本实用新型专利技术提供了一种音腔装置，其包括基板、音腔罩以及喇叭组件,音腔罩与基板配合并形成一容置腔室，且音腔罩设有开口,基板设于容置腔室内并与开口配合，以使喇叭组的表面与音腔罩的外表面平齐。本实用新型专利技术的音腔装置结构简单，与现有技术相以减少了厚度，有利于轻薄化的发展趋势。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通讯
，特别是涉及一种音腔装置和喇叭组件，还涉及一种使用该音腔装置的移动终端。
技术介绍
现有技术中的音腔组件如图1所示，其包括音腔壁1、喇叭单体2、密封泡棉3、后盖4组成。喇叭单体2与腔体之间通过密封泡棉3进行组装，然后由喇叭音腔组件与后盖4之间通过密封泡棉密闭形成一个整体密闭式音腔，该结构的总高度为:后盖高度+喇叭单体高度+音腔壁厚=总高，具体尺寸为:后盖1_+喇机单体3.5mm+音腔壁(0.8mm-1mm)=总高4.8mm到5_之间。现智能机发展趋势厚度比较薄，器件厚度直接影响整机厚度，音腔高度高出喇B八单体0.8到Imm之间，不利于智能机的较薄发展。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种移动终端及其音腔装置、喇叭组件，能使智能机变薄。为解决上述技术问题，本技术提供了一种音腔装置，其包括基板基板、音腔罩以及喇叭组件；音腔罩与基板配合并形成一容置腔室，且音腔罩设有开口 ；基板设于容置腔室内并与开口配合，以使喇叭组的表面与音腔罩的外表面平齐。其中，喇叭组件包括凸台部、自凸台部端部垂直向上延伸的第一框部以及自凸台部的端部垂直向下延伸的第二框部，凸台部与音腔罩的内表面相抵接，第一框部与音腔罩的开口配合使得第一框部的顶面与音腔罩外表面平齐，第二框部位于容置腔室内。其中，凸台部与音腔罩的内表面之间进一步设有第一密封棉。其中，音腔罩包括侧壁和顶壁，顶壁盖合侧壁，开口设于顶壁；其中，开口为与第二框部配合的台阶口。其中，喇叭组件与基板的配合处设有第二密封棉。其中，喇叭组件还包括导磁罩、磁铁、弹簧垫片、复合层膜片、音圈以及前盖，导磁罩的侧壁与第二框部连接并形成一凹腔；磁铁设于凹腔中；弹簧垫片设于磁铁上；复合层膜片与第一框部连接并与弹簧垫片形成一间隙；音圈设于磁铁的侧边与导磁罩的侧壁之间；前盖设于第一框部的顶部以封合凹腔，其中，前盖表面与第一框部的顶面平齐。。其中，喇叭组件还包括拱形弹片，拱形弹片一端与第二框部连接，另一端与导磁罩连接，且拱形弹片的拱形部与基板连接。为解决上述的技术问题，本技术的还提供了一种移动终端，移动终端包括上述的音腔装置。为解决上述的技术问题，本技术的还提供了一种喇叭组件，其包括凸台部、第一框部以及第二框部，第一框部自凸台部的端部垂直向上延伸；第二框部自凸台部的端部垂直向下延伸，其中，第一框部与音腔罩的开口配合使得第一框部的顶面与音腔罩外表面平齐。其中，喇叭组件还包括导磁罩、磁铁、弹簧垫片、复合层膜片、音圈以及前盖，导磁罩的侧壁与第二框部连接并形成一凹腔；磁铁设于凹腔中；弹簧垫片设于磁铁上；复合层膜片与第一框部连接并与弹簧垫片形成一间隙；音圈设于磁铁的侧边与导磁罩的侧壁之间；前盖设于第一框部的顶部以封合凹腔，其中，前盖表面与第一框部的顶面平齐。本技术的有益效果是:区别于现有技术的情况，本技术的移动终端及其音腔装置、喇叭组件，其喇叭组的表面与音腔罩的外表面平齐，使移动终端及其音腔装置、喇叭组件减少了厚度，有利于轻薄化的发展趋势。【附图说明】图1是现有技术的一种音腔装置的截面结构示意图；图2是本技术的音腔装置截面结构示意简图；图3是图1中喇叭组件的截面结构示意简图；图4是图3中凸台部、第一框部以及第二框部一体成型的立体图；图5是图2中音腔罩的立体图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。请参阅图2，图2是本技术的音腔装置截面结构示意简图，本技术的音腔装置100包括基板20、音腔罩30以及喇叭组件40。音腔罩30与基板20配合并形成一容置腔室50，且音腔罩30设有开口 311，基板20设于容置腔室50内并与开口 311台阶配合，以使喇叭组的表面与音腔罩30的外表面平齐，喇叭组件40与基板20的配合处设有第二密封棉60。本技术的基板20可为电路板。请一并参阅图3和图4，图3是图1中喇叭组件的截面结构示意简图，图4是图3中部分部件结构立体图。喇叭组件40包括导磁罩411、磁铁412、弹簧垫片413、复合层膜片414、音圈415、拱形弹片416、前盖417以及凸台部418。自凸台部418端部垂直向上延伸的为第一框部419，自凸台部418的端部垂直向下延伸的为第二框部420，凸台部418、第一框部419以及第二框部420为一体成型结构，凸台部418与音腔罩30的内表面相抵接以使容置腔室50形成左腔体511、右腔体412，第一框部419与开口 311相配合使得第一框部419的顶面与音腔罩30外表面平齐，，第二框部420位于容置腔室50内。凸台部418与音腔罩30的内表面之间进一步设有第一密封棉70，导磁罩411的侧壁与第二框部420连接并形成一凹腔，磁铁412设于凹腔中，弹簧垫片413设于磁铁412上，复合层膜片414与第一框部419连接并与弹簧垫片413形成一间隙，音圈415设于磁铁412的侧边与导磁罩411的侧壁之间，前盖417设于第一框部419的顶部以封合凹腔，具体地，前盖417可嵌于第一框部419的顶部内以使得前盖417表面与第一框部419的顶面平齐，拱形弹片416 —端与第二框部420连接，另一端与导磁罩411连接，且拱形弹片416的拱形部与基板20连接，具体地，基板20上设有与拱形弹片416的拱形部相匹配的槽，先将一体成型的凸台部418、第一框部419、第二框部420通过拱形弹片416与导磁罩411连接，再将连接后的部件置于基板20上，将音腔罩30罩于基板20上，其开口 311与第一框部419配合使得第一框部419的顶面与音腔罩30的外表面平齐，然后将上述磁铁412、弹簧垫片413、复合层膜片414、音圈415等部件设于导磁罩411中，最后盖合前盖417。值得说明的是，在其它实施例中，第一框部419可以不与音腔罩30的外表面平齐，具体地，如图4所示，第一框部419具有凹阶421，第一框部419与开口 311形成一台阶，前盖417呈罩形与该台阶配合使得前盖417表面与音腔罩30的外表面平齐。请一并参阅图5，图5是图2中音腔罩的立体图，音腔罩30包括侧壁312和顶壁313，顶壁231盖合侧壁312，开口 311设于顶壁313，其中，开口 311为与第二框部420配合的台阶口 314。本技术的还提供了一种移动终端，移动终端包括上述的音腔装置。本技术的移动终端及其音腔装置、喇叭组件，其喇叭组件40的表面与音腔罩30的外表面平齐，使移动终端及其音腔装置100、喇叭组件40减少了厚度，有利于轻薄化的发展趋势。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种音腔装置，其特征在于，包括: 基板； 音腔罩，所述音腔罩与所述基板配合并形成一容置腔室，且所述音腔罩设有开口台； 喇叭本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种音腔装置，其特征在于，包括：基板；音腔罩，所述音腔罩与所述基板配合并形成一容置腔室，且所述音腔罩设有开口台；喇叭组件，基板设于所述容置腔室内并与所述开口配合，以使所述喇叭组件的表面与所述音腔罩的外表面平齐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏伟，倪漫利，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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