激光切割机制造技术

技术编号:11672815 阅读:60 留言:0更新日期:2015-07-03 09:24
本实用新型专利技术公开一种激光切割机,包括工作台,所述工作台上设有滑轨,所述滑轨上设有机架,机架上安装有激光产生装置,所述激光产生装置的发射处设有套筒,该套筒内与激光产生装置发射口相对应处设有反射装置,所述套筒远离激光产生装置的一端安装有激光头,所述工作台底部设有隔热层,机架上还设有照明装置。本实用新型专利技术结构简单,占地面积小,适于中小型企业使用,且激光切割质量高,设有隔热层,便于降低工作台温度,避免烫伤,设有照明装置,便于突发情况使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于切割机械
,具体涉及一种激光切割机
技术介绍
目前,在进行机械加工领域内有一种激光切割机,其以激光产生的热能对金属板材进行裁剪,一般用于切割钢材,这种激光切割机主要由固定的激光产生装置,激光反射装置和激光头组成。但是这种切割机结构复杂、体积庞大且制造成本高,不适于中小企业使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足,提供一种激光切割机,它结构简单、设计合理。本技术所采用的技术方案是:一种激光切割机,包括工作台,所述工作台上设有滑轨,所述滑轨上设有机架,机架上安装有激光产生装置,所述激光产生装置的发射处设有套筒,该套筒内与激光产生装置发射口相对应处设有反射装置,所述套筒远离激光产生装置的一端安装有激光头,所述工作台底部设有隔热层,机架上还设有照明装置。作为优选,所述照明装置与机架卡接。本技术的有益效果在于:本技术结构简单,占地面积小,适于中小型企业使用,且激光切割质量高,设有隔热层,便于降低工作台温度,避免烫伤,设有照明装置,便于突发情况使用。【附图说明】图1为本技术结构示意图。图中:1、工作台;2、机架;3、激光产生装置;4、套筒;5、反射装置;6、激光头;7、隔热层;8、照明装置。【具体实施方式】下面将结合附图及具体实施例对本技术作进一步详细说明。实施例:如图1所示,本技术包括工作台1,所述工作台I上设有滑轨,所述滑轨上设有机架2,机架2上安装有激光产生装置3,所述激光产生装置3的发射处设有套筒4,该套筒4内与激光产生装置3发射口相对应处设有反射装置5,所述套筒4远离激光产生装置3的一端安装有激光头6,所述工作台I底部设有隔热层7,机架2上还卡接有照明装置8。本技术结构简单,占地面积小,适于中小型企业使用,且激光切割质量高,设有隔热层7,便于降低工作台I温度,避免烫伤,设有照明装置8,便于突发情况使用。【主权项】1.一种激光切割机,包括工作台(I),其特征在于:所述工作台(I)上设有滑轨,所述滑轨上设有机架(2 ),机架(2 )上安装有激光产生装置(3 ),所述激光产生装置(3 )的发射处设有套筒(4 ),该套筒(4 )内与激光产生装置(3 )发射口相对应处设有反射装置(5 ),所述套筒(4 )远离激光产生装置(3 )的一端安装有激光头(6 ),所述工作台(I)底部设有隔热层(7 ),机架(2)上还设有照明装置(8)。2.根据权利要求1所述的激光切割机,其特征在于:所述照明装置(8)与机架(2)卡接。【专利摘要】本技术公开一种激光切割机,包括工作台,所述工作台上设有滑轨,所述滑轨上设有机架,机架上安装有激光产生装置,所述激光产生装置的发射处设有套筒,该套筒内与激光产生装置发射口相对应处设有反射装置,所述套筒远离激光产生装置的一端安装有激光头,所述工作台底部设有隔热层,机架上还设有照明装置。本技术结构简单,占地面积小,适于中小型企业使用,且激光切割质量高,设有隔热层,便于降低工作台温度,避免烫伤,设有照明装置,便于突发情况使用。【IPC分类】B23K26-38【公开号】CN204430569【申请号】CN201420784452【专利技术人】熊春 【申请人】重庆宝爵机械设备有限公司【公开日】2015年7月1日【申请日】2014年12月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切割机,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)上设有滑轨,所述滑轨上设有机架(2),机架(2)上安装有激光产生装置(3),所述激光产生装置(3)的发射处设有套筒(4),该套筒(4)内与激光产生装置(3)发射口相对应处设有反射装置(5),所述套筒(4)远离激光产生装置(3)的一端安装有激光头(6),所述工作台(1)底部设有隔热层(7),机架(2)上还设有照明装置(8)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:熊春
申请(专利权)人:重庆宝爵机械设备有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;85

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