一种无缝药芯银焊丝制造技术

技术编号:11689486 阅读:131 留言:0更新日期:2015-07-07 23:24
一种无缝药芯银焊丝,它包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉构成的药芯,其特征在于:所述银钎料管和银钎料丝的各组份的质量百分比如下:银21~55%,铜20~37%,锌12~36%,锡1.2~5.6%,微量元素0.05~0.5%;所述药粉的各组份的质量百分比如下:硼砂13.5~18.5%、硼酸盐68.0~70.0%、活性剂9.0~10.5 %、成膏剂4.0 ~6.0%。本发明专利技术与已有产品相比,具有挺度好、药粉不易泄漏、生产效率高、成本低、易储存等优点,适用于中温钎焊。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接材料,具体涉及一种无缝药芯银焊丝
技术介绍
药芯焊丝是一种新型的焊接材料,与实芯焊丝相比,具有焊接效率高、成分调节灵活、节能节材、焊剂用量少、污染小、焊缝成形美观等优点,适用于连续自动焊接。银钎料熔点适中、焊接工艺性好,具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和耐蚀性,是应用最广的一类硬钎料,特别是绿色无镉银钎料,是国内外钎焊行业近几年关注的重点。一般来说,钎焊前待焊工件表面往往有一层氧化膜,现有的钎焊方法是对工件加热后手工添加钎剂,此方法焊接成本高、效率较低、不易准确控制钎剂用量,经常出现钎剂添加过多或不均匀现象,不仅大量浪费钎剂,而且焊后工件表面钎剂残渣难以去除。通过使用药芯焊丝,可以自动、均匀地添加钎剂,有效减少钎剂用量,但目前市场上常见的有缝药芯焊丝,焊料表面钎剂残留不易去除,钎剂容易吸潮,储存时间短。现有的药芯焊丝制造方法主要有带材卷制、空芯管材填粉、挤压坯锭填粉挤压三种。带材卷制法中未经焊合的O型管缝在卷绕过程易开裂而漏粉;后两种方法当包装重量变化时,含有多余不足包装重量的产品只能作废品处理。专利201110435173.2公开的“银基药芯焊丝及制造方法”,采用无缝挤压灌芯生产工艺方法制造银铜锌无缝药芯焊丝,钎料熔化温度范围在710~760°C,焊接温度为760~800°C,主要用于高温钎焊。但对于中低温钎焊,该专利制造的焊丝将无法适用,具有一定的局限性。同时,该方法单个挤压坯锭重量有限,每个坯锭只能挤压成一根线坯,存在焊丝、钎剂断空隐患。因此加工效率低,无法实现连续、高效生产。
技术实现思路
本专利技术的目的正是针对上述现有技术中所存在的不足之处而提供一种可高效、自动化焊接的无缝药芯银焊丝。本专利技术的目的可通过下述技术措施来实现: 本专利技术无缝药芯银焊丝包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉构成的药芯;所述银钎料管和银钎料丝的各组份的质量百分比如下:银21~55%,铜20~37%,锌12~36%,锡1.2-5.6%,微量元素0.05-0.5% ;所述药粉的各组份的质量百分比如下:硼砂 13.5-18.5%、硼酸盐 68.0 -70.0 %、活性剂 9.0 -10.5 %、成膏剂 4.0 -6.0 %。本专利技术中所述微量元素取自镓、铟、铈、锑、锂、钇或硅中的任意一种或两种。本专利技术所述的活性剂为氟化锂与氟化钾或氟化钠的混合物,其中氟化锂占总质量的 75-85 %。本专利技术所述的成膏剂由氟化钙、氯化锌混合预制成膏状,其中氟化钙占总质量的70-90 %o所述药粉占焊丝总重量百分比的15.0-20.0%。所述的无缝药芯银焊丝的熔化温度为590~707 °C,钎焊温度为650~750 °C。本专利技术的有益效果如下: 1、本专利技术制备的无缝药芯银焊丝中,药粉重量百分比为15.0?20.0%。2、本专利技术制备的药芯银焊丝熔化温度区间为590~707°C,钎焊温度为650~750 °C,可用于中温钎焊。3、本专利技术的无缝药芯银焊丝外皮可以是无限长度,可大幅度提高后续拉拔减径效率。4、本专利技术制备的无缝药芯银焊丝,药粉不易泄漏,可精确控制药粉含量。 5、本专利技术具有生产效率高、钎剂损失少和易于储存的特点,可用于铜及铜合金、碳钢、不锈钢的感应钎焊和火焰钎焊。【具体实施方式】本专利技术以下将结合实施例作进一步详述实施例1: 本专利技术无缝药芯银焊丝包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉构成的药芯;所述银钎料管的各组份的质量百分比如下:银40.3%,铜30.2%,锌27.5%,锡1.8 %,镓0.2% ;成品中药粉填充率为15.8% ;所述药粉的各组份的质量百分比如下:其中硼砂14.6 %,硼酸盐69.8%、活性剂9.9 %,成膏剂5.7 %;加工的焊丝熔化温度为651-702 °C, 上述焊丝可通过如下方法实现: 第I步,按银40.3%,铜30.2%,锌27.5 %,锡1.8 %,镓0.2%进行配料、熔化,并浇铸成锭,将铸锭置于退火炉中进行退火,退火温度540~560°C ; 第2步,按硼砂14.6%、硼酸盐69.8%、活性剂9.9%、成膏剂5.7 %的比例配制填充率为15.8%的药粉,将药粉加热至560~580°C熔化为液态; 第3步,采用挤压装置对已退火的铸锭进行挤压,形成无缝银钎料管; 第4步,采用抽取装置将第2步液态钎剂抽入无缝银钎料管中,获得无缝药芯银焊丝。下述实施例与实施例1的制备方法相同,不再赘述。实施例2: 本实施例所述银钎料管的各组份的质量百分比如下:银44.8 %,铜27.2%,锌25.5 %,锡2.2 %,铟0.3% ;成品焊丝中药粉填充率为16.1 % ;所述药粉的各组份的质量百分比如下:其中硼砂15.4 %,硼酸盐69.6%,活性剂9.8%,成膏剂5.2 % ;制备的焊丝熔化温度为640.5-681 °C。实施例3: 本实施例所述银钎料管的各组份的质量百分比如下:银54.9 %,铜21.5%,锌17.9 %,锡5.2 %,铟0.2%,镓0.3% ;成品焊丝中药粉填充率为15.5 % ;所述药粉的各组份的质量百分比如下:其中硼砂16.3%,硼酸盐68.5%,活性剂10.4%,成膏剂4.8 % ;制备的焊丝熔化温度为 610~650 0Co实施例4: 本实施例所述银钎料管的各组份的质量百分比如下:银30.1%,铜36.35 %,锌28.9%,锡4.6 %,铈0.05 %;成品焊丝中药粉填充率为15.3 %;所述药粉的各组份的质量百分比如下:其中硼砂17.1 %,硼酸盐68.1%,活性剂9.4%,成膏剂5.4 % ;制备的焊丝熔化温度为615-701 O。 实施例5: 本实施例所述银钎料管的各组份的质量百分比如下:银35.1%,铜34.3%,锌26.6%,锡3.95%,硅0.05 % ;成品焊丝中药粉填充率为15.1 % ;所述药粉的各组份的质量百分比如下:其中硼砂所占重量比为15.8 %,硼酸盐69.6 %,活性剂10.1%,成膏剂4.5 % ;制备的焊丝熔化温度为625~703°C。【主权项】1.一种无缝药芯银焊丝,它包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉构成的药芯,其特征在于:所述银钎料管和银钎料丝的各组份的质量百分比如下:银21-55%,铜20~37%,锌12~36%,锡1.2-5.6%,微量元素0.05-0.5% ;所述药粉的各组份的质量百分比如下:硼砂13.5-18.5%、硼酸盐68.0 -70.0 %、活性剂9.0 -10.5 %、成膏剂4.0?6.0 %02.根据权利要求1所述的无缝药芯银焊丝,其特征在于:所述微量元素取自镓、铟、铈、锑、锂、钇或硅中的任意一种或两种。3.根据权利要求1所述的无缝药芯银焊丝,其特征在于:所述药粉占焊丝总重量百分比的 15.0-20.0%。4.根据权利要求1所述的无缝药芯银焊丝,其特征在于:所述的无缝药芯银焊丝的熔化温度为590~707 °C,钎焊温度为650~750 °C。5.根据权利要求1所述的无缝药芯银焊丝,其特征在于:所述活性剂为氟化锂与氟化钾或氟化钠的混合物,其中氟化锂占总质量的75~85 %。6.根据权利要求1所述的无缝药芯银焊丝,其特征在于:所述成膏剂由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无缝药芯银焊丝,它包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉构成的药芯,其特征在于:所述银钎料管和银钎料丝的各组份的质量百分比如下:银21~55%,铜20~37%,锌12~36%,锡1.2~5.6%,微量元素0.05~0.5%;所述药粉的各组份的质量百分比如下:硼砂13.5~18.5%、硼酸盐68.0 ~70.0 %、活性剂9.0 ~10.5 %、成膏剂4.0 ~6.0 %。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:龙伟民钟素娟张雷鲍丽杨继东马力王星星李秀朋李永路全彬
申请(专利权)人:郑州机械研究所
类型:发明
国别省市:河南;41

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