一种低温红外辐射板制造技术

本发明专利技术涉及一种低温红外辐射板，包括低温红外辐射元件和封装装置，所述低温红外辐射元件设置在封装装置内，低温红外辐射元件包括绝缘底材、红外辐射涂层、银基电极、无机电热层和导线引出端，红外辐射涂层制备在绝缘底材的一侧表面，银基电极、无机电热层和导电引出端制备在绝缘底材的另一侧表面，本发明专利技术设计简洁合理，实现了近距离低温面辐射，在物料低温干燥脱水的时，达到表里干燥均匀，可最大限度的保持物料原有的活性物质、营养成分，色香味、柔韧性及原始形态，特别适用于茶叶、燕窝、中草药等中高端物料的低温精细干燥。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及红外辐射应用
，特别是一种低温红外辐射板。
技术介绍
在生活中和工业生成中，存在对物品、食物等各种各样的物料进行干燥的需求，以便达到延长保持周期的目的。目前通常采用的是热干燥，即以空气为传热介质，通过提高空气的温度，将热能传给被干燥物体，实现对物体干燥脱水，常见的有电加热、火加热、电阻丝加热等，这些技术均已经相当成熟，应用方便。但是干燥过程，特别是食品加工过程存在以下问题:表面脱水干燥较快、内部干燥缓慢，干燥质量较差，耗能高；难以实现低温干燥，需要通过提高空气温度，才能达到提高干燥速度的目的，才能使被干燥食品不变质，但干燥后的产品干脆，容易断裂、破碎，运输极其不便，造成大量损失，同时难以保持物体原有的活性物质、营养物质，色香味容易受到影响。与现有技术相比较，本专利技术利用红外线实现干燥，红外线是波长介乎微波与可见光之间的电磁波，波长在760纳米至I毫米之间，是波长比红光长的非可见光，红外干燥脱水具有以下优势: (1)动物/植物这类生命体和一般非生命物体的体内及体表存在大量的水，水基本存在形式有三种:表水、游离水和生化结构水，水分子对红外线的吸收率接近100%，水分子吸收红内外线后，其红外线的波能量直接转变成水分子的动能，可在低温下使水分子快速蒸发，实现低温快速干燥； (2)红外线能直接穿透到物体内部，深度可达6-10厘米，因此可对物体内部及表层同时干燥脱水，达到内外均匀干燥的目的； (3)红外线是公认的生命光波，在实现低温干燥脱水的同时，可最大限度保持物体原有的活性物质、营养物质，色香味、柔韧性及原始形态。【
技术实现思路
】本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种面辐射、低温辐射、干燥脱水效果佳的低温红外辐射板。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种低温红外辐射板，包括低温红外辐射元件和封装装置，所述低温红外辐射元件设置在封装装置内，低温红外辐射元件包括绝缘底材、红外辐射涂层、银基电极、无机电热层和导线引出端，红外辐射涂层制备在绝缘底材的一侧表面，银基电极、无机电热层和导电引出端制备在绝缘底材的另一侧表面，银基电极设置在无机电热层两端，银基电极与导电引出端电连接。进一步的，所述的封装装置包括封装塑料框、锁扣、隔热毡和绝缘板，所述低温红外辐射元件的数量为I个，低温红外辐射元件设置在封装塑料框内部，低温红外辐射元件制备有银基电极、无机电热层和导电引出端的一侧上方依次设置有隔热毡和绝缘板，封装塑料框外部用锁扣紧固。进一步的，所述的封装装置包括封装塑料框和锁扣，所述低温红外辐射元件的数量为2个，两个低温红外辐射元件相向一起设置于封装塑料框内部，制备有红外辐射涂层的一侧表面均向外，封装塑料框外部锁扣紧固。进一步的，所述的绝缘底材可采用建筑瓷砖、玻化陶瓷板、钢化玻璃、微晶玻璃、陶瓷玻璃、石英玻璃、氧化锆陶瓷或表面做绝缘处理的金属板。进一步的，所述的无机电热层由石墨粉和易熔非晶瓷粉制成，无机电热层的厚度范围是0.1—0.5晕米。进一步的，所述的银基电极和导电引出端由银粉和易熔非晶瓷粉制成。进一步的，低温红外辐射元件的工作温度范围是55°C?150°C，低温红外辐射元件的功率密度范围是0.06瓦/平方厘米一0.50瓦/平方厘米。进一步的，所述的低温红外辐射元件上粘结固定有热偶电阻或热敏电阻。进一步的，所述隔热毡的材质为硅酸铝棉、岩棉或陶瓷纤维棉。进一步的，所述绝缘板的材质为人工云母板、耐温塑料板或经绝缘处理的金属板。本专利技术具有以下优点: 1、设计开发合理结构的低温红外辐射板，实现面辐射、低温辐射，能够达到内外干燥均匀，在实现低温干燥脱水的同时，可最大限度保持物体原有的活性物质、营养物质，色香味、柔韧性及原始形态，特别适用于茶叶、燕窝等物品干燥，方便干燥后的运输，保证物品的完整性和原始形态； 2、结构设计合理简单，生产成本低，容易实现产业化，可以方便根据实际需求需要，改变具体形状结构，应用范围广。【附图说明】图1为低温红外辐射板元件示意图。图2为含有热偶电阻的低温红外单面辐射板元件示意图。图3为低温红外辐射板封装单元结构示意图。图4为低温红外单面辐射板封装单元结构分解示意图。图5为低温红外双面辐射板封装单元结构分解示意图。图6为多个低温红外辐射板封装单元封装成组件的示意图。图7为易熔非晶瓷粉制作工艺流程示意图。图中:1-低温红外辐射板元件，2-封装塑料框，3-锁扣，4-线槽盖板，5-导线引出端，6-电源接线焊点，7-银基电极，8-绝缘底材，9-无机电热层，10-红外辐射涂层，11-隔热毡，12-绝缘板，13-热偶电阻，14-组件固定架。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。如图1、图2所示，低温红外辐射元件I是实现低温红外干燥的关键部件，包括绝缘底材8、红外辐射涂层10、银基电极7、无机电热层9和导线引出端5，红外辐射涂层10制备在绝缘底材8的一侧表面，银基电极7、无机电热层9和导电引出端5制备在绝缘底材8的另一侧表面，银基电极7设置在无机电热层9两端，银基电极7与导电引出端5电连接。其中在绝缘底材8上设置有电源接线焊点6，用于银基电极7与导电引出端5的电连接。其中，绝缘底材8可采用建筑瓷砖、玻化陶瓷板、钢化玻璃、微晶玻璃、陶瓷玻璃、石英玻璃、氧化锆陶瓷或表面做绝缘处理的金属板；无机电热层9由石墨粉和易熔非晶瓷粉制成，无机电热层的厚度范围是0.1-0.5毫米；银基电极7和导电引出端5由银粉和易熔非晶瓷粉制成。上述的易熔非晶瓷粉的化学成分重量百分含量为: 二氧化锂(Li2O): 8%-----27% ； 氧化铅(PbO): 23%——36% ； 五氧化二憐(P2O5):9%-----33% ； 三氧化二硼(B2O3): 7%——29% ； 二氧化硅(S12):3%-----16% ； 氧化铜(CuO):0-----0.5%ο如图7所示，易熔非晶瓷粉制作实施例1:选择设计的易熔非晶瓷粉的产品配比为(重量%):五氧化二憐(P205): 26% ;二氧化锂(Li20): 30% ;氧化铅(PbO): 18% ;三氧化二硼(B203):16%;二氧化硅(Si02):9% ;氧化铜(CuO):1% ;按照化学当量换算准备原材料，全部原原材料必须经粉碎并能通过80目标准筛，五氧化二憐(P205)和二氧化锂(Li2O)较易吸湿，应注意防潮，氧化铜(CuO)是添加剂，应最后加入，全部原料严格按配比称重并混合在一起后，须经混料机仔细混匀，其不均匀度应小于2% ;高温合成可在厢式马弗炉内进行，使用高铝坩埚、粘土坩埚或化学瓷坩埚，高温合成的温度为790摄氏度，高温反应的时间一般应持续40分钟以上，反应完全的特征是坩埚内的熔融料均匀澄清，必要时可用不锈钢棒搅拌均匀，出料后经粉碎球磨，过300膜标准筛，即完成了易熔非晶瓷粉的制备。本实施例制备的易熔非当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温红外辐射板，其特征在于：包括低温红外辐射元件和封装装置，所述低温红外辐射元件设置在封装装置内，低温红外辐射元件包括绝缘底材、红外辐射涂层、银基电极、无机电热层和导线引出端，红外辐射涂层制备在绝缘底材的一侧表面，银基电极、无机电热层和导电引出端制备在绝缘底材的另一侧表面，银基电极设置在无机电热层两端，银基电极与导电引出端电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹维平，
申请(专利权)人：汇力恒通厦门远红外科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35