带定位贴面式母接插件制造技术

技术编号:11721138 阅读:122 留言:0更新日期:2015-07-11 11:49
本实用新型专利技术公开了一种带定位贴面式母接插件,包括有基座和端子,基座的顶部具有一体连接的倒钩,基座的底部端分别具有一体连接的二个定位柱,端子为Z形结构。本实用新型专利技术结构简单,二个定位柱用于在回流焊时具备方向性定位作用,倒钩在公母插件对插后防止了其与母接插件脱落分离,整个基座采用整体注塑的方式成型;结合SMT回流焊工艺特点,端子为Z形结构,增大了与焊锡板接触面,同时与基座下平面保持<0.2mm的贴面度,充分保证了焊锡时的接触面及整个接插件的平行度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件领域,具体是一种带定位贴面式母接插件
技术介绍
目前,母接插件主要由基座和端子构成,多用于数码产品、游戏机、家用电器、遥控玩具等电子产品,未能适用于SMT回流焊领域,大多为直插式,不具有定位功能,且焊接方式多用于波峰焊或手工焊接。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术存在的缺陷和不足,提供一种带定位贴面式母接插件,带定位柱且能适用于SMT回流焊工艺,而且带倒钩具有防脱落功能。本技术的技术方案如下:一种带定位贴面式母接插件,包括有基座和端子,其特征在于:所述基座的顶部具有一体连接的倒钩,基座的底部端分别具有一体连接的二个定位柱,所述的端子为Z形结构。所述的带定位贴面式母接插件,其特征在于:所述的倒钩呈前低后高状。二个定位柱满足了 SMT回流焊接时排列及定位要求。基座采用耐高温塑料,满足了 SMT回流焊接的耐温要求。倒钩满足了公母接插件对插后防止公母接插件脱落和分离的要求。本技术的有益效果:本技术结构简单,二个定位柱用于在回流焊时具备方向性定位作用,倒钩在公母插件对插后防止了其与母接插件脱落分离,基座采用整体注塑的方式成型;结合SMT回流焊工艺特点,端子为Z形结构,增大了与焊锡板接触面,同时与基座下平面保持< 0.2mm的贴面度,充分保证了焊锡时的接触面及整个接插件的平行度。【附图说明】图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术结构剖视图。【具体实施方式】参见图1、2,一种带定位贴面式母接插件,包括有基座I和端子2,基座I的顶部具有一体连接的倒钩3,基座I的底部端分别具有一体连接的二个定位柱4,端子2为Z形结构。本技术中,倒钩3呈前低后高状。以下结合附图对本技术作进一步的说明:二个定位柱4用于在回流焊时具备方向性定位作用,倒钩3在公母插件对插后防止了其与母接插件脱落分离,基座I采用整体注塑的方式成型;结合SMT回流焊工艺特点,端子2为Z形结构,增大了与焊锡板接触面,同时与基座I下平面保持< 0.2mm的贴面度,充分保证了焊锡时的接触面及整个接插件的平行度。【主权项】1.一种带定位贴面式母接插件,包括有基座和端子,其特征在于:所述基座的顶部具有一体连接的倒钩,基座的底部端分别具有一体连接的二个定位柱,所述的端子为Z形结构。2.根据权利要求1所述的带定位贴面式母接插件,其特征在于:所述的倒钩呈前低后【专利摘要】本技术公开了一种带定位贴面式母接插件,包括有基座和端子,基座的顶部具有一体连接的倒钩,基座的底部端分别具有一体连接的二个定位柱,端子为Z形结构。本技术结构简单,二个定位柱用于在回流焊时具备方向性定位作用,倒钩在公母插件对插后防止了其与母接插件脱落分离,整个基座采用整体注塑的方式成型;结合SMT回流焊工艺特点,端子为Z形结构,增大了与焊锡板接触面,同时与基座下平面保持<0.2mm的贴面度,充分保证了焊锡时的接触面及整个接插件的平行度。【IPC分类】H01R12-51, H01R13-50, H01R13-02, H01R12-57, H01R13-639【公开号】CN204464630【申请号】CN201520128813【专利技术人】罗银波, 曾宪 【申请人】池州市弘港科技电子有限公司【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年3月5日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带定位贴面式母接插件,包括有基座和端子,其特征在于:所述基座的顶部具有一体连接的倒钩,基座的底部端分别具有一体连接的二个定位柱,所述的端子为Z形结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗银波曾宪
申请(专利权)人:池州市弘港科技电子有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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