡过程中里面的弹片因为卡的下压可能会刮到手机的PCB板，而如果PCB板上的绿油被刮掉，SIM CARD的弹片会接触到PCB板绿油下方的金属线，从而引起短路。端子弹片头部抬高虽然能解决此问题，但如果端子弹片头部超出塑胶面，则容易在插卡过程中操作失误导致端子溃PIN而使连接器失效，影响消费者正常使用，可靠性欠佳。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种连接器及具有该连接器的移动终端，其可靠性佳。本技术是这样实现的:一种连接器，包括本体和连接于所述本体的壳体，所述本体包括绝缘座体和连接于所述绝缘座体的端子，所述端子包括基体和一体连接于基体的接触弹片，所述接触弹片的前端低于所述绝缘座体的表面，所述基体一体连接有用于支承所述接触弹片下端的支撑片，所述支撑片的向下反折连接于所述基体，所述接触弹片前端的下部与所述支撑片相接触。可选地，每个所述接触弹片的两侧均各设置有一个所述支撑片，所述接触弹片前端的向两侧延伸有与所述支撑片相搭的延伸片；或者，所述每个所述接触弹片的其中一侧对应设置有所述支撑片，所述接触弹片的一侧设置有向所述支撑片延伸的延伸片；或者，所述支撑片向所述接触弹片的底部方向反折。可选地，所述接触弹片的前端呈T字形。可选地，所述支撑片的前端相对所述绝缘座体悬空设置。可选地，所述端子中的基体嵌设于所述绝缘座体。可选地，所述绝缘座体与所述端子通过镶嵌注塑成型。可选地，所述接触弹片具有拱起部。可选地，所述端子一体冲压成型。可选地，所述接触弹片的前端朝向于所述支撑片的一侧设置有弧形凸筋。本技术还提供了一种移动终端，所述移动终端内设置有上述的连接器。本技术所提供的连接器及具有该连接器的移动终端，其通过设置用于支承所述接触弹片下端的支撑片，所述支撑片的向下反折连接于所述基体，所述接触弹片前端的下部与所述支撑片相接触。端子金属薄片反折形成支撑片，接触弹片的头部搭在支撑片上，不会超出塑胶面，插卡时接触弹片在支撑片上滑动。插卡时支撑片可分担部分下压力，以避免端子的接触弹片永久性变形，连接器不易失效，可靠性佳。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的连接器的立体装配示意图；图2是本技术实施例提供的连接器插接有SIM卡时的立体装配示意图；图3是本技术实施例提供的连接器的立体分解示意图；图4是本技术实施例提供的连接器中端子的立体示意图；图5是本技术实施例提供的连接器的剖面示意图；图6是本技术实施例提供的连接器的剖面示意图；图7是图6中A处局部放大示意图；图8是本技术实施例提供的连接器中端子的立体示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1?图8所示，本技术实施例提供的一种连接器，包括本体I和连接于所述本体I的壳体2，壳体2与本体I之间形成有用于容纳数据卡9的插卡空间，数据卡9可为SIM卡、内存卡等。所述本体I包括绝缘座体11和连接于所述绝缘座体11的端子12，壳体2可为铁壳，壳体2可通过卡扣结构连接于绝缘座体11，所述端子12包括基体121和一体连接于基体121的接触弹片122，接触弹片122可以弹性抵顶于SIM卡或内存卡的接触区域。基体121可以镶嵌于绝缘座体11。所述接触弹片122的前端低于所述绝缘座体11的表面，以使SIM卡、内存套等数据卡9可以可靠地插入连接器，所述基体121 —体连接有用于支承所述接触弹片122下端的支撑片123，所述支撑片123的向下反折连接于所述基体121，所述接触弹片122前端的下部与所述支撑片123相接触。端子12金属薄片反折形成支撑片123，塑胶的绝缘座体11可采用INSERT MOLDING(镶嵌注塑)的方式，反折的金属薄片(支撑片123)不包入塑胶的绝缘座体11内，支撑片123可以处于悬空状态，接触弹片122的头部搭在金属薄片(支撑片123)上，不会超出塑胶面，插卡时接触弹片122在金属薄片(支撑片123)上滑动，如图4所示。插卡时金属薄片(支撑片123)可分担部分下压力，避免端子12弹片永久性变形。具体地，每个所述接触弹片122的两侧均各设置有一个所述支撑片123，所述接触弹片122前端的向两侧延伸有与所述支撑片123相搭的延伸片124，支承效果好。或者，所述每个所述接触弹片122的其中一侧对应设置有所述支撑片123，所述接触弹片122的一侧设置有向所述支撑片123延伸的延伸片124，即每个接触弹片122也可只对应设置有一个延伸片124。或者，所述支撑片123向所述接触弹片122的底部方向反折，无需设置延伸片124。具体地，所述接触弹片122的前端可呈T字形，接触弹片122 —体成型。具体地，所述支撑片123的前端相对所述绝缘座体11悬空设置，因为金属薄片(支撑片123)可处于悬空状态，插卡时金属薄片(支撑片123)可分担部分下压力，可更好地避免端子12弹片永久性变形。具体地，所述端子12中的基体121嵌设于所述绝缘座体11，绝缘座体11为塑胶件。具体应用中，所述绝缘座体11与所述端子12通过镶嵌注塑成型，其可靠性佳且成本低。具体地，所述接触弹片122或所述延伸片124具有拱起部125，以更好地与SM卡、内存卡相接。具体地，所述端子12可一体冲压成型，其成本低且可靠性佳。具体地，所述接触弹片122的前端朝向于所述支撑片123的一侧设置有弧形凸筋126，弧形凸筋126抵于支撑片123上，其可靠性佳。本技术还提供了一种移动终端，所述移动终端内设置有上述的连接器。移动终端内设置有电路板，连接器可以设置于电路板上。移动终端可以为手机或平板电脑等。本技术实施例所提供的连接器及具有该连接器的移动终端，其通过设置用于支承所述接触弹片122下端的支撑片123，所述支撑片123的向下反折连接于所述基体121，所述接触弹片122前端的下部与所述支撑片123相接触。端子12金属薄片反折形成支撑片123，接触弹片122的头部搭在支撑片123上，不会超出塑胶面，插卡时接触弹片122在支撑片123上滑动。插卡时支撑片123可分担部分下压力，以避免端子12的接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，包括本体和连接于所述本体的壳体，所述本体包括绝缘座体和连接于所述绝缘座体的端子，其特征在于，所述端子包括基体和一体连接于基体的接触弹片，所述接触弹片的前端低于所述绝缘座体的表面，所述基体一体连接有用于支承所述接触弹片下端的支撑片，所述支撑片的向下反折连接于所述基体，所述接触弹片前端的下部与所述支撑片相接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李再先，王宪明，孙涛，
申请(专利权)人：深圳君泽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44