本实用新型专利技术公开了一种可过流保护的热电致冷模块，包括上下基板、设于上下基板之间的半导体电偶对、导流片和外接导线，致冷模块还包括PTC热敏电阻，PTC热敏电阻与半导体电偶对串联形成单回路工作电路，本实用新型专利技术在热电致冷模块内部设置PTC热敏电阻，可以实现致冷模块的自动过流保护，也间接有效的降低了因模块表面异常高温产生的风险，响应快速且无噪声，而且，由于PTC热敏电阻的可恢复性，当电流恢复正常时，电路又可继续运行。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体致冷领域，尤其涉及到一种可过流保护的热电致冷模块。
技术介绍
现有热电致冷模块都是由上、下基板、导流片和半导体电偶对组成，将不同数量的P型、N型半导体电偶对相互串联构成单回路工作电路，利用帕尔帖效应，通电后半导体电偶对在上下基板表面分别致冷和放热，使用时，只需将元器件贴于相应热电致冷模块表面，即可实现对元器件的致冷或致热功能，如公布号为CN101079466A、名称为热电模块器件的中国专利技术申请专利，就公开了一种热电模块，包括第一基板和第二基板，夹在第一和第二基板之间的半导体电偶，在第二基板外表面上设有焊接的金属化层，但由于电路中没有任何保护措施，在电流过大时会在热电致冷器模块表面出现温度过高的现象，造成半导体电偶损坏或电路故障。
技术实现思路
本技术主要解决现有半导体致冷模块内部没有保护措施，在电流过大时容易引起模块表面温度过高而造成半导体电偶损坏或电路故障的技术问题；提供了一种可过流保护的热电致冷模块。为了解决上述存在的技术问题，本技术主要是采用下述技术方案：本技术的一种可过流保护的热电致冷模块，包括上基板、下基板、设于上下基板之间的半导体电偶对、导流片和外接导线，所述致冷模块还包括PTC热敏电阻，所述PTC热敏电阻与所述半导体电偶对串联形成单回路工作电路，直接在致冷模块内部设置PTC热敏电阻，可以实现工作电路的自动过流保护，也间接的有效降低了因模块表面异常高温带来的风险，响应快速且无噪声，而且，由于PTC热敏电阻的可恢复性，当电流恢复正常时，电路又可继续运行。作为优选，所述PTC热敏电阻为单个，PTC热敏电阻设于任意一对P型和N型半导体电偶之间并焊接于上基板或下基板的内表面，热敏电阻可以采用钎焊的方式焊接在基板内表面。作为优选，所述上基板和下基板尺寸相同，所述PTC热敏电阻设于上下基板之间，如上下基板之间的内部高度超过热敏电阻的高度，则可以将热敏电阻置于上下基板之间，可减小热电致冷模块的外形尺寸。作为优选，所述下基板大于上基板并设有导线引出区，所述致冷模块的外接导线和PTC热敏电阻均设于所述导线引出区上，既方便热敏电阻的安装和密封，也可以降低热电致冷模块的厚度。作为优选，所述PTC热敏电阻上包裹有密封胶，密封胶可隔绝外来潮气对PTC热敏电阻的影响，保证其在潮湿环境下也能长期运行，延长元件的使用寿命。本技术的有益效果是：在热电致冷模块内部设置PTC热敏电阻，可以实现致冷模块的自动过流保护，也间接有效的降低了因模块表面异常高温产生的风险，响应快速且无噪声，而且，由于PTC热敏电阻的可恢复性，当电流恢复正常时，电路又可继续运行。附图说明图1是本技术的一种结构示意图。图2是图1结构的俯视示意图。图3是图1结构的工作电路示意图。图中1.上基板，2.下基板，3.半导体电偶对，4.导流片，5.外接导线，6.PTC热敏电阻，7.导线引出区，8.密封胶。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例：本实施例的一种可过流保护的热电致冷模块，包括上基板1、下基板2、设于上下基板之间的半导体电偶对3、导流片4和外接导线5，下基板尺寸大于上基板尺寸并设计有导线引出区7，外接导线焊接在导线引出区上，致冷模块还包括PTC热敏电阻6，PTC热敏电阻设置于P型和N型半导体电偶之间并焊接在下基板的导线引出区内，PTC热敏电阻与半导体电偶对串联形成单回路工作电路，在PTC热敏电阻上包裹有密封胶8。在装配中，先分别在上基板和下基板内侧的导流片上涂抹一层特殊焊锡，将P型半导体电偶、N型半导体电偶、PTC热敏电阻放置到下基板的相应位置，然后盖上上基板，利用专用治具将上下基板夹紧，送到加热设备进行钎焊作业，完成组件焊接工序，由此实现半导体电偶对、PTC热敏电阻和上下基板的焊接，然后将焊接好的致冷模块放在冷却平台上，待部件冷却后转移至封胶作业工位，手工将密封胶覆盖并包裹在PTC热敏电阻上，最后，送至烘干箱内进行烘干，完成带有PTC热敏电阻的热电致冷模块的装配。热电致冷模块使用时，当电流过大时，PTC热敏电阻会立即增大并自动减小或切断热电致冷模块内的单回路电路，响应快速且无噪声，当电流恢复正常时，电路又可恢复并继续运行，从而实现过流保护，有效防止热电致冷模块表面异常高温，保护半导体电偶的安全并延长热电致冷模块的使用寿命。在本技术的描述中，技术术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等表示方向或位置关系是基于附图所示的方向或位置关系，仅是为了便于描述和理解本技术的技术方案，以上说明并非对本技术作了限制，本实用新型也不仅限于上述说明的举例，本
的普通技术人员在本技术的实质范围内所做出的变化、改型、增添或替换，都应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可过流保护的热电致冷模块，包括上基板(1)、下基板(2)、设于上下基板之间的半导体电偶对(3)、导流片(4)和外接导线(5)，其特征在于：所述致冷模块还包括PTC热敏电阻(6)，所述PTC热敏电阻与所述半导体电偶对串联形成单回路工作电路。
【技术特征摘要】
1.一种可过流保护的热电致冷模块，包括上基板(1)、下基板(2)、设于上
下基板之间的半导体电偶对(3)、导流片(4)和外接导线(5)，其特征
在于：所述致冷模块还包括PTC热敏电阻(6)，所述PTC热敏电阻与所述
半导体电偶对串联形成单回路工作电路。
2.根据权利要求1所述的一种可过流保护的热电致冷模块，其特征在于：所
述PTC热敏电阻(6)为单个，PTC热敏电阻设于任意一对P型和N型半导
体电偶之间并焊接于下基板内表面。
3.根据权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨梅，吴永庆，
申请(专利权)人：杭州大和热磁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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