提供了电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置。该电子控制单元(1)包括板(10)、高发热器件(20-24、30、41、42、51、52、411、412、421、422)、控制器(60-62)、散热构件(70)和导热构件(80-82)。高发热器件被安装在板的表面(11)上。散热构件具有被定位成面对板的表面(71)。散热构件的表面是凹进的以形成能够容纳高发热器件的凹槽(73,731-738)。导热构件被定位在板和散热构件之间，并且导热构件与高发热器件和凹槽二者相接触以将高发热器件的热传递至散热构件。凹槽被成型为与高发热器件的形状相匹配。
【技术实现步骤摘要】
本公开内容涉及用于对控制目标进行控制的电子控制单元和具有该电子控制单元的电动助力转向装置。
技术介绍
电路板上安装有高发热器件例如开关器件的电子控制单元是公知的。高发热器件在电子控制单元工作时产生大量的热。例如，在对应于US 2011/0013370A1的JP-A-2011-23459所公开的电子控制单元中，作为高发热器件的开关器件被安装在电路板的表面上，并且散热构件的表面被定位成面对所述板的表面。在JP-A-2011-23459中所公开的电子控制单元中，开关器件被容纳在散热构件中所形成的室中。然而，该室未被成型为与开关器件的形状相匹配，并且该室的容量是开关器件的体积的许多倍。为此，在电子控制单元的组装情况下，在该室的内壁与开关器件的外壁之间存在较大距离。因此，开关器件的热可能会难以有效地传递至散热构件。作为结果，开关器件的热未通过散热构件有效地消散。此外，在JP-A-2011-23459中所公开的电子控制单元的组装情况下，散热构件和板的相面对的表面之间存在较大距离。因此，开关器件的热可能会难以有效地通过板传递至散热构件。此外，在JP-A-2011-23459中所公开的电子控制单元的组装情况下，在每个室中设置有导热构件。因此，放置导热构件所需的工时数量可能会增加。特别地，JP-A-2011-23459中所公开的电子控制单元被用来控制车辆的电动助力转向装置的电动机。当驱动电动助力转向装置的电动机并且产生帮助驾驶员使车辆转向的辅助转矩时，大电流流过电动机和电子控制单元的高发热器件。因此，当驱动电动机时，高发热器件产生大量的热。为此，当使用电子控制单元来控制电动助力转向装置的电动机时，优先地应该使电子控制单元的高发热器件的热有效地消散。
技术实现思路
鉴于上述情况，本公开内容的目的是提供一种在其中使高发热器件中所产生的热高效地消散的电子控制单元，并且提供一种具有该电子控制单元的电动助力转向装置。根据本公开内容的一个方面，电子控制单元包括板、高发热器件、控制器、散热构件和导热构件。高发热器件被安装在板的表面上并且被配置成在电子控制单元工作时产生大于预定热值的热量。控制器通过控制高发热器件来对控制目标进行控制。散热构件具有被定位成面对板的表面的表面。散热构件的表面是凹进的以形成能够容纳高发热器件的凹槽。导热构件被定位在板与散热构件之间，并且导热构件与高发热器件和凹槽二者相接触以将高发热器件的热传递至散热构件。凹槽被成型为与高发热器件的形状相匹配。【附图说明】根据以下参照附图做出的详细描述，本公开内容的以上目的、特征和优点以及其他目的、特征和优点将变得明显。在附图中:图1是示出根据本公开内容的第一实施方式的电子控制单元的部分分解图的图；图2是示出根据本公开内容的第一实施方式的电子控制单元的部分截面图的图；图3是示出使用根据本公开内容的第一实施方式的电子控制单元的电动助力转向装置的结构的图；图4是示出根据本公开内容的第一实施方式的电子控制单元的电路结构的图；图5是示出根据本公开内容的第二实施方式的电子控制单元的部分截面图的图；图6是示出根据本公开内容的第三实施方式的电子控制单元的部分分解图的图；以及图7是示出根据本公开内容的第四实施方式的电子控制单元的部分分解图的图。【具体实施方式】下面将参照其中相似附图标记指示相同或等同部件的附图来描述本公开内容的实施方式。为了简单起见，可以将附图标记分配给附图中的相同或等同部件中的仅一个。(第一实施方式)下面参照图1至图4来描述根据本实施方式的第一实施方式的电子控制单元I。如图3所示，电子控制单元(ECU) I被用于车辆的电动助力转向装置100。电子控制单元I基于转向转矩信号和车辆速度信号来驱动和控制电动机101，使得电动机101可以产生帮助驾驶员使车辆转向的辅助转矩。电动机101与权利要求中所述的控制目标相对应。电子控制单元I包括电路板10、开关器件20、电容器30、继电器41和42、线圈51、分流电阻器52、功率齐纳二极管53、控制器60、用作散热构件的散热器70以及导热构件80 ο电路板10为印刷电路板，例如由玻璃织物与环氧树脂制成的FR4(阻燃剂型4)。开关器件20为半导体器件，例如金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)。根据第一实施方式，在板10上安装有四个开关器件20。在下文中，四个开关器20有时被统称为“开关器件20”，而有时也被分别称为“开关器件21、22、23和24”。例如，如图1和图2所示，开关器件21至24中的每一个覆盖有密封树脂，并且因此形似矩形平板。也就是说，开关器件21至24中的每一个为六面体并且具有六个矩形外壁:顶壁、底壁和四个侧壁。开关器件21至24中的每一个以底壁面对第一表面11并且与第一表面11平行的方式安装在板10的第一表面11上。例如，电容器30是铝电解电容器并且形似圆柱。尽管在图中未示出，但例如电容30以其轴垂直于第二表面12的方式安装在板10的与第一表面11相对的第二表面12上。继电器41包括开关器件411和412。像开关器件20 —样，开关器件411和412中的每一个均为半导体器件，例如MOSFET和IGBT。例如，如图1所示，开关器件411和412中的每一个均覆盖有密封树脂，并且因此形似矩形平板。也就是说，开关器件411和412中的每一个均为六面体，并且具有六个外壁:顶壁、底壁和四个侧壁。开关器件411和412中的每一个均以底壁面对第一表面11并且与第一表面11平行的方式安装在板10的第一表面11上。继电器42包括开关器件421和422。像开关器件421和422 —样，开关器件421和422中的每一个均为半导体器件，例如MOSFET和IGBT。例如，如图1所示，开关器件421和422中的每一个均覆盖有密封树脂，并且因此形似矩形平板。也就是说，开关器件421和422中的每一个均为六面体，并且具有六个外壁:顶壁、底壁和四个侧壁。开关器件421和422中的每一个均以底壁面对第一表面11并且与第一表面11平行的方式安装在板10的第一表面11上。例如，线圈51为扼流圈并且具有像矩形柱一样的外部形状。尽管在图中未示出，但线圈51以其高度方向垂直于第二表面12的方式安装在板10的第二表面12上。例如，分流电阻器52形似矩形平板。尽管在图中未示出，但分流电阻器52以其表面方向与第一表面11平行的方式安装在板10的第一表面11。例如，功率齐纳二极管53形似矩形平板，并且具有大于预定体积值的体积。尽管在图中未不出，但功率齐纳二极管53以其表面方向垂直于第一表面11的方式在开关器件20附近安装在板10的第一表面11上。例如，控制器60包括微型计算机61和定制集成电路(IC)62。例如，微计算机61和定制IC 62中的每一个均为具有中央处理单元(CPU)、只读存储器(R0M)、随机存取存储器(RAM)和输入输出(I/O)部分的半导体封装。控制器60控制继电器41和42以及开关器件21至24。控制器60通过基于来自车辆上所安装的传感器的信号对开关器件21至24进行控制以驱动和控制电动机101。根据第一实施方式，电动机101是有刷DC电动机。尽管在图中未示出，但例如微计算机61安装在板10的第二表面本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于对控制目标(101)进行控制的电子控制单元，所述电子控制单元包括：板(10)，所述板(10)具有第一表面(11)和与所述第一表面相对的第二表面(12)；高发热器件(20‑24、30、41、42、51、52、411、412、421、422)，所述高发热器件(20‑24、30、41、42、51、52、411、412、421、422)被安装在所述板的所述第一表面上并且被配置成在所述电子控制单元工作时产生大于预定热值的热量；控制器(60‑62)，所述控制器(60‑62)被配置成通过控制所述高发热器件来对所述控制目标进行控制；散热构件(70)，所述散热构件(70)具有被定位成面对所述板的所述第一表面的第一表面，所述散热构件的所述第一表面是凹进的以形成能够容纳所述高发热器件的凹槽(73、731‑738)，以及导热构件(80‑82)，所述导热构件(80‑82)被定位在所述板与所述散热构件之间，并且所述导热构件(80‑82)与所述高发热器件和所述凹槽二者相接触以将所述高发热器件的热量传递至所述散热构件，其中，所述凹槽被成型为与所述高发热器件的形状相匹配。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柴田进司，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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