本实用新型专利技术公开了一种高散热能力的LED灯，包括灯罩、底座、LED芯片、LED芯片基柱、散热器，灯罩的底端与散热器的一端连接，散热器的另一端与底座连接，散热器中心设有通孔，LED芯片设置在LED芯片基柱上端，LED芯片基柱的下端固定在通孔的底部侧壁上，散热器的壳体内装有散热液，灯罩上均匀设有多个散热翼片；壳体包括上圆柱、下圆柱、锥体和散热液盒，上圆柱的底面与锥体的顶面连接，锥体的底面与下圆柱的顶面连接，下圆柱的底面与散热液盒连接，散热液设置在散热液盒内。本实用新型专利技术导热和对流两种方式进行散热，使本实用新型专利技术的散热更好，增加了LED灯的使用寿命，减缓了LED灯的老化速度，且不需要能源的消耗。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种灯，尤其涉及一种高散热能力的LED灯。
技术介绍
随着科技的发展，LED灯的芯片集成度越来越高，LED灯的功率越高，产生的热量就会更多，如果热量不能及时的散出去，将会造成LED芯片的出光效率降低和加速LED芯片的老化，目前LED灯的发光效率只有10%至20%，其余80%至90%的能量转化成了热能，所以LED灯的散热很重要，多媒体设备中也有采用LED灯的设备，现有的LED灯散热一般采用散热翼片进行导热或采用外设装置进行散热，因LED灯产生的热流较大，仅靠散热翼片进行导热不能使LED灯的温度下降到正常的工作温度，LED灯长期工作在高温中，会使LED的寿命降低，且会加速LED灯的老化，外设的LED灯散热装置，增加了使用LED灯的能源消耗和使用成本。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高散热能力的LED灯。为了达到上述目的，本技术采用了以下技术方案:一种高散热能力的LED灯，包括灯罩、底座、LED芯片、LED芯片基柱、散热器，所述灯罩的底端与所述散热器的一端连接，所述散热器的另一端与所述底座连接，所述散热器中心设有通孔，所述LED芯片设置在所述LED芯片基柱上端，所述LED芯片基柱的下端固定在所述通孔的底部侧壁上，所述散热器的壳体内装有散热液，所述灯罩上均匀设有多个散热翼片。上述结构中，散热器通过散热液的气化和液化散热，散热翼片增加了散热面积，使热量散发的更快，使本技术的散热更好，增加了 LED灯的使用寿命，减缓了 LED灯的老化速度，且不需要能源的消耗，避免了外设的LED灯散热装置，带来的使用LED灯的能源消耗和使用成本增加的问题。具体地，所述壳体包括上圆柱、下圆柱、锥体和散热液盒，所述上圆柱的底面与所述锥体的顶面连接，所述锥体的底面与所述下圆柱的顶面连接，所述下圆柱的底面与所述散热液盒连接，所述散热液设置在所述散热液盒内；壳体中上圆柱使气化的散热液散热的面积更大，锥体使液化后的散热液更易流回散热液盒。更具体地，所述散热翼片之间的间距为2.5mm，所述散热翼片的厚度为0.58mm到0.78_;所述散热液为甲醇。本技术的有益效果在于:本技术导热和对流两种方式进行散热，使本技术的散热更好，增加了 LED灯的使用寿命，减缓了 LED灯的老化速度，且不需要能源的消耗，避免了外设的LED灯散热装置，带来的使用LED灯的能源消耗和使用成本增加的问题。【附图说明】图1是本技术一种高散热能力的LED灯的整体结构示意图；图2是本技术中散热器的结构示意图；图3是本技术中散热器的主视图；图4是本技术一种高散热能力的LED灯的展开结构示意图。图中:1-通孔，2-上圆柱，3-锥体，4-下圆柱，5-散热液盒，6_散热液，7_底座，8-灯罩，9-LED芯片，10-LED芯片基柱，11-散热翼片。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1、图2、图3和图4所示，本技术一种高散热能力的LED灯，包括灯罩8、底座7、LED芯片9、LED芯片基柱10、散热器，灯罩8的底端与散热器的一端连接，散热器的另一端与底座?连接，散热器中心设有通孔1，LED芯片9设置在LED芯片基柱10上端，LED芯片基柱10的下端固定在通孔I的底部侧壁上，散热器的壳体内装有散热液6，灯罩8上均匀设有多个散热翼片11 ;壳体包括上圆柱2、下圆柱4、锥体3和散热液盒5，上圆柱2的底面与锥体3的顶面连接，锥体3的底面与下圆柱4的顶面连接，下圆柱4的底面与散热液盒5连接，散热液6设置在散热液盒5内；散热翼片11之间的间距为2.5_，散热翼片11的厚度为0.58mm到0.78mm ;散热液6为甲醇。本技术原理如下:本技术通过导热和对流两种方式进行散热，散热器的壳体内的散热液6，在LED灯产生热量时散热液6气化，大量的热量随着气化的散热液6往散热器的上方移动，带动热量上升和上方的冷空气进行对流，热量不断的向上散发，进入灯罩8后，通过散热翼片11使热量更快散发，这时散热器内气化的散热液6由于温度下降会液化，流回散热器的壳体，循环利用，LED灯产生的热量和散热器的接触使散热液气化为本技术的对流散热方式，散热翼片11为本技术的导热散热方式，使本技术的导热和散热两种方式散热，使本技术的散热更好，且不需要能源的消耗，壳体中上圆柱2使气化的散热液6散热的面积更大，锥体3使液化后的散热液6更易流回散热液盒5，实验证明，在其他条件相同的情况下，散热翼片11之间的间距为2.5mm，散热翼片11的厚度为0.58mm到0.78mm时散热效果最好。【主权项】1.一种高散热能力的LED灯，包括灯罩、底座、LED芯片和LED芯片基柱，其特征在于:还包括散热器，所述灯罩的底端与所述散热器的一端连接，所述散热器的另一端与所述底座连接，所述散热器中心设有通孔，所述LED芯片设置在所述LED芯片基柱上端，所述LED芯片基柱的下端固定在所述通孔的底部侧壁上，所述散热器的壳体内装有散热液，所述灯罩上均匀设有多个散热翼片。2.根据权利要求1所述的高散热能力的LED灯，其特征在于:所述壳体包括上圆柱、下圆柱、锥体和散热液盒，所述上圆柱的底面与所述锥体的顶面连接，所述锥体的底面与所述下圆柱的顶面连接，所述下圆柱的底面与所述散热液盒连接，所述散热液设置在所述散热液盒内。3.根据权利要求1所述的高散热能力的LED灯，其特征在于:所述散热翼片之间的间距为2.5mm，所述散热翼片的厚度为0.58mm到0.78mm。4.根据权利要求1所述的高散热能力的LED灯，其特征在于:所述散热液为甲醇。【专利摘要】本技术公开了一种高散热能力的LED灯，包括灯罩、底座、LED芯片、LED芯片基柱、散热器，灯罩的底端与散热器的一端连接，散热器的另一端与底座连接，散热器中心设有通孔，LED芯片设置在LED芯片基柱上端，LED芯片基柱的下端固定在通孔的底部侧壁上，散热器的壳体内装有散热液，灯罩上均匀设有多个散热翼片；壳体包括上圆柱、下圆柱、锥体和散热液盒，上圆柱的底面与锥体的顶面连接，锥体的底面与下圆柱的顶面连接，下圆柱的底面与散热液盒连接，散热液设置在散热液盒内。本技术导热和对流两种方式进行散热，使本技术的散热更好，增加了LED灯的使用寿命，减缓了LED灯的老化速度，且不需要能源的消耗。【IPC分类】F21Y101-02, F21S2-00, F21V29-58, F21V29-77【公开号】CN204437733【申请号】CN201420634252【专利技术人】曾永林 【申请人】成都艾塔科技有限公司【公开日】2015年7月1日【申请日】2014年10月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高散热能力的LED灯，包括灯罩、底座、LED芯片和LED芯片基柱，其特征在于：还包括散热器，所述灯罩的底端与所述散热器的一端连接，所述散热器的另一端与所述底座连接，所述散热器中心设有通孔，所述LED芯片设置在所述LED芯片基柱上端，所述LED芯片基柱的下端固定在所述通孔的底部侧壁上，所述散热器的壳体内装有散热液，所述灯罩上均匀设有多个散热翼片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾永林，
申请(专利权)人：成都艾塔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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