一种MCPCB基板LED集成光源及其生产方法技术

本发明专利技术提供了一种MCPCB基板LED集成光源，包括MCPCB基板、LED芯片阵列和荧光粉硅胶层，所述MCPCB基板与所述荧光粉硅胶层之间设有高反射涂层。本发明专利技术的优点是：既能提高光源光效，也能延长光源寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED集成光源技术，尤其涉及一种MCPCB基板LED集成光源及其生产方法。
技术介绍
如图1所示，MCPCB基板结构由阻焊层I (白油层)、电路层2 (铜箔层)、导热绝缘层3和金属基层4 (铝基板)组成。电路层2要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 μ m?280 μ m ;导热绝缘层3是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种材料构成，热阻小(导热系数从lw/mK到280w/mk),粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。金属基层4是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。采用MCPCB基板的LED集成光源，目前一般分为阻焊层作为反射层或镀银作为反射层两种方式。如图2所示，阻焊层作为反射层的MCPCB基板LED集成光源，由荧光粉硅胶层5、阻焊层I (白油层)、电路层2 (铜箔层)、导热绝缘层3和金属基层4 (铝基板)、LED芯片阵列6组成。阻焊层I 一般为白色油墨，主要功能是保护电路层不暴露在空气中，防止电路层的线路之间的爬电，短路；同时，在半导体元器件(电阻，电容，集成芯片等)回流焊贴片过程中，用于限制当焊锡27熔化呈液态状时的流动范围，使之局限在MCPCB基板10设定的连接半导体器件的管脚焊盘上。但是，阻焊白油的反射率很低，一般的对应于450nm到700nm波长之间反射率在83%?90%。所以，用阻焊层I作为反射层的LED集成光源的光效低，光效在85流明/瓦(3000K，RA80)左右。如图3所示，镀银作为反射层的MCPCB基板LED集成光源，由荧光粉硅胶层5、镀银反射层7、阻焊层I (白油层)、电路层2 (铜箔层)、导热绝缘层3和金属基层4 (铝基板)、LED芯片阵列6组成。银的反射率很高，对应于450nm到700nm波长之间反射率达到大于95%。但是，银在空气中是非常不稳定的化学元素，很容易被氧化和硫化，产生黑色的氧化银和硫化银。用银作为反射层的LED集成光源起始光效很高，可以达到100流明/瓦(3000K，RA80)。但是，在长时间(几个星期到几个月)的应用点亮中，空气会渗透穿过覆盖在银层表面的荧光粉硅胶层，和银产生硫化和氧化的化学反应，导致银层表面发黑，从而导致银层的对可见光的反射率降低，造成LED集成光源的光通量衰减。使得LED集成光源在长时间点亮后的光效，降低至起始光效的70%甚至50%。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是，提供一种既能提高光源光效，也能延长光源寿命的MCPCB基板LED集成光源。为了解决上述问题，本专利技术提供一种MCPCB基板LED集成光源，包括MCPCB基板、LED芯片阵列和荧光粉硅胶层，所述MCPCB基板与所述荧光粉硅胶层之间设有高反射涂层。进一步，所述MCPCB基板由下向上依次包括金属基层、导热绝缘层、电路层、阻焊层。进一步，所述高反射涂层的材料为对450nm到700nm光波长反射率达95%以上的材料。进一步，所述高反射涂层材质是硅胶类，环氧树脂类。进一步,所述涂层厚度从I微米到500微米。进一步，所述高反射涂层通过用印刷的方式，如喷涂印刷，针筒点胶法，钢网印刷，丝网印刷等方法制备。进一步，所述金属基层为铝板或铜板；所述导热绝缘层为热阻小、粘弹性能优良、具有抗热老化的能力特种材料；所述电路层为铜箔；所述阻焊层为白色油墨；所述LED芯片阵列为GaN芯片阵列。本专利技术还提供一种生产所述采用MCPCB基板制作的LED光源的方法，包括如下步骤:(a)在所述LED芯片阵列周边涂覆上高反射涂层，烘烤成型；(b)在MCPCB基板上焊接LED芯片阵列；(c)用荧光粉硅胶对所述LED芯片阵列及高反射涂层进行覆盖。进一步,所述步骤(a)中的高反射涂层为对450nm到700nm光波长反射率达95%以上的材料；所述高反射涂层材质是硅胶类，环氧树脂类；所述高反射涂层通过用印刷的方式，如喷涂印刷，针筒点胶法，钢网印刷，丝网印刷等方法制备。所述步骤(b )中的LED芯片阵列为GaN芯片阵列；所述步骤(b)中的焊接方式，是通过针筒点胶法，或沾胶法，或钢网印刷法把锡膏印到MCPCB的焊脚上，通过高温回流焊方式完成GaN芯片阵列和MCPCB的焊接。本专利技术的优点是:既能提高光源光效，也能延长光源寿命。【附图说明】图1为MCPCB基板结构示意图LED封装。图2为阻焊层作为反射层的MCPCB基板LED集成光源结构示意图。图3为镀银作为反射层的MCPCB基板LED集成光源结构示意图。图4为本专利技术实施例的MCPCB基板LED集成光源结构示意图。图5为本专利技术实施例的MCPCB基板LED集成光源顶视图。【具体实施方式】下文中将结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。实施例一:本专利技术提供了如附图4所示的一种MCPCB基板LED集成光源，包括MCPCB基板、LED芯片阵列6和荧光粉硅胶层5，MCPCB基板与荧光粉硅胶层5之间设有高反射涂层8。MCPCB基板10由下向上依次包括金属基层4、导热绝缘层3、电路层2、阻焊层I。高反射涂层8的材料为对450nm到700nm光波长反射率达95%以上的材料。高反射涂层8材质是硅胶类，环氧树脂类。高反射涂层8厚度从I微米到500微米。高反射涂层8通过用印刷的方式，如喷涂印刷，针筒点胶法，钢网印刷，丝网印刷等方法制备。金属基层4为铝板或铜板；导热绝缘层3为热阻小、粘弹性能优良、具有抗热老化的能力特种材料；电路层2为铜箔；阻焊层I为白色油墨；LED芯片阵列6为GaN芯片阵列。正、负极通过焊锡27焊接在电路层2上。如附图5所示，LED芯片阵列由多颗芯片6串联、并联组成；芯片6串并线路连接通过MCPCB线路层。荧光粉硅胶层5设置在围坝胶30圈定的范围内。芯片固晶通过焊锡来完成；焊锡固晶的实现，是通过针筒点胶法，或沾胶法，或钢网印刷法把锡膏印到MCPCB的焊脚上，通过高温回流焊方式完成固晶。本专利技术还提供一种生产采用MCPCB基板制作的LED光源的方法，包括如下步骤:(a)在LED芯片阵列6周边涂覆上高反射涂层8，烘烤成型；(b)在MCPCB基板上焊接LED芯片阵列6 ；(c)用荧光粉硅胶对LED芯片阵列6及高反射涂层8进行覆盖。步骤(b)中的高反射涂层8为对450nm到700nm光波长反射率达95%以上的材料；高反射涂层8材质是硅胶类，环氧树脂类；高反射涂层8通过用印刷的方式，如喷涂印刷，针筒点胶法，钢网印刷，丝网印刷等方法制备。 所述步骤(b )中的LED芯片阵列为GaN芯片阵列；所述步骤(b)中的焊接方式，是通过针筒点胶法，或沾胶法，或钢网印刷法把锡膏印到MCPCB的焊脚上，通过高温回流焊方式完成GaN芯片阵列和MCPCB的焊接。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种MCPCB基板LED集成光源，包括MCPCB基板、LED芯片阵列和荧光粉硅胶层，其特征在于:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MCPCB基板LED集成光源，包括MCPCB基板、LED芯片阵列和荧光粉硅胶层，其特征在于：所述MCPCB基板与所述荧光粉硅胶层之间设有高反射涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨人毅，石建青，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11