硅片分片机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种硅片分片机构，包括硅片输送单元和硅片吸附单元，硅片输送单元包括具有弧形侧壁的支架、至少部分能够贴着弧形侧壁移动的输送带、驱动输送带移动的驱动组件，输送带上开设有若干个通孔，弧形侧壁上沿输送带移动的方向开设有若干个长条形的抽吸孔，硅片吸附单元包括设置在支架上的负压抽吸室、与负压抽吸室贯通连接的负压源，弧形侧壁为负压抽吸室的一个侧壁，输送带上的通孔通过抽吸孔贯通至负压抽吸室，硅片在负压抽吸作用下贴附于对应弧形侧壁的部分输送带上。本设计中用于输送硅片的部分输送带呈弧形分布，在沿硅片移动方向上只有一个位置对硅片进行负压吸附，硅片不会因为受力不均而碎裂，降低碎片率，提高经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种硅片分片机构。
技术介绍
现有技术中，对于娃片分片及输送一般米用负压吸附的原理,而由于娃片的薄、脆易碎的特性，对于输送带和负压吸附结构均有极高的要求，以往技术中，采用直线式的输送带，这样，沿硅片移动的方向上有多处负压吸附的位置，而当这些位置的负压力不同或吸附孔大小有差异时，极易造成硅片碎裂，导致严重损失。
技术实现思路
针对上述存在的技术不足，本技术的目的是提供一种硅片分片机构，其中用于输送硅片的部分输送带呈弧形分布，这样，在沿硅片移动方向上只有一个位置对硅片进行负压吸附，硅片不会因为受力不均而碎裂，降低碎片率，提高经济效益。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:—种娃片分片机构，用于将娃片堆中若干个层叠放置的娃片分离并逐一进行输送，该机构包括硅片输送单元和硅片吸附单元，所述的硅片输送单元包括具有弧形侧壁的支架、至少部分能够贴着所述的弧形侧壁移动的输送带、驱动所述的输送带移动的驱动组件，所述的输送带上开设有若干个通孔，所述的弧形侧壁上沿所述的输送带移动的方向开设有若干个长条形的抽吸孔，所述的硅片吸附单元包括设置在所述的支架上的负压抽吸室、与所述的负压抽吸室贯通连接的负压源，所述的弧形侧壁为所述的负压抽吸室的一个侧壁，所述的输送带上的通孔通过所述的抽吸孔贯通至所述的负压抽吸室，硅片在负压抽吸作用下贴附于对应所述的弧形侧壁的部分所述的输送带上。优选地，所述的支架的弧形侧壁的弧线所对的圆心角为80°?120°。优选地，所述的输送带的通孔包括多个单元，每个单元对应能够吸附一个硅片，这些单元沿所述的输送带的长度方向均匀排列。优选地，每个单元中包括沿垂直于所述的输送带移动的方向分布的两个或三个通孔。优选地,所述的抽吸孔包括与一个单元中的通孔相对应的两个或三个。优选地，所述的驱动组件包括驱动电机、与所述的驱动电机传动连接的主动带轮、一个或多个从动带轮，所述的输送带张紧在所述的支架、所述的主动带轮和所述的从动带轮上。优选地，所述的从动带轮中的一者为能够调节所述的输送带的张紧力度的张力调节轮。本技术的有益效果在于:本设计中用于输送硅片的部分输送带呈弧形分布，这样，在沿硅片移动方向上只有一个位置对硅片进行负压吸附，硅片不会因为受力不均而碎裂，降低碎片率，提高经济效益。【附图说明】附图1为本实施例的硅片分片机构的结构示意图；附图2为附图1的侧视示意图。附图中:1、支架；2、输送带；3、通孔；4、抽吸孔；5、主动带轮；6、从动带轮；7、弧形侧壁。【具体实施方式】下面结合附图所示的实施例对本技术作以下详细描述:如附图1及附图2所示，一种硅片分片机构，用于将硅片堆中若干个层叠放置的硅片分离并逐一进行输送，该机构包括娃片输送单兀和娃片吸附单兀，娃片输送单兀包括具有弧形侧壁7的支架1、至少部分能够贴着弧形侧壁7移动的输送带2、驱动输送带2移动的驱动组件，输送带2上开设有若干个通孔3，弧形侧壁7上沿输送带2移动的方向开设有若干个长条形的抽吸孔4，硅片吸附单元包括设置在支架I上的负压抽吸室、与负压抽吸室贯通连接的负压源，弧形侧壁7为负压抽吸室的一个侧壁，输送带2上的通孔3通过抽吸孔4贯通至负压抽吸室，硅片在负压抽吸作用下贴附于对应弧形侧壁7的部分输送带2上。进一步地，综合考虑安装空间和传输距离，作为一种优选方式，支架I的弧形侧壁7的弧线所对的圆心角为80°?120°，输送带2的通孔3包括多个单元，每个单元对应能够吸附一个硅片，这些单元沿输送带2的长度方向均匀排列，每个单元中包括沿垂直于输送带2移动的方向分布的两个或三个通孔3，抽吸孔4包括与一个单元中的通孔3相对应的两个或三个，这样分别对应直接利用抽吸作用定位硅片，驱动组件包括驱动电机、与驱动电机传动连接的主动带轮5、一个或多个从动带轮6，输送带2张紧在支架1、主动带轮5和从动带轮6上，从动带轮6中的一者为能够调节输送带2的张紧力度的张力调节轮。本技术的有益效果在于:本设计中用于输送硅片的部分输送带2呈弧形分布，这样，在沿硅片移动方向上只有一个位置对硅片进行负压吸附，硅片不会因为受力不均而碎裂，降低碎片率，提高经济效益。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种娃片分片机构，用于将娃片堆中若干个层叠放置的娃片 分离并逐一进行输送，其特征在于:该机构包括硅片输送单元和硅片吸附单元，所述的硅片输送单元包括具有弧形侧壁的支架、至少部分能够贴着所述的弧形侧壁移动的输送带、驱动所述的输送带移动的驱动组件，所述的输送带上开设有若干个通孔，所述的弧形侧壁上沿所述的输送带移动的方向开设有若干个长条形的抽吸孔，所述的硅片吸附单元包括设置在所述的支架上的负压抽吸室、与所述的负压抽吸室贯通连接的负压源，所述的弧形侧壁为所述的负压抽吸室的一个侧壁，所述的输送带上的通孔通过所述的抽吸孔贯通至所述的负压抽吸室，硅片在负压抽吸作用下贴附于对应所述的弧形侧壁的部分所述的输送带上。2.根据权利要求1所述的硅片分片机构，其特征在于:所述的支架的弧形侧壁的弧线所对的圆心角为80°?120°。3.根据权利要求1所述的硅片分片机构，其特征在于:所述的输送带的通孔包括多个单元，每个单元对应能够吸附一个硅片，这些单元沿所述的输送带的长度方向均匀排列。4.根据权利要求3所述的硅片分片机构，其特征在于:每个单元中包括沿垂直于所述的输送带移动的方向分布的两个或三个通孔。5.根据权利要求4所述的硅片分片机构，其特征在于:所述的抽吸孔包括与一个单元中的通孔相对应的两个或三个。6.根据权利要求1所述的硅片分片机构，其特征在于:所述的驱动组件包括驱动电机、与所述的驱动电机传动连接的主动带轮、一个或多个从动带轮，所述的输送带张紧在所述的支架、所述的主动带轮和所述的从动带轮上。7.根据权利要求6所述的硅片分片机构，其特征在于:所述的从动带轮中的一者为能够调节所述的输送带的张紧力度的张力调节轮。【专利摘要】本技术公开一种硅片分片机构，包括硅片输送单元和硅片吸附单元，硅片输送单元包括具有弧形侧壁的支架、至少部分能够贴着弧形侧壁移动的输送带、驱动输送带移动的驱动组件，输送带上开设有若干个通孔，弧形侧壁上沿输送带移动的方向开设有若干个长条形的抽吸孔，硅片吸附单元包括设置在支架上的负压抽吸室、与负压抽吸室贯通连接的负压源，弧形侧壁为负压抽吸室的一个侧壁，输送带上的通孔通过抽吸孔贯通至负压抽吸室，硅片在负压抽吸作用下贴附于对应弧形侧壁的部分输送带上。本设计中用于输送硅片的部分输送带呈弧形分布，在沿硅片移动方向上只有一个位置对硅片进行负压吸附，硅片不会因为受力不均而碎裂，降低碎片率，提高经济效益。【IPC分类】H01L21-683, H01L21-677【公开号】CN204441268【申请号】CN201520088011【专利技术人】陈宏 【申请人】张家港市超声电气有限公司【公开日】2015年7月1日【申请日】2015年2月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片分片机构，用于将硅片堆中若干个层叠放置的硅片一一分离并逐一进行输送，其特征在于：该机构包括硅片输送单元和硅片吸附单元，所述的硅片输送单元包括具有弧形侧壁的支架、至少部分能够贴着所述的弧形侧壁移动的输送带、驱动所述的输送带移动的驱动组件，所述的输送带上开设有若干个通孔，所述的弧形侧壁上沿所述的输送带移动的方向开设有若干个长条形的抽吸孔，所述的硅片吸附单元包括设置在所述的支架上的负压抽吸室、与所述的负压抽吸室贯通连接的负压源，所述的弧形侧壁为所述的负压抽吸室的一个侧壁，所述的输送带上的通孔通过所述的抽吸孔贯通至所述的负压抽吸室，硅片在负压抽吸作用下贴附于对应所述的弧形侧壁的部分所述的输送带上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宏，
申请(专利权)人：张家港市超声电气有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32