一种软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术公开一种软硬结合板，其包括顺次排列的离型胶层、第一覆铜板层、软板层和第二覆铜板层，离型胶层贴附在第一覆铜板层的上表面，第一覆铜板层的下表面和软板层的上表面通过第一粘结片层粘结，软板层的下表面和第二覆铜板层通过第二粘结片层粘结；所述第一覆铜板层和第一粘结片层在开盖区开窗使软板层的上表面露出，所述第二覆铜板层和第二粘结片层在开盖区开窗使软板层的下表面露出；露出的软板层上表面和下表面均覆有保护层。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板的制造领域，具体是提供一种软硬结合板的结构。
技术介绍
软硬结合板（又称刚挠印制板或软硬复合电路板，以下简称软硬结合板）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子和3G通讯行业以及军用电子设备中，但同时，软硬结合板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。目前的软硬结合板，其外层分别为一面柔性、另一面为刚性的板件，具有开盖难的问题，主要体现在开盖成本高、或者板面平整度差导致线路制作困难。另外，现有的软硬结合板防水技术普遍采用覆铜板钻槽孔加纯胶防水，原始方式防水性能不好，常在制作过程中因经过高温及化学药水侵蚀会有药水渗透，药水进入到里面后会使柔性区污染腐蚀造成产品不良。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术针对现有的层压结构进行改进，实现一种开盖成本低廉且防水效果好的软硬结合板。为了解决上述技术问题，本技术的一种软硬结合板，其包括顺次排列的离型胶层、第一覆铜板层、软板层和第二覆铜板层，离型胶层贴附在第一覆铜板层的上表面，第一覆铜板层的下表面和软板层的上表面通过第一粘结片层粘结，软板层的下表面和第二覆铜板层通过第二粘结片层粘结；所述第一覆铜板层和第一粘结片层在开盖区开窗使软板层的上表面露出，所述第二覆铜板层和第二粘结片层在开盖区开窗使软板层的下表面露出； 露出的软板层上表面和下表面均覆有保护层。进一步的，所述保护层是贴设防水胶带实现，或者贴覆防水胶层实现。防水胶带采用现有市场上的防水胶带即可，防水胶层是刷防水胶来实现，防水胶可采用现有的线路板防水胶实现，例如硫化硅橡胶等。为了保护露出的软板上的焊盘，露出的软板层的上表面和下表面还设有防潮层，防潮层至少覆盖裸露出来的焊盘，也即：该防潮层可以是覆盖露出的软板的部分表面（至少覆盖软板上裸露出来的焊盘），也可以是覆盖露出的软板的整个表面。保护层设于防潮层之外。保护层和防潮层共同保护裸露的软板层。上述过程中，本技术的层压结构在现有技术的基础上进行改进，具有如下优点：1、采用上述方案设计的结构，由于只在层压结构只做轻微调整，无需特别的设备、物料即可实现，具有方便制作的优点；2、在最上面贴附一层离型胶层，在层压过程中避免第一覆铜板层受到意外破坏，层压后的成品可将离型胶层方便的剥落，从而实现层压后的软硬结合板成品；3、若露出的软板有焊盘，则增设防潮层对焊盘进行保护；防潮层加保护层两层设计，防水效果极佳，且易于实现，非常适合电路板上焊盘的保护。附图说明图1为本技术的实施例1 的软硬结合板的结构示意图；图2为本技术的实施例1 的软硬结合板的压合后示意图；图3为本技术的实施例2的软硬结合板的结构示意图；图4为本技术的实施例2的软硬结合板的压合后示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。实施例1图1为本实施例的软硬结合板的结构示意图，图2为本实施例的软硬结合板的压合后示意图。参见图1和图2，一种软硬结合板，其包括顺次排列的离型胶层7、第一覆铜板层1（该第一覆铜板层1具有铜Layer11和覆铜区Layer12）、软板层2（该软板层2是双面软板，具有Layer21、Layer23以及粘合Layer21、Layer23的Layer22）、第二覆铜板层3（该第二覆铜板层3是双面硬板，具有覆铜区Layer31和铜Layer32），离型胶层7贴附在第一覆铜板层1的上表面，第一覆铜板层1的下表面和软板层2的上表面通过第一粘结片层41粘结，软板层2的下表面和第二覆铜板层3通过第二粘结片层42粘结；所述第一覆铜板层1和第一粘结片层41在开盖区开窗使软板层2的上表面（软板层上的位于第一粘结片层41一侧的位置）露出，所述第二覆铜板层3和第二粘结片层42在开盖区5开窗使软板层2的下表面（软板层上的位于第二粘结片层42一侧的位置）露出； 露出的软板层2的上表面和下表面均覆有保护层61。其中，保护层61可以是通过贴设防水胶带实现，也可以是贴覆防水胶层实现。防水胶带采用现有市场上的防水胶带即可，防水胶层是刷防水胶来实现，防水胶可采用现有的线路板防水胶实现，例如硫化硅橡胶等。实施例2图3为本实施例的软硬结合板的结构示意图，图4为本实施例的软硬结合板的压合后示意图。参见图3和图4，本实施例与实施例1不同的是，当软板层2在开盖区5位置处露出有焊盘时，为了保护露出的焊盘，露出的软板层2的上表面和下表面还设有防潮层62，防潮层62至少覆盖裸露出来的焊盘，也即：该防潮层62可以是覆盖露出的软板的部分表面（至少覆盖软板上裸露出来的焊盘），也可以是覆盖露出的软板的整个表面。保护层61设于防潮层62之外，防潮层62和保护层61共同实现了裸露的软板层的防潮防水保护功能。实施例1和实施例2中的离型胶层7采用PET离型胶片或者PET离型膜实现。本实施例中对裸露的焊盘增设防潮层，可防止制作过程中因经过高温及化学药水侵蚀会有药水从槽孔渗透，药水进入到里面后会使柔性区污染腐蚀进而造成产品不良的问题。综上，本技术的软硬结合板对现有的层压结构进行改进，具有很好的实用性。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板，其特征在于：包括顺次排列的离型胶层、第一覆铜板层、软板层和第二覆铜板层，离型胶层贴附在第一覆铜板层的上表面，第一覆铜板层的下表面和软板层的上表面通过第一粘结片层粘结，软板层的下表面和第二覆铜板层通过第二粘结片层粘结；所述第一覆铜板层和第一粘结片层在开盖区开窗使软板层的上表面露出，所述第二覆铜板层和第二粘结片层在开盖区开窗使软板层的下表面露出； 露出的软板层上表面和下表面均覆有保护层。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，其特征在于：包括顺次排列的离型胶层、第一覆铜板层、软板层和第二覆铜板层，离型胶层贴附在第一覆铜板层的上表面，第一覆铜板层的下表面和软板层的上表面通过第一粘结片层粘结，软板层的下表面和第二覆铜板层通过第二粘结片层粘结；所述第一覆铜板层和第一粘结片层在开盖区开窗使软板层的上表面露出，所述第二覆铜板层和第二粘结片层在开盖区开窗使软板层的下表面露出； 露出的软板层上表面和下表面均覆有保护层。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李伟正，王萱，
申请(专利权)人：深圳市爱升精密电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44