一种双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用。本发明专利技术的双组分缩合型有机硅灌封胶，包括A组分和B组分；A组分按重量份计包含以下原料：350~500份线性体的端羟基聚二甲基硅氧烷，300~600份填料，50~150份基胶，0.1~5份深层固化剂；B组分按重量份计包含以下原料：200~500份交联剂，300~800份增塑剂，50~100份偶联剂，0.5~2份催化剂；A组分与B组分的重量比为100：5~100：20。能够在密闭条件下，温度保持150℃，老化30天，胶体不会出现脱落、气孔、开胶及还原这些异常现象，完全满足LED驱动电源或防水电源的防水、粘接性能要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及灌封胶水
，尤其涉及一种可用于LED驱动电源或防水电源灌 封的双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用。
技术介绍
目前，有机娃、环氧树脂和聚氨醋是LED(LightEmittingDiode，发光二极管）驱 动电源最常用的三种灌封胶材料。其中，环氧树脂灌封的特点是：收缩率小、无副产物、优良 的电绝缘性能，但是受分子结构本身的限制，韧性较差且耐热不高，修复性差。聚氨酯灌封 胶的特点是：具有优异的耐水性、耐热、抗寒性，但是性能有限，可以在130°C下连续使用， 在150°C下只能间歇使用，而且聚氨酯材料有毒，对人体健康有危害。 有机硅灌封胶，优点是耐高低温性能好，可在-40~250°C长期使用，根据反应类 型区分，包括双组分的缩合型和双组分的加成型两大类。双组分有机硅加成灌封胶在反应 中无小分子生成，电气性能好，可以通过加温调整固化速率，在高温下不会出现还原反应而 被广泛运用；但加成型液体硅橡胶，由于分子本身呈非极性、粘接性差，作为灌封材料使用 时，水分会通过橡胶与基材之间的空隙，渗入器材内部导致腐蚀和绝缘失效，同时加成型灌 封胶还有一个很大的缺陷，即如与N、S、P等元素的有机物或Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属的 离子性化合物及炔基的不饱和有机物接触时，所含的铂催化剂易"中毒"而使硅橡胶不能硫 化。此外，相对较高的材料成本也在一定程度上影响了对该材料的推广应用。而双组分缩 合型有机硅灌封胶与加成型灌封胶相比，缩合型灌封胶有一定的收缩，反应过程中会产生 小分子，初期电气性能较差，完全固化后电气性能恢复良好，不可通过加热调整固化速率， 但缩合型灌封胶比加成型更具良好的粘接力。双组分缩合型有机硅灌封胶存在的问题是由 于固化深度不够，需要提高催化剂的使用量，造成产品完全固化后，在密闭条件下烘烤出现 还原的现象，导致内部产生气孔的现象。
技术实现思路
本专利技术提供一种可用于LED驱动电源或防水电源灌封并且不会出现脱落、气孔、 开胶及还原现象的双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用。 根据本专利技术的第一方面，本专利技术提供一种双组分缩合型有机硅灌封胶，包括A组 分和B组分； 上述A组分按重量份计包含以下原料：350~500份线性体的端羟基聚二甲基硅 氧烷，300~600份填料，50~150份基胶，0. 1~5份深层固化剂； 上述B组分按重量份计包含以下原料：200~500份交联剂，300~800份增塑剂， 50~100份偶联剂，0. 5~2份催化剂； 上述A组分与上述B组分的重量比为100 :5~100 :20。 作为本专利技术的优选方案，上述线性体的端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为 500cps~3000cps。 作为本专利技术的优选方案，上述填料包括阻燃粉、导热粉和硅微粉中的一种或至少 两种的混合物； 优选地，上述阻燃粉为平均粒径2~10ym的氢氧化铝、氢氧化镁和三氧化二铺中 的一种或至少两种的混合物； 优选地，上述导热粉为平均粒径2~10ym的三氧化二铝、氧化锌、氧化镁、硼化 铝、碳化硅和二氧化钛中的一种或至少两种的混合物； 优选地，上述硅微粉为平均粒径2~10ym的二氧化硅； 优选地，上述阻燃粉、导热粉或硅微粉经选自脂肪酸、硅氮烷、硅氧烷和有机金属 偶联剂的化合物表面处理，进一步优选为经选自硬脂酸、六甲基二硅氮烷、Y-氨基丙基三 乙氧基硅烷、钛酸酯和铝酸酯的化合物表面处理。 作为本专利技术的优选方案，上述基胶为沉淀白炭黑和/或气相白炭黑； 优选地，上述沉淀白炭黑和/或气相白炭黑经选自脂肪酸、硅氮烷、硅氧烷和有机 金属偶联剂的化合物表面处理，进一步优选经选自硬脂酸、六甲基二硅氮烷、Y-氨基丙基 三乙氧基硅烷、钛酸酯和铝酸酯的化合物表面处理。 作为本专利技术的优选方案，上述深层固化剂选自水、含水3~5wt%的沉淀白炭黑和 甘油有机磷酸盐中的一种或至少两种的混合物； 优选地，上述甘油有机磷酸盐选自甘油有机磷酸钙、甘油有机磷酸钠和甘油有机 磷酸钾中的一种或至少两种的混合物。 作为本专利技术的优选方案，上述交联剂为含有烷氧基的硅氧烷化合物；优选地，上述 交联剂选自正硅酸乙酯、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、聚甲基三乙氧基硅烷、 二甲基二乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四甲基硅烷、四丙基硅烷和四丁基硅烷中的一种或至 少两种的混合物； 优选地，上述增塑剂为聚二甲基硅氧烷； 优选地，上述偶联剂为含有氨基、氯基、环氧基、酰氧基和/或异氰酸基的化合物； 更优选地，上述偶联剂选自y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-f3-(氨乙基）-y-氨 丙基三甲氧基硅烷、Y-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧硅烷和异氰酸丙基三乙氧基硅烷中的 一种或至少两种的混合物； 优选地，上述催化剂为二月桂酸二丁基锡和/或辛酸亚锡。 作为本专利技术的优选方案，上述A组分按重量份计还包含：1~5份结构化控制剂； 优选地，上述结构化控制剂为羟基硅油和/或二苯基娃二醇； 优选地，上述A组分按重量份计还包含：0. 01~1份炭黑。 根据本专利技术的第二方面，本专利技术提供一种制备如第一方面的双组分缩合型有机硅 灌封胶的方法，包括： (1)将上述A组分中的原料线性体的端羟基聚二甲基硅氧烷、填料和基胶混合分 散均匀，然后加入上述深层固化剂，搅拌均匀，抽真空，得到上述A组分； (2)将上述B组分中的原料交联剂、增塑剂、偶联剂和催化剂混合均勾，得到上述B 组分； (3)将上述A组分和上述B组分按重量比为100 :5~100 :20的比例混合形成可 用于灌封的双组分缩合型有机硅灌封胶混合物。 根据本专利技术的第三方面，本专利技术提供一种使用如第一方面的双组分缩合型有机硅 灌封胶灌封LED驱动电源或防水电源的方法，包括： 将上述A组分和上述B组分按重量比为100 :5~100 :20的比例混合形成双组分 缩合型有机硅灌封胶混合物，使用该混合物灌封LED驱动电源或防水电源。 根据本专利技术的第四方面，本专利技术提供如第一方面的双组分缩合型有机硅灌封胶在 灌封LED驱动电源或防水电源中的应用。 本专利技术的双组分缩合型有机硅灌封胶用于LED驱动电源或防水电源灌封，能够在 密闭条件下，温度保持150°C，老化30天，胶体不会出现脱落、气孔、开胶及还原这些异常现 象，完全满足LED驱动电源或防水电源的防水、粘接性能要求。【具体实施方式】 下面通过【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细说明。 本专利技术的关键构思之一在于：使用深层固化剂提高双组分缩合型有机硅灌封胶 的固化深度，实现降低催化剂使用量的目的，从而使得所制备的双组分缩合型有机硅灌封 胶具有不出现脱落、气孔、开胶及还原等现象的优异性能。 本专利技术进一步的构思在于：通过对双组分缩合型有机硅灌封胶中各组分的选择和 用量的研宄，得到一种各组分协同作用，从而提高灌封性能的灌封胶。 本专利技术的一个实施方案包括： 一种双组分缩合型有机硅灌封胶，包括A组分和B组分；当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双组分缩合型有机硅灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分；所述A组分按重量份计包含以下原料：350～500份线性体的端羟基聚二甲基硅氧烷，300～600份填料，50～150份基胶，0.1～5份深层固化剂；所述B组分按重量份计包含以下原料：200～500份交联剂，300～800份增塑剂，50～100份偶联剂，0.5～2份催化剂；所述A组分与所述B组分的重量比为100：5～100：20。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：艾瑞克·C·王，毛志平，
申请(专利权)人：深圳广恒威科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44