一种超薄笔记本键盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超薄笔记本键盘，包括上层衬垫层、导电胶层、石墨导电层、软铝板层、防护膜、SW83G膜、SDK印刷电路层及淋液传感器，其中SW83G膜包括黑色SW83G膜和白色SW83G膜，石墨导电层另位于黑色SW83G膜和白色SW83G膜之间，黑色SW83G膜上表面另通过导电胶层与上层衬垫层连接，白色SW83G膜下表面另与软铝板层上表面连接，软铝板层下表面与SDK印刷电路层上表面连接，SDK印刷电路层下表面另与防护膜连接，淋液传感器均布在SDK印刷电路层与防护膜上表面间，防护膜上另至少一条加热丝。本新型一方面有效的降低了电脑键盘的厚度，另一方面提高了键盘操作手感舒适度及操作精度，于此同时，另可对键盘进水后进行检测，及烘干处理，从而极大的提高了键盘的抗水性能，提高了键盘使用的安全性及稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种超薄笔记本键盘，属电脑键盘设备

技术介绍
目前随着笔记本电脑等电子产品使用的增多，为了更好的满足人们使用的习惯，笔记本电脑等产品的体积及厚度被不断的缩小，从而要求做为笔记本电脑等产品的重要输入设备之一的键盘的结构及厚度也需要缩小，目前为了接触这一问题，常用的办法是利用印刷电路板技术与高精度的小型或微型机械部件相结合的方法来减小键盘的体积及厚度，但在使用中发现，这种键盘的厚度依然较大，且机械结构的运行稳定性、操作精度及操作舒适度也较差，因此无法有效满足实际使用的需要，于此同时，为了提高键盘使用安全性，增前键盘对水的抵抗能力，目前常用的方法是在键盘上开槽泄流孔等结构，一方面防护键盘电路不受水等液体侵蚀，另一方面将水等液体快速排出，但这种结构仅能满足台式电脑等设备键盘防水的需要，而无法有效满足笔记本电脑等设备的使用需要，同时目前当键盘上有水等液体后，还需要经过长时间的等待，直至水份彻底自然蒸发干燥后才能重新使用，从而也各使用造成了极大不便，因此，针对这一现状，迫切需要开发一种新型键盘结构，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
本技术目的就在于克服上述不足，提供一种超薄笔记本键盘。为实现上述目的，本技术是通过以下技术方案来实现:一种超薄笔记本键盘，包括上层衬垫层、导电胶层、石墨导电层、软铝板层、防护膜、SW83G膜、SDK印刷电路层及淋液传感器，其中SW83G膜包括黑色SW83G膜和白色SW83G膜，其中黑色SW83G膜位于白色SW83G膜上表面并相互平行，石墨导电层另位于黑色SW83G膜和白色SW83G膜之间，黑色SW83G膜上表面另通过导电胶层与上层衬垫层连接，白色SW83G膜下表面另与软铝板层上表面连接，软铝板层下表面与SDK印刷电路层上表面连接，SDK印刷电路层下表面另与防护膜连接，淋液传感器至少两个，并均布在SDK印刷电路层与防护膜上表面间，导电胶层上表面另设按键键帽标识，防护膜上另至少一条加热丝，且加热丝呈圆环形盘绕在防护膜上。进一步的，所述的加热丝为金属电阻丝或硅胶加热线。进一步的，所述的加热丝位于防护膜上表面、下表面或嵌于防护膜内。进一步的，所述的加热丝呈环形结构、“U”型结构盘绕在防护膜上。本技术结构简单，使用方便，一方面有效的降低了电脑键盘的厚度，另一方面提高了键盘操作手感舒适度及操作精度，从而极大的提高了键盘对笔记本电脑等小型或薄型电子产品适用性能，于此同时，另可对键盘进水后进行检测，并进行烘干处理，从而极大的提尚了键盘的抗水性能，提尚了键盘使用的安全性及稳定性。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】 如图1所示的一种超薄笔记本键盘，包括上层衬垫层1、导电胶层2、石墨导电层3、软铝板层4、防护膜5、SW83G膜、SDK印刷电路层6及淋液传感器7，其中SW83G膜6包括黑色SW83G膜8和白色SW83G膜9，其中黑色SW83G膜8位于白色SW83G膜9上表面并相互平行，石墨导电层3另位于黑色SW83G膜8和白色SW83G膜9之间，黑色SW83G膜8上表面另通过导电胶层2与上层衬垫层I连接，白色SW83G膜9下表面另与软铝板层上表面连接，软铝板层4下表面与SDK印刷电路层6上表面连接，SDK印刷电路层6下表面另与防护膜5连接，淋液传感器8至少两个，并均布在SDK印刷电路层6与防护膜5上表面间，导电胶层2上表面另设按键键帽标识11，防护膜5上另至少一条加热丝10，且加热丝10呈圆环形盘绕在防护膜上。本实施例中，所述的加热丝10为金属电阻丝或硅胶加热线。本实施例中，所述的加热丝10位于防护膜5上表面、下表面或嵌于防护膜内。本实施例中，所述的加热丝10呈环形结构、“U”型结构盘绕在防护膜上。本技术结构简单，使用方便，一方面有效的降低了电脑键盘的厚度，另一方面提高了键盘操作手感舒适度及操作精度，从而极大的提高了键盘对笔记本电脑等小型或薄型电子产品适用性能，于此同时，另可对键盘进水后进行检测，并进行烘干处理，从而极大的提尚了键盘的抗水性能，提尚了键盘使用的安全性及稳定性。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种超薄笔记本键盘，其特征在于:所述的超薄笔记本键盘包括上层衬垫层、导电胶层、石墨导电层、软铝板层、防护膜、SW83G膜、SDK印刷电路层及淋液传感器，其中所述的SW83G膜包括黑色SW83G膜和白色SW83G膜，其中黑色SW83G膜位于白色SW83G膜上表面并相互平行，所述的石墨导电层另位于黑色SW83G膜和白色SW83G膜之间，所述的黑色SW83G膜上表面另通过导电胶层与上层衬垫层连接，所述的白色SW83G膜下表面另与软铝板层上表面连接，所述的软铝板层下表面与SDK印刷电路层上表面连接，所述的SDK印刷电路层下表面另与防护膜连接，所述的淋液传感器至少两个，并均布在SDK印刷电路层与防护膜上表面间，所述的导电胶层上表面另设按键键帽标识，所述的防护膜上另至少一条加热丝，且所述的加热丝呈圆环形盘绕在防护膜上。2.根据权利要求1所述的一种超薄笔记本键盘，其特征在于，所述的加热丝为金属电阻丝或硅胶加热线。3.根据权利要求1所述的一种超薄笔记本键盘，其特征在于，所述的加热丝位于防护膜上表面、下表面或嵌于防护膜内。4.根据权利要求1所述的一种超薄笔记本键盘，其特征在于，所述的加热丝呈环形结构、“U”型结构盘绕在防护膜上。【专利摘要】本技术涉及一种超薄笔记本键盘，包括上层衬垫层、导电胶层、石墨导电层、软铝板层、防护膜、SW83G膜、SDK印刷电路层及淋液传感器，其中SW83G膜包括黑色SW83G膜和白色SW83G膜，石墨导电层另位于黑色SW83G膜和白色SW83G膜之间，黑色SW83G膜上表面另通过导电胶层与上层衬垫层连接，白色SW83G膜下表面另与软铝板层上表面连接，软铝板层下表面与SDK印刷电路层上表面连接，SDK印刷电路层下表面另与防护膜连接，淋液传感器均布在SDK印刷电路层与防护膜上表面间，防护膜上另至少一条加热丝。本新型一方面有效的降低了电脑键盘的厚度，另一方面提高了键盘操作手感舒适度及操作精度，于此同时，另可对键盘进水后进行检测，及烘干处理，从而极大的提高了键盘的抗水性能，提高了键盘使用的安全性及稳定性。【IPC分类】G06F3-02【公开号】CN204463047【申请号】CN201520185016【专利技术人】王春生 【申请人】苏州安洁科技股份有限公司【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年3月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄笔记本键盘，其特征在于：所述的超薄笔记本键盘包括上层衬垫层、导电胶层、石墨导电层、软铝板层、防护膜、SW83G膜、SDK印刷电路层及淋液传感器，其中所述的SW83G膜包括黑色SW83G膜和白色SW83G膜，其中黑色SW83G膜位于白色SW83G膜上表面并相互平行，所述的石墨导电层另位于黑色SW83G膜和白色SW83G膜之间，所述的黑色SW83G膜上表面另通过导电胶层与上层衬垫层连接，所述的白色SW83G膜下表面另与软铝板层上表面连接，所述的软铝板层下表面与SDK印刷电路层上表面连接，所述的SDK印刷电路层下表面另与防护膜连接，所述的淋液传感器至少两个，并均布在SDK印刷电路层与防护膜上表面间，所述的导电胶层上表面另设按键键帽标识，所述的防护膜上另至少一条加热丝，且所述的加热丝呈圆环形盘绕在防护膜上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，
申请(专利权)人：苏州安洁科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32