一种可折弯陶瓷的COBLED光源片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可折弯陶瓷的COB LED光源片，所述可折弯陶瓷的COB LED光源片包括芯片，芯片底部设置有芯片电极，芯片通过焊锡膏固定在陶瓷基板上，陶瓷基板采用透明陶瓷；所述芯片电极通过高温熔接与陶瓷基板线路熔合，陶瓷基板围有透明坝边，经烤箱烘烤后在陶瓷基板外层涂覆有荧光粉和胶水调和物外层，再次经烤箱烘烤；使用时根据实际配件需要使用外力使可折弯陶瓷的COB LED光源片弯折成圆弧形或曲面形等多种应用形状，实现复杂的结构需要和复杂的配光曲线；本实用新型专利技术生产成本低；安装简便，节省人工；适用于任意形状结构要求；发光效率高；透明陶瓷可360度全周光，无暗区。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，具体是一种可折弯陶瓷的COB LED光源片。
技术介绍
COB LED即chip on board,即将裸芯片用导电或非导电胶黏附在互联基板上，然后进行引线键合实现其电连接，现有技术中有长条形、方形和圆形三种封装形式，无法满足不同形状结构要求，只能用多块不规则电路板作为基板，然后将每块基板做成光源片后根据实际结构需要进行连接安装，这种做法成本高；安装复杂，且基板相互连接复杂困难；因此需要对现有技术进行改进改良，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可折弯陶瓷的COB LED光源片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种可折弯陶瓷的COB LED光源片，所述可折弯陶瓷的COB LED光源片包括芯片，所述芯片底部设置有芯片电极，芯片通过焊锡膏固定在陶瓷基板上，陶瓷基板采用透明可折弯陶瓷；所述芯片电极通过高温熔接与陶瓷基板的线路熔合，陶瓷基板围有透明坝边，经烤箱烘烤后在陶瓷基板外层涂覆有荧光粉和胶水调和物外层，再次经烤箱烘烤成型。作为本技术进一步的方案:所述陶瓷基板采用不透明可折弯陶瓷。与现有技术相比，本技术的有益效果是:本技术生产成本低；安装简便，节省人工；使用时根据实际配件需要使用外力使可折弯陶瓷的COB LED光源片弯折成圆弧形或曲面形等多种应用形状，实现复杂的结构需要和复杂的配光曲线，适用于任意形状结构要求；发光效率高；透明陶瓷基板可360度全周光，无暗区。【附图说明】图1为本技术的一种实施例的结构示意图。图2为本技术的另一种实施例的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1?2，本技术实施例中，一种可折弯陶瓷的COB LED光源片，所述可折弯陶瓷的COB LED光源片包括芯片1，所述芯片I底部设置有芯片电极2，芯片I通过焊锡膏固定在陶瓷基板3上，陶瓷基板3采用透明可折弯陶瓷或不透明可折弯陶瓷；所述芯片电极2通过高温熔接与陶瓷基板3的线路熔合，陶瓷基板3围有透明坝边4，经烤箱烘烤后在陶瓷基板3外层涂覆有荧光粉和胶水调和物外层5，再次经烤箱烘烤成型。由于本技术采用可折弯陶瓷作为陶瓷基板3，使用时根据实际配件只需要使用外力使可折弯陶瓷的COB LED光源片弯折成圆弧形或曲面形等多种应用形状，就能实现复杂的结构需要和复杂的配光曲线。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种可折弯陶瓷的COB LED光源片，所述可折弯陶瓷的COB LED光源片包括芯片(I)，其特征在于:所述芯片(I)底部设置有芯片电极(2)，芯片(I)通过焊锡膏固定在陶瓷基板(3)上，陶瓷基板(3)采用透明可折弯陶瓷；所述芯片电极(2)通过高温熔接与陶瓷基板⑶的线路熔合，陶瓷基板⑶围有透明坝边(4)，经烤箱烘烤后在陶瓷基板(3)外层涂覆有荧光粉和胶水调和物外层(5)，再次经烤箱烘烤成型。2.根据权利要求1所述的可折弯陶瓷的COBLED光源片，其特征在于，所述陶瓷基板(3)采用不透明可折弯陶瓷。【专利摘要】本技术公开了一种可折弯陶瓷的COB LED光源片，所述可折弯陶瓷的COB LED光源片包括芯片，芯片底部设置有芯片电极，芯片通过焊锡膏固定在陶瓷基板上，陶瓷基板采用透明陶瓷；所述芯片电极通过高温熔接与陶瓷基板线路熔合，陶瓷基板围有透明坝边，经烤箱烘烤后在陶瓷基板外层涂覆有荧光粉和胶水调和物外层，再次经烤箱烘烤；使用时根据实际配件需要使用外力使可折弯陶瓷的COB LED光源片弯折成圆弧形或曲面形等多种应用形状，实现复杂的结构需要和复杂的配光曲线；本技术生产成本低；安装简便，节省人工；适用于任意形状结构要求；发光效率高；透明陶瓷可360度全周光，无暗区。【IPC分类】H01L33-62, H01L33-58, H01L25-075, H01L33-48【公开号】CN204464277【申请号】CN201520213349【专利技术人】郭垣成 【申请人】郭垣成【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年4月10日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可折弯陶瓷的COB LED光源片，所述可折弯陶瓷的COB LED光源片包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)底部设置有芯片电极(2)，芯片(1)通过焊锡膏固定在陶瓷基板(3)上，陶瓷基板(3)采用透明可折弯陶瓷；所述芯片电极(2)通过高温熔接与陶瓷基板(3)的线路熔合，陶瓷基板(3)围有透明坝边(4)，经烤箱烘烤后在陶瓷基板(3)外层涂覆有荧光粉和胶水调和物外层(5)，再次经烤箱烘烤成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭垣成，
申请(专利权)人：郭垣成，
类型：新型
国别省市：四川;51