本说明书公开一种向在基板上安装芯片的安装机供给芯片的芯片供给装置。该芯片供给装置具备晶圆工作台，该晶圆工作台在安装机的作业头能够接收芯片的位置保持晶圆片。在该芯片供给装置中，晶圆工作台具备：框架；止动件，固定于框架的前部中央，并与晶圆片的前端抵接；及一对夹紧机构，支撑于框架，用于夹紧晶圆片的两侧端。在该芯片供给装置中，能够多级地变更一对夹紧机构相对于框架在左右方向上的位置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本说明书所公开的技术涉及一种向在基板上安装芯片的安装机供给芯片的芯片供给装置。
技术介绍
在日本特开2010-268015号公报中，公开有向在基板上安装芯片的安装机供给芯片的芯片供给装置。该芯片供给装置具备晶圆工作台，该晶圆工作台在安装机的作业头能够接收芯片的位置保持晶圆片。此外，本说明书所指的晶圆片是通过在中央具有开口的晶圆保持板上安装切割片而成的，该切割片粘贴有被切割为所希望的芯片形状的晶圆。
技术实现思路
在芯片供给装置中，存在想要由不同尺寸的晶圆来供给芯片的情况。在现有技术的芯片供给装置中，即使在晶圆的尺寸不同的情况下，也能够通过预先将晶圆保持板的外形形状全部设为相同的托盘形状而利用相同的晶圆工作台来保持晶圆片。在现有技术的芯片供给装置中，在晶圆保持板的外形形状不同从而晶圆片的尺寸不同的情况下，无法利用相同的晶圆工作台来保持晶圆片。希望提供一种即使在晶圆片的尺寸不同的情况下也能够利用相同的晶圆工作台来进行保持的技术。本说明书公开一种向在基板上安装芯片的安装机供给芯片的芯片供给装置。该芯片供给装置具备晶圆工作台，该晶圆工作台在安装机的作业头能够接收芯片的位置保持晶圆片。在该芯片供给装置中，晶圆工作台具备:框架；止动件，固定于框架的前部中央，并与晶圆片的前端抵接；及一对夹紧机构，支撑于框架，用于夹紧晶圆片的两侧端。在该芯片供给装置中，能够多级地变更一对夹紧机构相对于框架在左右方向上的位置。在上述芯片供给装置中，晶圆片的前端与止动件抵接，晶圆片的两侧端由一对夹紧机构夹紧，从而晶圆片相对于晶圆工作台在前后方向与左右方向上定位并被保持。在上述芯片供给装置中，通过变更一对夹紧机构的相对于框架的左右方向上的位置，能够利用相同的晶圆工作台来保持不同尺寸的晶圆片。【附图说明】图1是表示芯片供给装置10的外观的图。图2是从侧方观察将芯片供给装置10组装于安装机M的状态的剖视图。图3是表示晶圆工作台38保持有6英寸的晶圆片W的状态的图。图4是表示晶圆工作台38保持有8英寸的晶圆片W的状态的图。图5是表示晶圆工作台38保持有12英寸的晶圆片W的状态的图。图6是从下表面侧观察晶圆工作台38的图。图7是表示图6的A-A的详情的放大图。图8是表示图6的B-B的详情的放大图。【具体实施方式】上述芯片供给装置能够构成为，框架具备前方框架板、后方框架板及侧方框架板，夹紧机构由前方框架板和后方框架板支撑，在夹紧机构的前端附近形成有前方卡合部，在后端附近形成有后方卡合部，在前方框架板形成有多个能够与前方卡合部卡合的前方被卡合部，在与前方被卡合部的位置对应的位置，在后方框架板形成有多个能够与后方卡合部卡合的后方被卡合部。根据上述芯片供给装置，能够利用简单的结构多级地变更一对夹紧机构相对于框架在左右方向上的位置。上述芯片供给装置能够构成为，夹紧机构具备:主板；前方块，与前方框架板的后表面抵接；后方块，与后方框架板的前表面抵接；中间块，配置于前方块与后方块之间，且固定于主板，前方块及后方块中的一方被支撑为能够相对于主板沿前后方向滑动，并经由弹性体而与中间块连接，前方块及后方块中的另一方相对于主板被固定，通过使主板相对于框架向压缩弹性体的方向移动，将前方卡合部与前方被卡合部之间的卡合解除，并且将后方卡合部与后方被卡合部之间的卡合解除。在上述芯片供给装置中，操作员把持主板而使主板相对于框架向压缩弹性体的方向移动，从而前方卡合部与前方被卡合部之间的卡合被解除，并且后方卡合部与后方被卡合部之间的卡合被解除。在该状态下，操作员使主板相对于框架沿左右方向移动，从而能够在不同的位置锁定夹紧机构。能够在不使用工具的情况下通过简易的操作来进行晶圆工作台的尺寸变更。上述芯片供给装置能够构成为，在前方被卡合部及后方被卡合部中的至少一方设有防松动板，该防松动板经由弹性体而支撑于框架。根据上述芯片供给装置，能够在设有防松动板的部位的卡合部与被卡合部之间防止松动产生。上述芯片供给装置能够构成为，在主板的上表面设有识别标记。根据上述芯片供给装置，通过使用用于拍摄晶圆片的相机拍摄识别标记并通过图像处理检测其位置，能够识别夹紧机构相对于框架在左右方向上的位置。实施例图1所示的芯片供给装置10对安装机供给芯片。安装机将从芯片供给装置10供给的芯片安装于从上游侧的生产装置搬入的基板，并将安装有芯片的基板向下游侧的生产装置搬出。芯片供给装置10具备料仓收容部12和晶圆搬运部14。此外，以下，在将芯片供给装置10组装于安装机的状态下，从芯片供给装置10观察，将安装机所处的方向称作前方，将与其相反的方向称作后方。另外，以下，左右方向、上下方向所指的意思是从芯片供给装置10观察而将安装机所处的方向设为前方的情况下的左右方向、上下方向。图2表示将芯片供给装置10组装于安装机M的状态。如图2所示，在将芯片供给装置10组装于安装机M的状态下，晶圆搬运部14的前方的部分配置于安装机M的内部。芯片供给装置10的料仓收容部12具备壳体20、料仓22及料仓升降机构24。壳体20用于收容料仓22和料仓升降机构24。在壳体20的前表面形成有用于搬出收容于料仓22的晶圆片W的搬出口 26。本实施例的晶圆片W是通过在中央具有大致圆形的开口的晶圆保持板上安装切割片而成的，该切割片粘贴有被切割为所希望的芯片形状的晶圆。另外，在壳体20的后表面形成有由操作员进行开闭的开闭盖20a。料仓22具备收容晶圆片W的多个晶圆片收容部28。多个晶圆片收容部28在高度方向上层叠。在各晶圆片收容部28收容有晶圆片W。料仓22形成为前表面及后表面开口的方筒形状。芯片供给装置10的操作员能够通过打开壳体20的开闭盖20a而从料仓22的后表面向晶圆片收容部28补充晶圆片W。料仓升降机构24具备:滚珠丝杠30 ;及马达32，使滚珠丝杠30旋转。与滚珠丝杠30卡合的螺母(未图示)固定于料仓22。因此，当通过马达32使滚珠丝杠30旋转时，料仓22在壳体20内沿上下方向移动。通过使料仓22沿上下方向移动，能够使料仓22的任意的晶圆片收容部28与壳体20的搬出口 26的高度一致。由此，能够从晶圆片收容部28通过搬出口 26向晶圆搬运部14搬出晶圆片W。晶圆搬运部14具备:载物台34 ;载物台升降机构36，用于使载物台34升降；晶圆工作台38 ;及作业头40等。载物台升降机构36使载物台34沿上下方向移动。载物台升降机构36具备:滚珠丝杠42 ;及马达44，使滚珠丝杠42旋转。与滚珠丝杠42卡合的螺母(未图示)固定于载物台34。因此，当通过马达44使滚珠丝杠42旋转时，载物台34沿上下方向移动。晶圆工作台38被支撑为能够相对于载物台34沿前后方向滑动。晶圆工作台38能够保持从料仓22搬出的晶圆片W。通过驱动促动器(未图示)，晶圆工作台38能够在位于晶圆搬运部14的后方的晶圆片供给位置38a与位于晶圆搬运部14的前方的芯片供给位置38b之间移动。另外，晶圆工作台38能够相对于载物台34绕铅垂轴转动。通过驱动马达(未图示)，能够调整晶圆工作台38相对于载物台34的绕铅垂轴的角度。作业头40被支撑为能够相对于载物台34沿前后方向、左右方向移动。通过驱动促动器(未图示)，作业头40相对于载物台34沿前后方向及左右方向相对移动。作本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片供给装置，向在基板上安装芯片的安装机供给芯片，所述芯片供给装置具备晶圆工作台，所述晶圆工作台在安装机的作业头能够接收芯片的位置保持晶圆片，晶圆工作台具备：框架；止动件，固定于框架的前部中央，并与晶圆片的前端抵接；及一对夹紧机构，支撑于框架，用于夹紧晶圆片的两侧端，能够多级地变更一对夹紧机构相对于框架在左右方向上的位置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：山崎敏彦，清水利律，大桥广康，村井正树，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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