增加导体接触面的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种增加导体接触面的装置，包括设备元件侧线夹、和线路侧线夹，设备元件侧线夹包括一侧为一体的两个搭接导体，两个搭接导体内部为中空区域，线路侧线夹插入到设备元件侧线夹的中空区域，与设备元件侧线夹内部的中空区域相配合。本实用新型专利技术将现有的金属片导体搭接的过程中的单面接触改为插接式的双面接触，增大了接触面积，减小了因氧化、接触不良等原因造成的发热现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于变电站元件搭接连接中的导体连接装置，具体涉及一种增加需要搭接连接的元器件的导体接触面的装置。
技术介绍
如图1所示，现有的电路连接装置中，尤其是变电站中的互感器、刀闸、开关、断路器等元件与线路的连接中，很多地方使用两片金属导体搭接在一起的结构，这种单面搭接的结构由于接触面的氧化等原因电阻增大造成发热现象。
技术实现思路
本技术提供一种用于减少搭接接触的金属导体由于搭接时接触不良、氧化等原因造成的搭接部位发热的现象的装置。本技术是通过以下技术方案实现的:增加导体接触面的装置，包括设备元件侧线夹1、和线路侧线夹2，设备元件侧线夹I包括一侧为一体的两个搭接导体3，两个搭接导体3内部为中空区域，线路侧线夹2插入到设备元件侧线夹I的中空区域，与设备元件侧线夹I内部的中空区域相配合。所述设备元件测线夹I和线路侧线夹2的形状可互换。所述设备元件侧线夹I的两个搭接导体3和线路侧线夹2在相对的位置用至少一个螺丝4固定。本技术将现有的金属片导体搭接的过程中的单面接触改为插接式的双面接触，增大了接触面积，减小了因氧化、接触不良等原因造成的发热现象。【附图说明】图1为现有金属片导体搭接示意图。图2为本技术的金属片导体插接示意图。【具体实施方式】如图2所示，本技术的增加导体接触面的装置，包括设备元件侧线夹I和线路侧线夹2，设备元件侧线夹I包括一侧为一体的两个搭接导体3，两个搭接导体3内部为中空区域，中空区域为U型结构，线路侧线夹2插入到设备元件侧线夹I的中空区域的U型中，与设备元件侧线夹I内部的中空区域相配合，使的设备元件侧线夹I和线路侧线夹2在连接时与对方均是双面相接，可以很好地增加接触面，减少氧化形成的接触面减少、发热等现象。设备元件测线夹I和线路侧线夹2的形状可互换。设备元件侧线夹I和线路侧线夹2在相对的位置开有至少I个螺丝孔，螺丝孔中用螺丝4可以将搭接导体紧紧地固定在一起。【主权项】1.增加导体接触面的装置，其特征在于:包括设备元件侧线夹(I)、和线路侧线夹(2)，设备元件侧线夹(I)包括一侧为一体的两个搭接导体(3)，两个搭接导体(3)内部为中空区域，线路侧线夹(2)插入到设备元件侧线夹(I)的中空区域，与设备元件侧线夹(I)内部的中空区域相配合。2.根据权利要求1所述的增加导体接触面的装置，其特征在于:所述设备元件测线夹(I)和线路侧线夹(2)的形状可互换。3.根据权利要求1所述的增加导体接触面的装置，其特征在于:所述设备元件侧线夹(!)的两个搭接导体(3)和线路侧线夹(2)在相对的位置用至少一个螺丝(4)固定。【专利摘要】本技术提供一种增加导体接触面的装置，包括设备元件侧线夹、和线路侧线夹，设备元件侧线夹包括一侧为一体的两个搭接导体，两个搭接导体内部为中空区域，线路侧线夹插入到设备元件侧线夹的中空区域，与设备元件侧线夹内部的中空区域相配合。本技术将现有的金属片导体搭接的过程中的单面接触改为插接式的双面接触，增大了接触面积，减小了因氧化、接触不良等原因造成的发热现象。【IPC分类】H01R24-00, H01R13-10, H01R13-639, H01R13-04【公开号】CN204441540【申请号】CN201420737581【专利技术人】高平安, 贾玉涛, 李晓, 马保, 李晓伟 【申请人】国家电网公司, 国网河南登封市供电公司【公开日】2015年7月1日【申请日】2014年12月1日本文档来自技高网...

【技术保护点】
增加导体接触面的装置，其特征在于：包括设备元件侧线夹（1）、和线路侧线夹（2），设备元件侧线夹（1）包括一侧为一体的两个搭接导体（3），两个搭接导体（3）内部为中空区域，线路侧线夹（2）插入到设备元件侧线夹（1）的中空区域，与设备元件侧线夹（1）内部的中空区域相配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高平安，贾玉涛，李晓，马保，李晓伟，
申请(专利权)人：国家电网公司，国网河南登封市供电公司，
类型：新型
国别省市：北京;11