一种散热模组，用于对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一导风罩及一鳍片组，所述鳍片组收容于所述导风罩中，所述散热模组还包括一散热板，所述散热板设有一装有冷却液的腔体，所述散热板与所述电子元件热接触而吸收所述电子元件发出的热量并气化所述冷却液，所述鳍片组固定在所述散热板上并与所述散热板接触，所述鳍片组吸收所述散热板的热量而液化所述冷却液，所述导风罩引导气流流过所述鳍片组而带走所述鳍片组上的热量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模组，尤其涉及一种用于对电子元件散热的散热模组。
技术介绍
当前，随着计算机产业的迅速发展，芯片等电子元件会产生大量的热量。为了将这 些热量迅速的散发出去，业界通常在该电子元件的表面设一固定板及一吸热材料，并利用 热管及散热风扇等散热元件对该固定板进行散热，以便将电子元件产生的热量快速散发出 去。然而，随着计算机技术的日益升级，相应的电子元件功能也越来越强大，其产生的热量 也越来越多，传统的散热方式已很难解决其散热问题。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单且散热效率更高的散热模组。 -种散热模组，用于对一电子兀件进行散热，所述散热模组包括一导风罩及一鳍 片组，所述鳍片组收容于所述导风罩中，所述散热模组还包括一散热板，所述散热板设有一 装有冷却液的腔体，所述散热板与所述电子元件热接触而吸收所述电子元件发出的热量并 气化所述冷却液，所述鳍片组固定在所述散热板上并与所述散热板接触，所述鳍片组吸收 所述散热板的热量而液化所述冷却液，所述导风罩引导气流流过所述鳍片组而带走所述鳍 片组上的热量。 优选地，所述散热板包括一基板及一凸板，所述凸板与所述基板固定连接，所述腔 体形成于所述凸板与所述基板之间。 优选地，所述凸板设有一吸热部，所述吸热部与所述电子元件接触而吸收所述电 子元件产生的热量。 优选地，所述基板背离所述凸板的一侧与所述鳍片组接触。 优选地，所述腔体在所述凸板与所述基板连接处设有一注液口，所述冷却液通过 所述注液口进入所述腔体中。 优选地，所述导风罩包括一盖板及两侧板，所述盖板和两侧板围绕所述鳍片组。 优选地，所述导风罩还包括一用于导引气流的引导部，所述引导部包括一底板及 两引导板，所述底板两端分别与所述两引导板相连。 优选地，所述两引导板、所述底板及所述盖板共同形成一进风口，所述气流从所述 进风口进入所述导风罩中。 优选地，所述鳍片组包括两固定板及若干鳍片，所述鳍片设置在所述两固定板之 间。 优选地，所述散热模组还包括若干固定件，所述散热板设有若干固定孔，所述固定 件穿过所述导风罩及所述固定孔将所述散热板固定在一电路板上。 相较于现有技术，上述散热模组通过将所述散热板放置于所述电子元件上并利用 所述腔体中的冷却液实现快速吸热，同时所述冷却液吸收的热量能通过所述鳍片组快速排 出，所述导风罩可以加强通过所述鳍片的气流从而提高散热效率。【附图说明】图1是本专利技术散热模组的一立体分解图。 图2是图1中的散热模组的一散热板的一立体图。 图3是沿图2中线III-III的一剖视图。 图4是图1中的散热模组的一立体组装图。图5是图4中的散热模组的另一视角的一立体组装图。 主要元件符号说明【主权项】1. 一种散热模组，用于对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一导风罩及一鳍片 组，所述鳍片组收容于所述导风罩中，其特征在于：所述散热模组还包括一散热板，所述散 热板设有一装有冷却液的腔体，所述散热板与所述电子元件热接触而吸收所述电子元件发 出的热量并气化所述冷却液，所述鳍片组固定在所述散热板上并与所述散热板接触，所述 鳍片组吸收所述散热板的热量而液化所述冷却液，所述导风罩引导气流流过所述鳍片组而 带走所述鳍片组上的热量。2. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述散热板包括一基板及一凸板，所述 凸板与所述基板固定连接，所述腔体形成于所述凸板与所述基板之间。3. 如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：所述凸板设有一吸热部，所述吸热部与 所述电子元件接触而吸收所述电子元件产生的热量。4. 如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：所述基板背离所述凸板的一侧与所述 鳍片组接触。5. 如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：所述腔体在所述凸板与所述基板连接 处设有一注液口，所述冷却液通过所述注液口进入所述腔体中。6. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述导风罩包括一盖板及两侧板，所述 盖板和两侧板围绕所述鳍片组。7. 如权利要求6所述的散热模组，其特征在于：所述导风罩还包括一用于导引气流的 引导部，所述引导部包括一底板及两引导板，所述底板两端分别与所述两引导板相连。8. 如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：所述两引导板、所述底板及所述盖板共 同形成一进风口，所述气流从所述进风口进入所述导风罩中。9. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述鳍片组包括两固定板及若干鳍片， 所述鳍片设置在所述两固定板之间。10. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述散热模组还包括若干固定件，所 述散热板设有若干固定孔，所述固定件穿过所述导风罩及所述固定孔将所述散热板固定在 一电路板上。【专利摘要】一种散热模组，用于对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一导风罩及一鳍片组，所述鳍片组收容于所述导风罩中，所述散热模组还包括一散热板，所述散热板设有一装有冷却液的腔体，所述散热板与所述电子元件热接触而吸收所述电子元件发出的热量并气化所述冷却液，所述鳍片组固定在所述散热板上并与所述散热板接触，所述鳍片组吸收所述散热板的热量而液化所述冷却液，所述导风罩引导气流流过所述鳍片组而带走所述鳍片组上的热量。【IPC分类】G06F1-20, H05K7-20【公开号】CN104750207【申请号】CN201310742437【专利技术人】李旭, 武治平, 王海芸 【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司【公开日】2015年7月1日【申请日】2013年12月30日【公告号】US20150189793本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热模组，用于对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一导风罩及一鳍片组，所述鳍片组收容于所述导风罩中，其特征在于：所述散热模组还包括一散热板，所述散热板设有一装有冷却液的腔体，所述散热板与所述电子元件热接触而吸收所述电子元件发出的热量并气化所述冷却液，所述鳍片组固定在所述散热板上并与所述散热板接触，所述鳍片组吸收所述散热板的热量而液化所述冷却液，所述导风罩引导气流流过所述鳍片组而带走所述鳍片组上的热量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李旭，武治平，王海芸，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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