一种电子标签防转移结构及其制造方法和电子标签技术

本发明专利技术涉及一种电子标签防转移结构及其制造方法和电子标签。该电子标签防转移结构包括基材衬底、胶水、可转移胶膜和天线；该可转移胶膜上具有可穿透结构，该天线一部分通过可转移胶膜和胶水与基材衬底连接，该天线的另一部分则通过胶水透过可转移胶膜上的可穿透结构直接与基材衬底连接。上述结构及具有上述结构的电子标签容易进行不可复活的破坏操作，并彻底破坏掉电子标签的电路结构，一旦电子标签进行不可复活的操作后，破坏掉的电子标签就完全不可能实现复活，而且还具有加工方便、成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子安全标签及其制造方法，特别是一种电子标签防转移结构及其制造方法和电子标签。
技术介绍
目前，用于检测和防盗的电子安全标签已广泛用于商店、书店及超市等场所，通常该标签为一种贴敷、设置或以其它方式固定在所保护和所包装的物品上的例如印有条形码的标条，其形状、规格可根据需要采取多种形式。该类标签的作用原理是当装设或贴敷有该安全标签的物品在付款时，商家的电子安全设备会对该安全标签上的电子解码点进行处理，例如采用高频电流击穿该标签上由绝缘层相隔开的金属导电层，使该标签电路不再被激发，从而解除其防盗安全性，当物品出入安全检查点时，便不会再发出报警信号。然而事实上存在这样的情况:物品已经付款，但经过安检点时，仍发出了报警信号，或者客户第二次携带物品进入商店时，经过安检点时，还会发出报警信号。这样势必造成了商家和客户之间的尴尬。为此，本专利技术人申请了一件专利技术专利(专利技术公开号:104268620A)，它公开了一种双面可转移电子标签，它包括基材衬底；该基材衬底一面通过第一可转移胶膜连接正面电路，基材衬底另一面通过第二可转移胶膜连接背面电路；该正面电路上嵌装有可读写芯片。当使用完成后，只需要将可转移胶膜剥离基材衬底就可以起到天线或上下连接与基材衬底分离作用，非常容易破坏标签，实现电子标签的不可复活。然而，在对上述双面可转移电子标签的实际使用中发现，在电子标签进行不可复活的破坏操作后，对电子标签制作工艺比较熟练的技术人员仍然可以把破坏掉的极少部分的电子标签通过一定的手段实现复活，不能彻底杜绝电子标复活性操作，这就为防伪、溯源等应用留下了不小的隐患
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子标签防转移结构及其制造方法和电子标签，主要解决上述现有技术所存在的问题，该电子标签容易进行不可复活的破坏操作，并彻底破坏掉电子标签的电路结构，一旦电子标签进行不可复活的操作后，破坏掉的电子标签就完全不可能实现复活，而且还具有加工方便、成本低等优点。为实现上述目的，本专利技术是这样实现的。一种电子标签防转移结构，其特征在于:它包括基材衬底、胶水、可转移胶膜和天线；该可转移胶膜上具有可穿透结构，该天线一部分通过可转移胶膜和胶水与基材衬底连接，该天线的另一部分则通过胶水透过可转移胶膜上的可穿透结构直接与基材衬底连接。所述的电子标签防转移结构，其特征在于:该可穿透结构为设置在可转移胶膜上的镂空结构、空洞或间隙。一种如上所述的电子标签防转移结构的制造方法，其特征在于:第一步:导体材料层通过可转移胶膜和胶水与基材衬底连接，其中导体材料层的一部分则透过可转移胶膜上的可穿透结构直接与基材衬底连接；第二步:通过蚀刻工艺在导体材料层上加工天线，并确保天线的一部分或嵌装芯片的天线部分可透过可转移胶膜上的可穿透结构直接与基材衬底连接。所述的电子标签防转移结构的制造方法，其特征在于:该具有可穿透结构的可转移胶膜上是通过胶膜形成模具进行加工，该胶膜形成模具具有胶辊，该胶辊辊面具有规则或不规则的突出部，这些突出部就是用于形成可穿透结构的。一种电子标签，其特征在于:它具有在基材衬底的正面和背面分别形成的正面电路和背面电路，其正面电路具有如上所述的电子标签防转移结构。所述的电子标签，其特征在于:该正面电路的天线上嵌装有芯片。所述的电子标签，其特征在于:该正面电路和背面电路上分别通过粘合剂连接离型纸。一种电子标签，其特征在于:它具有在基材衬底的正面和背面分别形成的正面电路和背面电路，其正面电路和背面电路均具有如上所述的电子标签防转移结构。所述的电子标签，其特征在于:该正面电路的天线上嵌装有芯片。所述的电子标签，其特征在于:该正面电路和背面电路上分别通过粘合剂连接离型纸。本专利技术的优点在于:1、本专利技术电子标签的可转移胶膜上具有可穿透结构，该天线一部分通过可转移胶膜和胶水与基材衬底连接，该天线的另一部分则通过胶水透过可转移胶膜上的可穿透结构直接与基材衬底连接。当使用完成后，只需要将可转移胶膜剥离基材衬底，这时，通过可穿透结构直接与基材衬底连接的天线中的一部分(也可能是嵌装芯片的天线部分)由于胶水的作用仍然留在了基材衬底，并与另一部分天线实现完全脱离，这样就实现了一种彻底不可复活的破坏操作。2、本专利技术电子标签的防转移结构的制造方法是将导体材料层通过可转移胶膜和胶水与基材衬底连接后，再在导体材料层上进行天线蚀刻加工，它具有加工速度快、精度高和可大批量生产的优点。需要特别说明的是，本专利技术中的天线加工是在多层复合的材料上进行的，因此只能利用蚀刻加工工艺。3、本专利技术具有可穿透结构的可转移胶膜是通过胶膜形成模具进行加工，该胶膜形成模具具有特殊结构的胶辊，因此可以提高具有可穿透结构的可转移胶膜的加工效率和品质。4、本专利技术的电子标签，具有追溯、防伪、防转移、不可复制特点。【附图说明】图1是本专利技术电子标签防转移结构的结构示意图。图2是本专利技术方法中胶膜形成模具的胶辊辊面展开结构示意图。图3是本专利技术电子标签实施例1的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和实施例来进一步介绍本专利技术。如图1所示，本专利技术公开了一种电子标签防转移结构。如图所示:它包括基材衬底7、胶水6、可转移胶膜5和天线4 ;该可转移胶膜5上具有可穿透结构51，该天线4 一部分通过可转移胶膜5和胶水6与基材衬底7连接，该天线4的另一部分则通过胶水6透过可转移胶膜5上的可穿透结构51直接与基材衬底7连接。该可穿透结构51为设置在可转移胶膜上的镂空结构、空洞或间隙。所述的天线4可采用铝、铜或银浆等导体材料制成，所述的胶水6可采用复合胶水，所述的基材衬底7可采用PET塑料膜。上述电子标签防转移结构的制造方法，其加工步骤是:第一步:导体材料层通过可转移胶膜5和胶水6与基材衬底7连接，其中导体材料层的一部分则透过可转移胶膜5上的可穿透结构51直接与基材衬底7连接；第二步:通过蚀刻工艺在导体材料层上加工天线4，并确保天线4的一部分或嵌装芯片的天线部分可透过可转移胶膜5上的可穿透结构51直接与基材衬底7连接。本专利技术中与现有技术相比具有特点是具有可穿透结构51的可转移胶膜5，为了形成这种结构，需要配合具有特殊结构胶辊的胶膜形成模具进行加工。如图2所示:该胶辊辊面具有规则或不规则的突出部A，这些突出部A就是用于形成可穿透结构的。实施例1一种电子标签，它具有在基材衬底7的正面和背面分别形成的正面电路和背面电路，其正面电路和背面电路均具有电子标签防转移结构。其中，正面电路的防转移结构中包括嵌装芯片3的天线4、具有可穿透结构51的可转移胶膜5、胶水6和基材衬底7正面；背面电路的防转移结构包括背面天线10、具有可穿透结构91的可转移胶膜9、胶水8和基材衬底7背面。另外，该正面电路和背面电路上分别通过粘合剂2、11连接离型纸1、12。实施例2一种电子标签，它具有在基材衬底7的正面和背面分别形成的正面电路和背面电路，其只选择正面电路设置具有防转移结构，图中未示。需要说明的是，本专利技术中可穿透结构的具体形状、是否需要嵌装芯片，均可以由不同的使用场合进行合理选择，在此不再赘述。综上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并非用来限定本专利技术的实施范围。即凡依本专利技术申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本专利技术的技术范畴。【主权项】1.一种电子标签本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签防转移结构，其特征在于：它包括基材衬底、胶水、可转移胶膜和天线；该可转移胶膜上具有可穿透结构，该天线一部分通过可转移胶膜和胶水与基材衬底连接，该天线的另一部分则通过胶水透过可转移胶膜上的可穿透结构直接与基材衬底连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宗杭，
申请(专利权)人：上海优比科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31