本发明专利技术提供一种传输装置及等离子体加工设备，该传输装置用于实现工艺腔室和装卸腔室之间的基片的传送，传输装置包括承载部和旋转驱动机构，其中承载部用于承载基片；旋转驱动机构的驱动轴与承载部相连接，旋转驱动机构用于驱动承载部围绕驱动轴旋转，以使承载部在旋转的过程中可分别位于工艺腔室内设置的预设位置和装卸腔室内设置的取放片位置。本发明专利技术提供的传输装置，其可以降低投入成本，从而可以提高经济效益。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体设备制造
，具体涉及一种传输装置及等离子体加工设备。
技术介绍
物理气相沉积(Physical Vapor Deposit1n,以下简称PVD)设备是应用比较广泛的等离子体加工设备，主要用于在基片的表面上沉积薄膜。图1为现有的等离子体加工设备的结构示意图。请参阅图1，该等离子体加工设备包括工艺腔室10、传输腔室11和装卸腔室12，并且传输腔室11与工艺腔室10和装卸腔室12分别连通，且在相邻的两个腔室之间还设置有门阀13，用于控制相邻两个腔室的连通或者断开。其中，传输腔室11内设置有真空机械手111，真空机械手用于将位于装卸腔室12内未进行工艺的基片传输至工艺腔室10内以及将位于工艺腔室10内已完成工艺的基片传输至装卸腔室12 ;工艺腔室10用于对位于其内的基片进行工艺；装卸腔室12内设置有片盒121，该片盒121在竖直方向上设置多个用于承载基片的承载位，因此，通常借助真空机械手111和/或片盒121的升降来实现对每个承载位传输基片，并且在装卸腔室12的一侧还设置有开门122，经由该开门122以实现对装卸腔室12内的基片进行装卸。然而，采用上述的等离子体加工设备在实际应用中不可避免的会存在以下技术问题:由于真空机械手111成本高，这会导致等离子体加工设备的成本大大升高。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有技术中存在的技术问题，提供了一种传输装置及离子体加工设备，其可以采用简单结构的传输装置代替现有的高成本的真空机械手，从而可以降低投入成本，进而可以提高经济效益。本专利技术提供一种传输装置，用于实现工艺腔室和装卸腔室之间的基片的传送，所述传输装置包括承载部和旋转驱动机构，所述承载部用于承载基片；所述旋转驱动机构的驱动轴与所述承载部相连接，所述旋转驱动机构用于驱动所述承载部围绕所述驱动轴旋转，以使所述承载部在旋转的过程中可分别位于所述工艺腔室内设置的预设位置和所述装卸腔室内设置的取放片位置。其中，所述承载部相对所述驱动轴为摆臂结构，所述承载部包括固定端和延伸端，所述固定端与所述驱动轴固定；所述延伸端用于承载所述基片，所述延伸端沿水平方向朝远离所述驱动轴的方向延伸。其中，在所述装卸腔室内设置片盒，所述片盒在竖直方向上设置有多个用于承载所述基片的承载位，每个所述承载位包括位于所述基片的边缘区域且沿其周向间隔设置的至少三个承载件，并且所述片盒在位于每个承载位上的所述基片的外周壁的外侧且沿所述基片的周向间隔形成有至少三个固定件，所述承载部的延伸端设置为:在所述承载部的延伸端旋转至所述装卸腔室的所述取放片位置的过程中，所述延伸端的任意位置处不与所述固定部和所述承载件相接触。其中，在所述装卸腔室内设置有用于承载所述基片至少三个顶针，所述承载部的延伸端设置为:在所述承载部的延伸端旋转至所述装卸腔室的所述取放片位置的过程中，所述延伸端的任意位置处不与所述顶针相接触。其中，在所述装卸腔室内还设置有装卸升降机构，所述装卸升降机构用于驱动所述片盒进行升降，以实现将位于每个所述承载位上的基片装载至位于所述取放片位置处的所述传输装置的承载部上，以及将位于所述取放片位置处的所述传输装置的承载部上的所述基片卸载至每个所述承载位上。其中，在所述装卸腔室内还设置有装卸升降机构，所述装卸升降机构用于驱动所述顶针进行升降，以实现将位于所述顶针上的基片装载至位于所述取放片位置处的所述传输装置的承载部上，以及将位于所述取放片位置处的所述传输装置的承载部上的所述基片卸载至所述顶针上。其中，在所述工艺腔室内设置有用于承载所述基片的至少三个顶针，所述承载部的延伸端设置为:在所述承载部的延伸端旋转至所述工艺腔室的所述预设位置的过程中，所述延伸端的任意位置处不与所述顶针相接触。其中，所述工艺腔室内还设置有顶针升降机构，所述顶针升降机构用于驱动所述顶针升降，以实现将位于所述预设位置处的承载部上的基片装载至所述顶针上，以及将位于所述顶针上的基片卸载至位于所述预设位置处的承载部上。其中，在所述工艺腔室内还设置有基座升降装置，所述基座升降装置包括用于承载所述基片的基座和基座升降机构，每个所述顶针自所述基座的下表面贯穿至所述基座的上表面，并可在所述基座内进行升降，所述基座升降机构用于驱动所述基座升降，以实现将位于所述顶针上的基片装载至所述基座上，并带动所述基片位于所述工艺腔室内设置的工艺位置，以及将位于所述基座上的基片卸载至所述顶针上。其中，所述传输装置还包括传输升降机构，所述传输升降机构用于驱动所述承载部进行升降，以带动位于所述承载部上的基片进行升降。其中，在所述工艺腔室和所述装卸腔室之间还设置有门阀，所述门阀用于控制所述工艺腔室和所述装卸腔室的连通或者断开，以使所述承载部在所述工艺腔室和所述装卸腔室连通时经由所述门阀在二者之间移动。本专利技术还提供一种等离子体加工设备，包括工艺腔室、装卸腔室和传输装置，所述工艺腔室用于对位于其内的基片进行工艺；所述装卸腔室用于放置完成工艺和未完成工艺的基片；所述传输装置用于实现工艺腔室和装卸腔室之间的基片的传送，所述传输装置采用本专利技术提供的上述传输装置。其中，所述传输装置设置在所述工艺腔室或者所述装卸腔室内。本专利技术具有下述有益效果:本专利技术提供的传输装置，其包括用于承载基片的承载部和旋转驱动机构，旋转驱动机构的驱动轴与承载部相连接，旋转驱动机构用于驱动承载部围绕驱动轴旋转，以使承载部在旋转的过程中可分别位于工艺腔室内设置的预设位置和装卸腔室内设置的取放片位置，由上可知，该传输装置的结构简单，这相对现有技术中高成本的真空机械手，从而可以降低投入成本，进而可以提高经济效益。本专利技术提供的等离子体加工设备，其通过采用本专利技术提供的传输装置，可以降低投入成本，从而可以提高经济效益。【附图说明】图1为现有的等离子体加工设备的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供传输装置的结构示意图；图3为图2所示的传输装置的俯视图；图4为图2所示的传输装置的运动轨迹图；图5a为未完成工艺的基片位于装卸腔室的顶针上的结构示意图；图5b为基片位于承载部的延伸端上的结构不意图；图5c为顶针将位于延伸端的基片顶起的结构不意图；图5d为位于顶针上的基片位于基座的上表面上的结构示意图；图5e为已完成工艺的基片位于承载部的延伸端的结构示意图；图5f为装卸升降机构驱动位于取放片位置下方的顶针上升将位于承载部上的完成工艺的基片顶起的结构示意图；图5g为旋转驱动机构驱动空载的承载部经由门阀旋转至工艺腔室内的存放位置的结构不意图；图6为装卸腔室内设置片盒的结构示意图；以及图7为本专利技术实施例提供的等离子体加工设备的结构示意图。【具体实施方式】为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术提供的传输装置及等离子体加工设备进行详细描述。为便于描述，将承载部41未旋转至工艺腔室20和装卸腔室30所处的原始位置称为“存放位置A”;将承载部41在工艺腔室20内装卸基片S的位置称为“预设位置B”;将基片S位于工艺腔室20内进行工艺的位置称为“工艺位置”;将承载部41在装卸腔室30内装卸基片S的位置称为“取放片位置C”。图2为本专利技术实施例提供传输装置的结构示意图。图3为图2所示的传输装置的俯视图。请一并参阅图2和图3，本实施例提供的传输装置40本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种传输装置，用于实现工艺腔室和装卸腔室之间的基片的传送，其特征在于，所述传输装置包括承载部和旋转驱动机构，所述承载部用于承载基片；所述旋转驱动机构的驱动轴与所述承载部相连接，所述旋转驱动机构用于驱动所述承载部围绕所述驱动轴旋转，以使所述承载部在旋转的过程中可分别位于所述工艺腔室内设置的预设位置和所述装卸腔室内设置的取放片位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：文莉辉，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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