弹片连接式手机及手机壳体制造技术

技术编号:11714752 阅读:134 留言:0更新日期:2015-07-10 02:37
本实用新型专利技术揭示了一种弹片连接式手机及手机壳体,手机壳体包括第一壳体、第二壳体;第一壳体设有C型弹片,C型弹片的根部固定在第一壳体上;第二壳体设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽。所述第一壳体设有若干C型弹片,所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;扣合凹槽内设有固定机构,固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。本实用新型专利技术提出的弹片连接式手机及手机壳体,简化壳体结构,方便加工,同时便于拆卸壳体,由于利用C型弹片,即使多次拆卸也不会影响壳体结构。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于移动通讯装置
,涉及一种手机,尤其涉及一种弹片连接式手机壳体;同时,本技术还涉及一种弹片连接式手机。
技术介绍
随着科技的发展,手机已经成为人们工作、生活的必备工具。如今手机的功能也越来越多,除了电话、短信之外,还有播放音乐、电影、上网等功能。目前手机结构中,多数壳体都是通过扣合的方法来实现连接的,扣合结构原理是利用壳体本身材料的弹变来实现。扣合时通过两配合壳体的卡扣干涉来实现连接,需要拆卸时强扣需要拆卸的壳体使卡扣产生形变,消除卡扣干涉量,打开卡扣连接的两配合壳体。如果壳体材料本身弹性形变较小,用这种结构因为壳体弹性形变小会造成不易打开或卡扣失效。有鉴于此,如今迫切需要设计一种新的手机壳体结构,以便克服现有手机壳体的上述缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种弹片连接式手机壳体,简化壳体结构,方便加工,同时便于拆卸壳体,多次拆卸也不会影响壳体结构。此外,本技术还提供一种弹片连接式手机,简化壳体结构,方便加工,同时便于拆卸壳体,多次拆卸也不会影响壳体结构。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种弹片连接式手机壳体,所述手机壳体包括:第一壳体、第二壳体;所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上;第一壳体为手机主壳体,手机的主板设置于第一壳体内;在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片;所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构,固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。一种弹片连接式手机壳体,所述手机壳体包括:第一壳体、第二壳体;第一壳体设有C型弹片,C型弹片的根部固定在第一壳体上;第二壳体设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽。作为本技术的一种优选方案,所述扣合凹槽还设有固定C型弹片头部的固定机构。作为本技术的一种优选方案,所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上。作为本技术的一种优选方案,第一壳体为手机主壳体,手机的主板设置于第一壳体内;在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片。作为本技术的一种优选方案,所述第一壳体设有若干C型弹片,所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;所述固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。一种弹片连接式手机,所述手机包括手机壳体、手机电路板;手机壳体包括第一壳体、第二壳体,手机电路板设置于第一壳体内;所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上;在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片;所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构,固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。一种弹片连接式手机,所述手机包括手机壳体、手机电路板;手机壳体包括第一壳体、第二壳体,手机电路板设置于第一壳体内;第一壳体设有C型弹片,C型弹片的根部固定在第一壳体上;第二壳体设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽。本技术的有益效果在于:本技术提出的弹片连接式手机及手机壳体,简化壳体结构,方便加工,同时便于拆卸壳体,由于利用C型弹片,即使多次拆卸也不会影响壳体结构。附图说明图1为本技术弹片连接式手机壳体的部分结构示意图。图2为本技术常拆卸手机壳体的结构示意图。图3为本技术手机主壳体的结构示意图。图4为本技术弹片连接式手机壳体扣合后的结构示意图。具体实施方式下面结合附图详细说明本技术的优选实施例。实施例一请参阅图1至图4,本技术揭示了一种弹片连接式手机及手机壳体,所述手机包括手机壳体、手机电路板;手机壳体包括第一壳体、第二壳体,手机电路板设置于第一壳体内。手机的两配合壳体通过C型弹片的弹力来实现扣合连接。本实施例中,第一壳体为手机主壳体301,第二壳体为常拆卸手机壳体201。手机主壳体301为手机主结构体不经常拆卸,常拆卸手机壳体201需要经常在手机主壳体301拆卸。手机主壳体301上设有C型弹片101,C型弹片101的根部101-2固定在手机主壳体301上,根据所需扣合力度可以分布若干个。常拆卸手机壳体201在与C型弹片101配合的位置对应设置扣合凹槽201-2。所述扣合凹槽201-2内还可以设有固定C型弹片101头部的固定机构,固定机构可以为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽201-2的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿201-1将C型弹片101的头部固定。需要扣合时,把常拆卸手机壳体201按压手机主壳体301上,C型弹片101在压力作用下产生形变,头部101-1弹到常拆卸手机壳体201对应的扣合凹槽201-2中,这时C型弹片101的向下的弹力保证了常拆卸手机壳体201扣合在手机主壳体301上。需要拆卸时,扣常拆卸手机壳体201,扣合凹槽201-2压迫C型弹片101的头部101-1,C型弹片101产生弹变,常拆卸手机壳体201从手机主壳体301上扣下。以上扣合动作可以多次重复。此扣合结构壳体结构简单,壳体加工方便,C型弹片可以做成标准件,方便标准化作业。实施例二一种弹片连接式手机壳体,所述手机壳体包括:第一壳体、第二壳体;第一壳体设有C型弹片,C型弹片的根部固定在第一壳体上;第二壳体设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽。综上所述,本技术提出的弹片连接式手机壳体,简化壳体结构,方便加工,同时便于拆卸壳体,由于利用C型弹片,即使多次拆卸也不会影响壳体结构。这里本技术的描述和应用是说明性的,并非想将本技术的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的,对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是,在不脱离本技术的精神或本质特征的情况下,本技术可以以其它形式、结构、布置、比例,以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本技术范围和精神的情况下,可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹片连接式手机壳体,其特征在于,所述手机壳体包括:第一壳体、第二壳体;所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上;第一壳体为手机主壳体,手机的主板设置于第一壳体内;在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片;所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构,固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。

【技术特征摘要】
1.一种弹片连接式手机壳体,其特征在于,所述手机壳体包括:第一壳体、第二壳体;
所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上;第一壳体为手机主壳体,手机的主板设置于第一壳体内;在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片;
所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;
所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构,固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。
2.一种弹片连接式手机壳体,其特征在于,所述手机壳体包括:第一壳体、第二壳体;
所述第一壳体设有C型弹片,C型弹片的根部固定在第一壳体上;第二壳体设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽。
3.根据权利要求2所述的弹片连接式手机壳体,其特征在于:
所述扣合凹槽还设有固定C型弹片头部的固定机构。
4.根据权利要求2所述的弹片连接式手机壳体,其特征在于:
所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上。
5.根据权利要求2所述的弹片连接式手机壳体,其特征在于:
第一壳体为手机主壳体,手机的主板设置于第一壳体内;在第一壳体的每个角的两...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟
申请(专利权)人:上海闻泰电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1