【技术实现步骤摘要】
本技术属于线路板
，具体地说是涉及一种印制线路板。
技术介绍
目前，市场上的印制线路板，包括基材板，该基材板设有铜箔导线层，穿透所述基材板和所述铜箔导线层的孔中固定有焊盘，焊盘上具有安装孔，在所述基材的下表面上以及铜箔导线层的下表面上覆有防焊层。在印制线路板上焊接电子元件时，需要用手扶住电子元件，再用电烙铁进行锡焊。由于电子元件与锡焊面是处于基材板两个表面，因此操作不方便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种印制线路板，其可便于锡焊电子元件。本技术的目的是这样实现的:一种印制线路板，包括基材板，该基材板设有铜箔导线层，穿透所述基材板和所述铜箔导线层的孔中固定有焊盘，焊盘上具有安装孔，在所述基材板的下表面上以及铜箔导线层的下表面上覆有防焊层，远离所述筒箔导线层的焊盘端部设有沉孔，沉孔与安装孔同轴线，沉孔中固定有橡胶片。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:橡胶片的侧面与焊盘相接触。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述橡胶片的上表面与基材板的上表面相平。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述橡胶片的上表面略低于所述基材板的上表面。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述橡胶片的横截面的形状为圆形。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述橡胶片是透明的。本技术相比现有技术突出且有益的技术效果是:本技术的印制线路板，通过在焊盘上设有橡胶片，将电子元件的焊接脚插入安装孔后，利用橡胶片可将焊接脚卡住，以使电子元件被固定在印制线路板上，以便于锡焊操作。【附图说明】图1是本技术的局部的剖视结构示意图。【具体实施...
【技术保护点】
一种印制线路板，包括基材板，该基材板设有铜箔导线层，穿透所述基材板和所述铜箔导线层的孔中固定有焊盘，焊盘上具有安装孔，在所述基材板的下表面上以及铜箔导线层的下表面上覆有防焊层，其特征在于：远离所述筒箔导线层的焊盘端部设有沉孔，沉孔与安装孔同轴线，沉孔中固定有橡胶片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王乐安，徐乃敬，徐乃材，
申请(专利权)人：苍南县伯特利电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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