一种绿色环保印刷模板制造方法技术

技术编号:11700338 阅读:105 留言:0更新日期:2015-07-09 00:15
本发明专利技术公开了一种绿色环保印刷模板制造方法,所述SMT模板采用厚板材,其厚度有0.10mm、0.15mm、0.20mm甚至0.25mm,采用双面同时涂胶,通过将钢网制造、抛光、绷网三个环节进行变革,实现了绿色、环保、低能耗、高效率的SMT印刷模板制造流程。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及印刷模板领域,具体涉及。
技术介绍
根据中国的产业政策,对于高能耗、低效率的、高污染的产业将会限制并逐步淘汰,而倡导并扶持低能耗、高效率、绿色环保产业的发展。因此,绿色环保高效的SMT印刷模板制造已经成为SMT印刷模板制造行业的发展方向。目前,国内能够生产SMT激光模板切割机的厂家有华德激光、木森等,打破了该行业被德国LPKF垄断的局面。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供,已解决上述多项缺陷。本专利技术解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:所述SMT模板采用厚板材,其厚度有0.1Omm,0.15mm,0.20mm甚至0.25mm,采用双面同时涂胶,双面同时光刻、同时双面蚀刻的工艺技术,要求掩膜底版双面完全对准贴装。优选的,所述光刻工艺是将图形复印转移和腐蚀相结合的精密加工技术,即采用光电成像复印的方法,将光刻掩膜上的图形精确地复印转移到涂在待刻蚀材料表面的光刻胶上面,然后在光刻胶的保护下对待刻蚀材料进行选择性刻蚀,从而在待刻蚀材料上得到所需要的图形。优选的,所述模板材料黄铜及不锈钢等模板材料采用&1(:12蚀刻工艺体系或FeCl 3蚀刻工艺或HCl十HN03+HF刻蚀工艺技术。有益效果:本专利技术通过使用激光技术,开发出了功率消耗更小,调制频率更高半导体光纤激光器。用半导体光纤激光器切割的孔壁质量非常高,基本没有毛刺,而且孔壁粗糙度非常小,通过一种研磨的物理抛光方法,完全能够满足SMT生产要求,从而完全可以避免在生产过程中产生使用污染环境的化学溶液,并且整个生产过的能耗大大降低;将绷网工艺独立出来,将绷好的网框直接上机切割,这样做的好处是可以将交货时间缩短2.5 ho因为钢网粘好后,胶干的时间最少需要2 h,再加上绷网的时间(约需半小时),最少可以节约2.5 ho同时胶的固化更充分,脱网的几率大大降低;采用绿色环保抛光,时间短,耗能低,不仅缩短时间,而且成本大大降低。总之,通过将钢网制造、抛光、绷网三个环节进行变革,实现了绿色、环保、低能耗、高效率的SMT印刷模板制造流程。【具体实施方式】为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本专利技术。,所述SMT模板采用厚板材,其厚度有0.10mm、0.15mm,0.20mm甚至0.25mm,采用双面同时涂胶,双面同时光刻、同时双面蚀刻的工艺技术,要求掩膜底版双面完全对准贴装,所述光刻工艺是将图形复印转移和腐蚀相结合的精密加工技术,即采用光电成像复印的方法,将光刻掩膜上的图形精确地复印转移到涂在待刻蚀材料表面的光刻胶上面,然后在光刻胶的保护下对待刻蚀材料进行选择性刻蚀,从而在待刻蚀材料上得到所需要的图形,所述模板材料黄铜及不锈钢等模板材料采用&1(:12蚀刻工艺体系或FeCl3蚀刻工艺或HCl十HNO 3+HF刻蚀工艺技术。基于上述生产工艺的设计,本专利技术通过使用激光技术,开发出了功率消耗更小,调制频率更高半导体光纤激光器。用半导体光纤激光器切割的孔壁质量非常高,基本没有毛刺,而且孔壁粗糙度非常小,通过一种研磨的物理抛光方法,完全能够满足SMT生产要求,从而完全可以避免在生产过程中产生使用污染环境的化学溶液,并且整个生产过的能耗大大降低;将绷网工艺独立出来,将绷好的网框直接上机切割,这样做的好处是可以将交货时间缩短2.5 ho因为钢网粘好后,胶干的时间最少需要2 h,再加上绷网的时间(约需半小时),最少可以节约2.5 ho同时胶的固化更充分,脱网的几率大大降低;采用绿色环保抛光,时间短,耗能低,不仅缩短时间,而且成本大大降低。总之,通过将钢网制造、抛光、绷网三个环节进行变革,实现了绿色、环保、低能耗、高效率的SMT印刷模板制造流程。由技术常识可知,本专利技术可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本专利技术范围内或在等同于本专利技术的范围内的改变均被本专利技术包含。【主权项】1.,其特征在于:所述SMT模板采用厚板材,其厚度有0.10mm、0.15mm、0.20mm甚至0.25mm,米用双面同时涂胶,双面同时光刻、同时双面蚀刻的工艺技术,要求掩膜底版双面完全对准贴装。2.根据权利要求1所述的绿色环保印刷模板制造方法,其特征在于:所述光刻工艺是将图形复印转移和腐蚀相结合的精密加工技术,即采用光电成像复印的方法,将光刻掩膜上的图形精确地复印转移到涂在待刻蚀材料表面的光刻胶上面,然后在光刻胶的保护下对待刻蚀材料进行选择性刻蚀,从而在待刻蚀材料上得到所需要的图形。3.根据权利要求1所述的绿色环保印刷模板制造方法,其特征在于:所述模板材料黄铜及不锈钢等模板材料采用CuClJi刻工艺体系或FeCl 3蚀刻工艺或HCl十HNO 3+HF刻蚀工艺技术。【专利摘要】本专利技术公开了,所述SMT模板采用厚板材,其厚度有0.10mm、0.15mm、0.20mm甚至0.25mm,采用双面同时涂胶,通过将钢网制造、抛光、绷网三个环节进行变革,实现了绿色、环保、低能耗、高效率的SMT印刷模板制造流程。【IPC分类】B41F15-36, B41C1-02, B41C1-14【公开号】CN104760405【申请号】CN201510141600【专利技术人】张利明 【申请人】桐城运城制版有限公司【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年3月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绿色环保印刷模板制造方法,其特征在于:所述SMT模板采用厚板材,其厚度有0.10mm、0.15mm、0.20mm甚至0.25mm,采用双面同时涂胶,双面同时光刻、同时双面蚀刻的工艺技术,要求掩膜底版双面完全对准贴装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张利明
申请(专利权)人:桐城运城制版有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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