射频同轴连接器及其连接端子制造技术

本发明专利技术公开了一种射频同轴连接器及其连接端子，该连接端子包括端子本体，所述端子本体的一端为线缆连接端，其特征在于，所述线缆连接端设有一对第二卡爪，所述一对第二卡爪固定于线缆连接端两侧且相对设置；所述第二卡爪与端子本体之间形成夹紧槽，所述夹紧槽的间距与连接的中心导体的内径相适应；所述第二卡爪包括基部以及弯折部，第二卡爪与中心导体连接时，所述弯折部包裹于中心导体上；所述线缆连接端还设置有焊接部，所述焊接部靠近第二卡爪设置或者设置于第二卡爪上，所述焊接部与中心导体焊接固定。本发明专利技术增加了连接端子与中心导体连接的稳定性，保证射频同轴连接器的电气性能，能够提高通信质量。

【技术实现步骤摘要】
射频同轴连接器及其连接端子
本专利技术涉及一种信号连接装置，尤其涉及一种射频同轴连接器及其连接端子。
技术介绍
射频同轴连接器(以下简称RF连接器)通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。现有技术中的同轴连接器中连接端子与中心导体的连接结构通常为：在连接端子的与同轴线中的中心导体电连接的一端设置对称的两卡爪，两卡爪之间预留容置中心导体的凹槽，并且使凹槽的宽度大于中心导体的直径，中心导体与连接端子固定连接时，对两卡爪施加向内的夹紧力，使卡爪夹紧中心导体，完成电连接。然而，上述的电连接结构的固定效果并不好，夹紧结构容易松动，特别是在受到沿端子长度方向的拉扯力后，卡爪与中心导体之间存在缝隙，接触面积小，加上中心导体通常为圆形导体，更增加了夹紧固定的难度，进而导致连接端子与中心导体松动或脱离，直接影响了射频同轴连接器的电气性能。有鉴于此，有必要对上述的同轴连接器进行进一步的改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种射频同轴连接器及其连接端子，增加连接端子与中心导体连接的稳定性，保证射频同轴连接器的电气性能，提高通信质量。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：提供了一种连接端子，连接端子，包括端子本体，所述端子本体的一端为线缆连接端，所述线缆连接端设有一对第二卡爪，所述一对第二卡爪固定于线缆连接端两侧且相对设置；所述第二卡爪与端子本体之间形成夹紧槽，所述夹紧槽的间距与连接的中心导体的内径相适应；所述第二卡爪包括基部以及弯折部，第二卡爪与中心导体连接时，所述弯折部包裹于中心导体上；所述线缆连接端还设置有焊接部，所述焊接部靠近第二卡爪设置或者设置于第二卡爪上，所述焊接部与中心导体焊接固定。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案为：提供一种射频同轴连接器，其特征在于，包括壳体、内套以及连接端子，所述内套容置于所述壳体内，所述内套设置中心孔和从所述中心孔延伸至边缘的安装槽，所述连接端子为上述的连接端子，所述连接端子安装于所述安装槽内且所述一对第一卡爪位于所述中心孔内。本专利技术的有益效果在于：区别于现有技术中的在外力的拉扯下，连接端子与中心导体松动或脱离，直接影响了射频同轴连接器的电气性能的问题，本专利技术提供了一种连接端子，主要采用在端子本体上设置一对第二卡爪，一方面，第二卡爪在固定中心导体时包裹于中心导体的外侧，增加第二卡爪与中心导体的接触面积，不易出现松动现象；另一方面，还设置有焊接部，该焊接部在接入中心导体后直接与中心导体焊接固定；通过上述的包裹结构以及焊接结构，能够起到防止因外力拉扯而使连接端子与中心导体松动或分离的问题，能够增加连接端子与中心导体连接的稳定性，保证射频同轴连接器的电气性能，提高通信质量。附图说明图1为本专利技术连接端子的结构示意图；图2为本专利技术同轴电缆的中心导体与连接端子连接的示意图；图3为本专利技术同轴电缆的中心导体与连接端子固定结构一实施例示意图；图4为本专利技术同轴电缆的中心导体与连接端子固定结构示意图；图5为本专利技术同轴电缆的中心导体与连接端子固定结构另一实施例示意图；图6为本专利技术射频同轴连接器的整体示意图；图7为本专利技术射频同轴连接器的分解示意图。标号说明：1、连接端子；11、端子本体；12、第二卡爪；13、焊接部；14、第三卡爪；15、第一卡爪；121、弯折部；122、基部；123、切削部；124、夹紧槽；141、限位槽；2、内套；21、中心孔；22、安装槽；23、延伸条部；3、壳体；31、支撑板部；32、开口环；33、紧固爪；331、电缆紧固爪；332、端子紧固爪；333、开口环紧固爪；4、同轴电缆；41、中心导体。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于:本方案主要采用在端子本体上设置一对第二卡爪及焊接部，一方面，第二卡爪在固定中心导体时包裹于中心导体的外侧，增加第二卡爪与中心导体的接触面积，不易出现松动现象；另一方面，还包括焊接部，该焊接部在接入中心导体后直接与中心导体焊接固定，通过上述的包裹结构、焊接结构以及限位结构，能够增加连接端子与中心导体连接的稳定性。请参照图1至图5，本专利技术一种连接端子，包括端子本体11，所述端子本体11的一端为线缆连接端，所述线缆连接端设有一对第二卡爪12，所述一对第二卡爪12固定于线缆连接端两侧且相对设置；所述第二卡爪12与端子本体11之间形成夹紧槽124，所述夹紧槽124的间距与连接的中心导体41的内径相适应；所述第二卡爪12包括基部122以及弯折部121，第二卡爪12与中心导体41连接时，所述弯折部121包裹于中心导体41上；所述线缆连接端还设置有焊接部13，所述焊接部13靠近第二卡爪12设置并与伸出的中心导体41端部焊接固定或者设置于第二卡爪上。上述的结构中，还包括一对第三卡爪14，所述一对第三卡爪14与端子本体11之间形成限位槽141，该限位槽141的大小与中心导体41的内径相适应，该限位槽141对中心导体41有限位作用，上述的焊接部13可以焊接在限位槽141的内壁上。该内壁包括限位槽141的底部以及限位槽141的侧壁。参阅图5，上述的焊接部13还可以设置在第二卡爪12的弯折部121及切削部123上。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：区别于现有技术中的在外力的拉扯下，连接端子与中心导体41松动或脱离，直接影响了射频同轴连接器的电气性能的问题，本专利技术提供了一种连接端子，主要采用在端子本体11上设置一对第二卡爪12，一方面，第二卡爪12在固定中心导体41时包裹于中心导体41的外侧，增加第二卡爪12与中心导体41的接触面积，不易出现松动现象；另一方面，还设置有焊接部13，该焊接部13在接入中心导体41后直接与中心导体41焊接固定；通过上述的包裹结构以及焊接结构，能够起到防止因外力拉扯而使连接端子与中心导体41松动或分离的问题，能够增加连接端子与中心导体41连接的稳定性，保证射频同轴连接器的电气性能，提高通信质量。参阅图3至图5，作为一实施例，所述一对第二卡爪12的弯折部121别绕中心导体41弯曲弧长之和与中心导体41外露弧长等长。这样可以使第二卡爪12完全覆盖在中心导体41的表面，且第二卡爪12与中心导体41之间不留间隙，固定的稳定性更好，但上述的结构属于第二卡爪12与中心导体41成套设计。作为一优选的方案，所述一对第二卡爪12的弯折部121分别绕中心导体41弯曲弧长之和大于与中心导体41外露弧长，并且所述一对第二卡爪12的弯折部121各自设置有切削部123，该切削部123包括内侧切削部及与内侧切削部123适配的外侧切削部。考虑到，第二卡爪12的弯曲长度要大于中心导体41弯曲弧长，折弯时，第二卡爪12容易留下缝隙的问题，造成凸起的问题，设置内侧切削部及与内侧切削部适配的外侧切削部，能够非常包裹，留下的缝隙小。参阅图1至图5，作为一实施例，所述端子本体11的自由端还设置有一对第一卡爪15，所述一对第一卡爪15向卡接槽方向倾斜延伸使各自自由端彼此靠拢。这样可以进一步提高所述连接端子的连接可靠性。参阅图1至图4，作为一实施例，所述端子本体11、所述一对第一卡爪15和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接端子，包括端子本体，所述端子本体的一端为线缆连接端，其特征在于，所述线缆连接端设有一对第二卡爪，所述一对第二卡爪固定于线缆连接端两侧且相对设置；所述第二卡爪与端子本体之间形成夹紧槽，所述夹紧槽的间距与连接的中心导体的内径相适应；所述第二卡爪包括基部以及弯折部，第二卡爪与中心导体连接时，所述弯折部包裹于中心导体上；所述线缆连接端还设置有焊接部，所述焊接部靠近第二卡爪设置或者设置于第二卡爪上，所述焊接部与中心导体焊接固定。

【技术特征摘要】
1.一种连接端子，包括端子本体，所述端子本体的一端为线缆连接端，其特征在于，所述线缆连接端设有一对第二卡爪，所述一对第二卡爪固定于线缆连接端两侧且相对设置；所述第二卡爪与端子本体之间形成夹紧槽，所述夹紧槽的间距与连接的中心导体的内径相适应；所述第二卡爪包括基部以及弯折部，第二卡爪与中心导体连接时，所述弯折部包裹于中心导体上；所述一对第二卡爪的弯折部分别绕中心导体弯曲弧长之和大于与中心导体外露弧长，并且所述一对第二卡爪的弯折部各自设置有内侧切削部及与内侧切削部适配的外侧切削部；所述线缆连接端还设置有焊接部，所述焊接部靠近第二卡爪设置或者设置于第二卡爪上，所述焊接部与中心导体焊接固定；还包括一对第三卡爪，所述一对第三卡爪与端子本体之间形成限位槽，该限位槽的大小与中心导体的内径相适应；上述的焊接部可以焊接在限位槽的内壁上；该内壁包括限位槽的底部以及限位槽的侧壁；上述的焊接部还可以设置在第二卡爪的弯折部及切削部上。2.根据权利要求1所述的连接端子，其特征在于，所述端子本体的自由端还设置有一对第一卡爪，所述一对第一卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭建广，张红伟，王玉龙，
申请(专利权)人：信维创科通信技术北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11