本发明专利技术公开一种微电解池局部电镀装置，包括：微电解池，其顶部为敞开口，底部设有下端孔，所述下端孔具有与需电镀的局部区域相同大小的形状，所述微电解池侧壁底部设有出液口；惰性阳极，设于所述微电解池中；搅拌系统，置于所述微电解池中；出液系统，设于所述微电解池下部，并经出液口与所述微电解池连通。本发明专利技术采用微电解池底部开孔的形状即为局部电镀镀层形状的技术方案，对于电镀面积小且对镀层形状与位置区域有要求的工件，可实现精确定位的局部电镀，采用微电解池同时也减少了废水排放。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电镀领域，具体地涉及一种微电解池局部电镀装置。
技术介绍
需要在工件的部分指定表面电镀特定金属镀层时，须进行局部电镀。一般情况下，实现局部电镀有三种途径:双极性电镀法，遮避法，刷镀法。双极性电镀法仅对个别镀种(如镀铜)及个别工件形状(如球体)时适用，应用不广泛。遮避法有二种方式:一是采用物理方式用电镀绝缘材料遮避工件不需要镀覆部位后进行电镀，再去除绝缘材料的方式；另一种是先全部电镀后用绝缘材料遮避工件需要镀覆部位后进行镀层退除、绝缘材料去除的方式。遮避法操作繁琐，工序多，合格率低。刷镀法对不宜采用常规电镀(如超大、异形、不能拆卸等)且施镀面积较大的工件适用。当工件的较小内孔、内螺纹、局部表面(电镀面积小且对镀层形状与位置区域有要求)需要局部电镀时，上述方式均不适用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有局部电镀存在难以实现电镀面积小且对镀层形状与位置区域有要求的问题，提供一种微电解池局部电镀装置，可以实现较小内孔、内螺纹、局部表面等特殊工件小面积电镀。本专利技术提供一种微电解池局部电镀装置，包括:微电解池，其顶部为敞开口，底部设有下端孔，所述下端孔具有与需电镀的局部区域相同大小的形状，所述微电解池侧壁底部设有出液口 ；惰性阳极，设于所述微电解池中；搅拌系统，置于所述微电解池中；出液系统，设于所述微电解池下部，并经出液口与所述微电解池连通。电镀过程都是在数百到数万升的电镀槽中进行的，要局部电镀比较麻烦。所谓微电解池池电镀就是数十毫升相对数百到数万升而言的，本专利技术中，微电解池是指微小的电解池，微电解池的容积为3 ml、5ml、8 ml、15 ml,20 ml等容积在数十毫升及以下容积，根据局部电镀镀层所需的厚度选用，镀层厚度越大，选用的微电解池容积越大。本专利技术中，所述下端孔的形状由需局部电镀的工件区域决定，如可以是圆形、方形或异形形状。优选地，所述搅拌系统为带搅拌轴的搅拌电机。本专利技术中，惰性阳极可以作为一个组件单独使用，如电镀作业时连接电源直接插入微电解池；优选地，本专利技术中惰性阳极也可以连接搅拌系统，所述惰性阳极一端带有搅拌头，另一端与所述搅拌系统连接，所述惰性阳极兼具搅拌功能，同时也使得装置结构更紧凑；进一步地，所述搅拌系统为搅拌电机，与所述搅拌电机连接的惰性阳极上设有导电轴承。优选地，所述出液系统包括废液收集装置。本专利技术中，微电解池的材质可以是耐腐蚀的金属或金属合金材料；优选地，微电解池用聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)等耐腐蚀、具有一定机械强度且易加工的硬质塑料制造，一定的机械强度性能保障微电解池可以容纳电解液；易加工性能则是可以根据局部电镀的要求加工成圆形、方形、及其他异形，底部开孔的形状即为局部电镀镀层的形状。优选地，所述惰性阳极为钛或石墨。优选地，所述微电解池上部设有进液口，电解液可以通过管道从微电解池顶部流入，相比由管道直接流入，设置进液口省去固定管道的麻烦。优选地，所述进液口、出液口均连接有微量计量泵，所述进液口、出液口自微电解池的切向进液，防止溶液飞溅及改善微电解池内壁清洗效果，减少用水量?’废液自微电解池底部排出。本专利技术采用微电解池底部开孔的形状即为局部电镀镀层形状的技术方案，对于电镀面积小且对镀层形状与位置区域有要求的工件，可实现精确定位的局部电镀，采用微电解池同时也减少了废水排放。【附图说明】图1、本专利技术实施例中电镀工件为平面工件电镀装置结构示意图； 图2、本专利技术实施例中电镀工件为内孔或内螺纹工件电镀装置结构示意图； 图中:1、微电解池；2、搅拌电机；3、惰性阳极；4、搅拌头；5、下端孔；6、出液口 ；7、废液收集装置；8、进液口 ；9、导电轴承；101、平面工件；102、内孔或内螺纹工件；11、密封胶圈；111、上密封胶圈；112、下密封胶圈；12、封孔垫。【具体实施方式】结合实例对本专利技术做进一步描述，但本专利技术的实施方式不限于此。参阅图1与图2，本专利技术提供一种微电解池局部电镀装置，包括:微电解池1，其顶部为敞开口，底部设有下端孔5，所述下端孔5具有与需电镀的局部区域相同大小的形状；所述微电解池I侧壁底部设有出液口 6 ； 惰性阳极3，设于所述微电解池I中； 搅拌系统，置于所述微电解池I中； 出液系统，设于所述微电解池I下部，并经出液口 6与所述微电解池I连通。所述微电解池上部设有进液口 8。所述搅拌系统为搅拌电机2，与所述搅拌电机2连接的惰性阳极3上设有导电轴承9。本专利技术工作原理: 在微电解池中，连接电源阴极的被镀表面与连接电源阳极的隋性阳极构成电化学的阴阳极系统，在电场作用下，电镀溶液中的金属离子在阴极上还原生成金属镀层，搅拌可改善微电解池溶液中金属离子浓差极化使镀层厚度更均匀。本专利技术中，电镀作业时，导电轴承9接电镀电源阳极，电镀工件101/102接电源阴极。以下为两种类型工件局部电镀过程: 参阅图1，电镀工件为平面工件101时，如电镀区域为小面积的方形，微电解池I的下端孔5加工成相同形状的方孔形。将平面工件101置于下端孔5下，平面工件101与下端孔5之间设有密封胶圈11，防止微电解池I容纳的电解液泄露。作业时，电解液经进液口 8流入微电解池1，当电解液浸没惰性阳极搅拌头4并达到微电解池I深度的2/3左右，即可停止进液、启动搅拌系统、及开启惰性阳极3与平面工件101之间的电镀电源开始电镀；电镀完全后，关闭搅拌系统、电镀电源，打开出液口 6将电镀后的废液排放至废液收集装置7。参阅图2，当电镀内孔或内螺纹工件102时，微电解池I的下端孔5加工成相同形状的圆孔形。将内孔或内螺纹工件102置于下端孔下，与平面工件101不同的是，内孔或内螺纹工件102设有上封闭胶圈111和下密封胶圈112，上封闭胶圈111设于下端孔5与内孔或内螺纹工件102之间，下封闭胶圈112设置在内孔或内螺纹工件102底部，所述下封闭胶圈112底部由一封孔垫12密封。除前述提及的不同外，内孔或内螺纹工件102电镀的作业与平面工件101相同。以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种微电解池局部电镀装置，其特征在于，包括:微电解池，其顶部为敞开口，底部设有下端孔，所述下端孔具有与需电镀的局部区域相同大小的形状；所述微电解池侧壁底部设有出液口 ；惰性阳极，设于所述微电解池中；搅拌系统，置于所述微电解池中；出液系统，设于所述微电解池下部，并经出液口与所述微电解池连通。2.根据权利要求1所述的微电解池局部电镀装置，其特征在于，所述下端孔为圆形、方形或异形形状。3.根据权利要求1或2所述的微电解池局部电镀装置，其特征在于，所述搅拌系统为带搅拌轴的搅拌电机。4.根据权利要求1或2所述的微电解池局部电镀装置，其特征在于，所述惰性阳极一端带有搅拌头，另一端与所述搅拌系统连接。5.根据权利要求4所述的微电解池局部电镀装置，其特征在于，所述搅拌系统为搅拌电机，与所述搅拌电机连接的惰性阳极上设有导电轴承。6.根据权利要求1所述的微电解池局部电镀装置，其特征在于，所述出液系统包括废液收集装置。7.根据权利要求1所述的微电解池局部电镀装置，其特征在于，所述微电解池由耐腐蚀的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微电解池局部电镀装置，其特征在于，包括：微电解池，其顶部为敞开口，底部设有下端孔，所述下端孔具有与需电镀的局部区域相同大小的形状；所述微电解池侧壁底部设有出液口；惰性阳极，设于所述微电解池中；搅拌系统，置于所述微电解池中；出液系统，设于所述微电解池下部，并经出液口与所述微电解池连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘永刚，郑建国，惠俊明，
申请(专利权)人：刘永刚，
类型：发明
国别省市：贵州;52
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