摄像头模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种不需要的光不会进入摄像功能部内的摄像头模块。摄像头模块(10)包括摄像功能部(20)、连接器形成部(30)、连接部(40)，利用层叠本体(100)将这些构件形成为一体。连接部(40)的厚度比摄像功能部(20)要薄，呈弯曲的形状。摄像功能部(20)包括空腔(211)和贯通孔(212)。图像传感器IC(60)以使受光元件(600)朝向层叠本体(100)的配置有透镜单元(50)的主面一侧的方式配置于空腔(211)内。透镜单元(50)以经由贯通孔(212)而与图像传感器IC(60)进行光学性连接的方式安装于层叠本体(100)的主面。将遮光构件(70)配置成具有覆盖连接部(40)与摄像功能部(20)之间的边界、更具体而言是覆盖连接部(40)与摄像功能部(20)的具有阶差的面的边界的形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种摄像头模块，该摄像头模块包括摄像功能部、以及用于将该摄像功能部与外部电路连接的电缆部和连接器部。
技术介绍
以往，移动电话或PDA等便携式设备几乎都具备摄影摄像功能。作为实现这样的摄影摄像功能的摄像头模块，一般采用专利文献I所记载的结构。专利文献I所记载的摄像头模块具有以下结构:包括透镜单元和图像传感器IC的摄像功能部设置于用于将该摄像功能部与外部电路连接的基板。具体而言，在基板上设有开口部。开口部的一个主面侧配置有透镜单元，开口部的另一主面侧包括图像传感器1C。而且，在安装有图像传感器IC的基板的另一主面上，以覆盖该图像传感器IC的方式形成有遮光膜。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2001-128072号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题然而，专利文献I所示的摄像头模块的摄像功能部采用在基板的两面安装有多个电子元器件的结构，因此，具有较高的强度。另一方面，摄像功能部通过基板与外部电路相连接，而承担连接该外部电路的功能的部分(外部布线部)采用仅为基板的结构，强度比摄像功能部要低。因此，若对基板施加弯曲应力，则会在基板中的外部布线部与摄像功能部之间的边界位置施加较大的应力。因此，存在从该边界位置发生断裂的可能性。而且，若发生这样的断裂，则外部光线会经由断裂面进入摄像功能部内，在图像传感器IC上会接受到未经由透镜单元的不需要的光。进而，在采用树脂多层基板等柔性基板来作为上述外部布线部的情况下，通过增加摄像功能部的厚度，并使外部布线部变薄，从而利用柔性基板来将摄像功能部和外部布线部形成为一体。在这种情况下，若对外部布线部施加外力，以使外部布线部发生弯曲，则应力会集中于摄像功能部与外部布线部之间的边界、即厚度有差异的边界，进而容易发生断裂。而且，若发生断裂，则外部光线会经由断裂面进入摄像功能部内，在图像传感器IC上会接受到不需要的光。另外，在使用柔性基板的情况下，将多个柔性基材片材(树脂片材)进行加热压接，使摄像功能部与外部布线部形成为一体，从而形成柔性基板。然而，由于摄像功能部与外部布线部的厚度不同，因此，有时无法在边界位置上进行充分的压接，存在基材片材间即电介质层间的紧贴度下降的可能性。这样，若电介质层间的紧贴度下降，则不需要的光会透过电介质层的界面，存在在图像传感器IC上接受到不需要的光的可能性。因此，本技术的目的在于，提供一种摄像头模块，在该摄像头模块中，未经由透镜单元而被图像传感器IC所接受到的不需要的光不会进入摄像功能部内。解决技术问题所采用的技术方案本技术涉及一种摄像头模块，该摄像头模块包括:由多个柔性基材层所层叠而成的层叠本体；包括受光元件的图像传感器IC ;以及用于使光聚焦于受光元件的透镜单元，其特征如下。层叠本体采用将摄像功能部与连接部进行一体化而形成的结构，所述连接部与该摄像功能部相连接，厚度比该摄像功能部要薄，该层叠本体包括:将图像传感器IC收纳于摄像功能部内的空腔；以及将该空腔插通至外部的贯通孔。图像传感器IC以使受光元件朝向层叠本体的配置有透镜单元的主面一侧的方式配置于空腔内。透镜单元以经由贯通孔与受光元件进行光学性连接的方式配置于层叠本体的主面。以包含摄像功能部与连接部的具有阶差的面的边界的方式设置有遮光构件。在该结构中，通过设置遮光构件，来提高摄像功能部与连接部之间的边界的强度，并阻止外部光线等不需要的光从该边界射入摄像功能部内。另外，在本技术的摄像头模块中，优选为将遮光构件设置成遍及连接部的相对摄像功能部具有阶差一侧的面的整个面。在该结构中，遮光构件也起到作为连接部的绝缘抗蚀剂膜的功能。另外，在本技术的摄像头模块中，优选为将遮光构件设置成还覆盖摄像功能部的连接部侧的侧面。在该结构中，不需要的光线不会从摄像功能部中的连接部侧的面射入摄像功能部内。另外，优选本技术的摄像头模块具有以下结构。阶差位于摄像功能部的配置有透镜单元的主面一侧。层叠本体的厚度方向上，空腔的与贯通孔相连通的一侧的面位于与连接部的具有阶差一侧的面相同的位置，或者位于摄像功能部不与连接部相接触的范围内。在该结构中，若不需要的光从摄像功能部与连接部之间的边界射入，则会经由构成层叠本体的柔性基材层的界面而直接射入空腔内，但由于存在遮光构件，因此能可靠地防止这样不需要的光的射入。另外，优选为本技术的摄像头模块的空腔在与贯通孔侧相反一侧朝外部开口，并且该摄像头模块包括覆盖空腔的覆盖构件，将遮光构件设置成将覆盖构件的端面与层叠本体相接的边界进行覆盖。在该结构中，空腔的开口面被覆盖构件所覆盖，且从覆盖构件的端面至层叠本体的另一主面被遮光构件所覆盖，因此，能可靠地防止不需要的光从空腔的开口面侧射入。另外，在本技术的摄像头模块中，覆盖构件具有覆盖摄像功能部的形状，遮光构件也可以到达摄像功能部与覆盖构件之间的界面。在该结构中，摄像功能部被覆盖构件所覆盖，因此，能抑制不需要的光的射入，且遮光构件能防止不需要的光经由摄像功能部与覆盖构件之间的界面而漏入。技术的效果根据本技术，能防止未经由透镜单元而被图像传感器IC所接受到的不需要的光进入摄像功能部内。【附图说明】图1是本技术的实施方式I所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图2是本技术的实施方式I所涉及的摄像头模块的透镜面侧的俯视图。图3是本技术的实施方式I所涉及的摄像头模块的功能框图。图4是用于对摄像头模块的制造工序进行说明的图，是表示层叠本体的形成工序的图。图5是用于对摄像头模块的制造工序进行说明的图，(A)是所形成的层叠本体的侧视图、(B)表示将各种元器件安装于层叠本体的状态的图、以及(C)表示摄像头模块的完成状态的图。图6是本技术的实施方式2所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图7是本技术的实施方式3所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图8是本技术的实施方式4所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图9是本技术的实施方式5所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图10是本技术的实施方式6所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图11是本技术的实施方式7所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图12是本技术的实施方式8所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图13是本技术的实施方式9所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图14是本技术的实施方式10所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。【具体实施方式】参照附图对本技术的实施方式I所涉及的摄像头模块进行说明。图1是本技术的实施方式I所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图2是本技术的实施方式I所涉及的摄像头模块的透镜面侧的俯视图。图3是本技术的实施方式I所涉及的摄像头模块的功能框图。此外，在图1、图2、图3中，并未对所有的导体图案或周边电路元器件进行记载，而是只记载了成为本技术的特征的部分。摄像头模块10包括:摄像功能部20、连接器形成部30、连接部40，从功能电路上来说，如图3所示，包括:透镜单元50、图像传感器IC60、周边电路部21、连接器元件31。摄像功能部20包括透镜单元50、图像传感器IC60、周边电路部21。摄像功能部20中配置有导电图案201，连接有透镜单元50、图像传感器IC60、周边电路部21。连接器形成部30中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模块，其特征在于，包括：由多个柔性基材层所层叠而成的层叠本体；包括受光元件的图像传感器IC；以及用于使光聚焦于所述受光元件的透镜单元，所述层叠本体采用将摄像功能部与连接部进行一体化而形成的结构，所述连接部与该摄像功能部相连接，厚度比该摄像功能部要薄，所述层叠本体包括：将所述图像传感器IC收纳于所述摄像功能部内的空腔；以及将该空腔插通至外部的贯通孔，所述图像传感器IC以使所述受光元件朝向所述层叠本体的配置有所述透镜单元的主面一侧的方式配置于所述空腔内，所述透镜单元以经由所述贯通孔与所述受光元件进行光学性连接的方式配置于所述层叠本体的主面，以包含所述摄像功能部与所述连接部的具有阶差的面的边界的方式设置有遮光构件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：池本伸郎，多胡茂，伊藤优辉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP