本实用新型专利技术涉及一种容易加工超薄柔性电路板且加工后的柔性电路板不易产生褶皱，柔性电路板的金面不容易沾锡的柔性电路板加工装置，包括底板、载板和压板，底板的上表面上设有定位柱，载板的下表面上固定设有磁性物质，载板的下表面上还设有与定位柱相应的定位孔，压板上设有至少一个通孔，通孔从压板的上表面延伸至压板的下表面，工作时，载板设置在底板的上表面上，并且底板上的定位柱的顶端伸入至定位孔内，柔性电路板设置在载板的上表面上，压板设置在柔性电路板的上表面上。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板加工装置，尤其涉及一种柔性电路板加工装置。
技术介绍
FPC板即柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。一般人们使用传统的载板加工FPC板，当FPC板的板厚较大时，传统载板生产出来的FPC板的质量还有一定的保证，但当FPC板的厚度达到0.1mm?0.2mm之间时，传统的载板加工难度较大，而且加工后的柔性电路板表面褶皱容易出现褶皱，FPC板的今面容易沾锡，造成整个FPC板的报废。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研宄创新，以期创设一种新型结构的柔性电路板加工装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种容易加工超薄柔性电路板且加工后的柔性电路板不易产生褶皱，柔性电路板的金面不容易沾锡的柔性电路板加工装置。本技术的柔性电路板加工装置，包括底板、载板和压板，所述底板的上表面上设有定位柱，所述载板的下表面上固定设有磁性物质，载板的下表面上还设有与定位柱相应的定位孔，所述压板上设有至少一个通孔，所述通孔从压板的上表面延伸至压板的下表面，工作时，载板设置在底板的上表面上，并且底板上的定位柱的顶端伸入至定位孔内，柔性电路板设置在载板的上表面上，压板设置在柔性电路板的上表面上。进一步的，本技术的柔性电路板加工装置，所述磁性物质为永磁铁。进一步的，本技术的柔性电路板加工装置，所述载板的下表面上开设有凹槽，所述永磁铁固定设置在凹槽内。进一步的，本技术的柔性电路板加工装置，所述定位孔从载板的上表面延伸至载板的下表面。进一步的，本技术的柔性电路板加工装置，所述压板为钢板。借由上述方案，本技术至少具有以下优点:本技术的柔性电路板加工装置包括底板、载板和压板，底板的上表面上设有定位柱，载板的下表面上相应于定位柱的位置设有定位孔，载板的下表面上还固定设有磁性物质，压板的表面开设有至少一个通孔，具体工作时，操作人员通过定位柱和定位孔将载板设置在底板上，并将代加工的柔性电路板设置在载板的上表面上，由于载板的底面设有磁性物质，因此柔性电路板在磁性物质的吸引下被牢固的设置在载板上，然后操作人员将压板设置在柔性电路板的表面，从而保证了加工出来的柔性电路板的表面不容易出现褶皱，压板的表面开设有至少一个通孔，操作人员便可通过这些通孔进行贴片作业，从而防止贴片过程中将焊锡低落在柔性电路板上。综上所述，本技术的柔性电路板加工装置容易加工超薄柔性电路板且加工后的柔性电路板不易产生褶皱，柔性电路板的金面不容易沾锡。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1是本技术柔性电路板加工装置的底板的主视图；图2是图1的仰视图；图3是本技术柔性电路板加工装置的载板的主视图；图4是图3的后视图；图5是本技术柔性电路板加工装置的压板的主视图；图6是本技术柔性电路板加工装置使用时的示意图；图中，1:底板；2:载板；3:压板；4:定位柱；5:磁性物质；6:定位孔；7:通孔；8:柔性电路板。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。参见图1至图6，本技术一较佳实施例的一种柔性电路板加工装置，包括底板1、载板2和压板3，底板I的上表面上设有定位柱4，载板2的下表面上固定设有磁性物质5，载板2的下表面上还设有与定位柱4相应的定位孔6，压板3上设有至少一个通孔7，通孔7从压板3的上表面延伸至压板3的下表面，工作时，载板2设置在底板I的上表面上，并且底板I上的定位柱4的顶端伸入至定位孔6内，柔性电路板8设置在载板2的上表面上，压板3设置在柔性电路板8的上表面上。具体地，磁性物质5可以使磁铁或电磁铁等定位孔6可为沉孔或通孔7，底板I的表面可设置多个定位柱4。具体工作时，操作人员通过定位柱4和定位孔6将载板2设置在底板I上，并将代加工的柔性电路板8设置在载板2的上表面上，由于载板2的底面设有磁性物质5，因此柔性电路板8在磁性物质5的吸引下被牢固的设置在载板2上，然后操作人员将压板3设置在柔性电路板8的表面，从而保证了加工出来的柔性电路板8的表面不容易出现褶皱，压板3的表面开设有至少一个通孔7，操作人员便可通过这些通孔7进行贴片作业，从而防止贴片过程中将焊锡低落在柔性电路板8上。综上所述，本技术的柔性电路板加工装置容易加工超薄柔性电路板且加工后的柔性电路板不易产生褶皱，柔性电路板的金面不容易沾锡。作为优选，本技术的柔性电路板加工装置，磁性物质5为永磁铁。使用永磁铁可以使得柔性电路板加工装置的使用寿命更长。作为优选，本技术的柔性电路板加工装置，载板2的下表面上开设有凹槽，永磁铁固定设置在凹槽内。作为优选，本技术的柔性电路板加工装置，定位孔6从载板2的上表面延伸至载板2的下表面。作为优选，本技术的柔性电路板加工装置，压板3为钢板。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种柔性电路板加工装置，其特征在于:包括底板、载板和压板，所述底板的上表面上设有定位柱，所述载板的下表面上固定设有磁性物质，载板的下表面上还设有与定位柱相应的定位孔，所述压板上设有至少一个通孔，所述通孔从压板的上表面延伸至压板的下表面，工作时，载板设置在底板的上表面上，并且底板上的定位柱的顶端伸入至定位孔内，柔性电路板设置在载板的上表面上，压板设置在柔性电路板的上表面上。2.根据权利要求1所述的柔性电路板加工装置，其特征在于:所述磁性物质为永磁铁。3.根据权利要求2所述的柔性电路板加工装置，其特征在于:所述载板的下表面上开设有凹槽，所述永磁铁固定设置在凹槽内。4.根据权利要求1所述的柔性电路板加工装置，其特征在于:所述定位孔从载板的上表面延伸至载板的下表面。5.根据权利要求1所述的柔性电路板加工装置，其特征在于:所述压板为钢板。【专利摘要】本技术涉及一种容易加工超薄柔性电路板且加工后的柔性电路板不易产生褶皱，柔性电路板的金面不容易沾锡的柔性电路板加工装置，包括底板、载板和压板，底板的上表面上设有定位柱，载板的下表面上固定设有磁性物质，载板的下表面上还设有与定位柱相应的定位孔，压板上设有至少一个通孔，通孔从压板的上表面延伸至压板的下表面，工作时，载板设置在底板的上表面上，并且底板上的定位柱的顶端伸入至定位孔内，柔性电路板设置在载板的上表面上，压板设置在柔性电路板的上表面上。【IPC分类】H05K3-00【公开号】CN204425794【申请号】CN201520064061【专利技术人】易羽鹏, 张明春, 唐景熙, 刘买东, 潘峰 【申请人】苏州卓航电子有限公司【公开日】2015年6月24日【申请日】2015年1月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性电路板加工装置，其特征在于：包括底板、载板和压板，所述底板的上表面上设有定位柱，所述载板的下表面上固定设有磁性物质，载板的下表面上还设有与定位柱相应的定位孔，所述压板上设有至少一个通孔，所述通孔从压板的上表面延伸至压板的下表面，工作时，载板设置在底板的上表面上，并且底板上的定位柱的顶端伸入至定位孔内，柔性电路板设置在载板的上表面上，压板设置在柔性电路板的上表面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：易羽鹏，张明春，唐景熙，刘买东，潘峰，
申请(专利权)人：苏州卓航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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