本实用新型专利技术公开一种应用于建筑墙体的粘贴式通体微晶石薄板结构，解决微晶石板材不能很好地粘贴于建筑墙体上的问题。本实用新型专利技术包括通体微晶石板材、第一粘接装置和第二粘接装置；第二粘接装置设在通体微晶石板材背面的中部，其由至少两个横向顺次排列、且腔内填充有云石胶的第二双面贴垫圈构成；第一粘接装置设在通体微晶石板材背面上下两侧，每个第一粘接装置均由至少两个横向顺次排列、且腔内填充有石材AB胶的第一双面贴垫圈构成；同时，相邻的第二双面贴垫圈之间同样设有腔内填充了石材AB胶的第一双面贴垫圈。本实用新型专利技术结构合理，施工快捷、方便，能确保通体微晶石板材粘贴在建筑墙体上后不发生脱落，彻底解决了这方面的安全隐患问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种应用于建筑墙体的粘贴式通体微晶石薄板结构。
技术介绍
随着社会的发展，人们生活水平的提高，以及技术的进步和人力成本的提升，通体微晶石作为一种新型装饰材料，越来越多地被广泛用于建筑装饰工程中。然而，采用传统水泥河沙粘贴(即水泥砂浆粘贴工艺)通体微晶石板材时，由于通体微晶石是采用天然石材荒料加工而成的，其吸水率和收缩率均与普通石材有着很大的差异。因此，在通体微晶石板材粘贴到墙体上后，时间久了会容易发生脱落，从而增加安全隐患，严重影响了周边行人的安全。综上，需要对通体微晶石板材的结构进行改进，以使其能够更好地粘贴于建筑墙体上。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种应用于建筑墙体的粘贴式通体微晶石薄板结构，主要解决通体微晶石板材不能很好地粘贴于建筑墙体上的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下:应用于建筑墙体的粘贴式通体微晶石薄板结构，包括通体微晶石板材，还包括第一粘接装置和第二粘接装置；所述第二粘接装置设置在通体微晶石板材背面的中部，该第二粘接装置由至少两个横向顺次排列、并且腔内填充有云石胶的第二双面贴垫圈构成；所述第一粘接装置设置在通体微晶石板材背面上下两侧，每个第一粘接装置均由至少两个横向顺次排列、并且腔内填充有石材AB胶的第一双面贴垫圈构成；同时，相邻的两个第二双面贴垫圈之间同样设有腔内填充了石材AB胶的第一双面贴垫圈。作为优选，所述通体微晶石板材的长度为1200?3000mm，宽度为600?900mm，厚度为7mm。进一步地，所述通体微晶石板材正面上还覆有薄膜。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:本技术通过在通体微晶石板材背面交叉并排设置第一粘接装置和第二粘接装置，并配以石材AB胶和云石胶，即可通过粘贴的方式将通体微晶石板材与建筑墙体粘接在一起。相比现有技术来说，本技术的优势主要体现在两方面，一方面是其设置的双面贴垫圈可以最大限度地发挥石材AB胶和云石胶的粘贴优势，并减少胶的浪费；另一方面，则由于最大限度地发挥了胶的优势，因而本技术可以在确保通体微晶石板材与建筑墙体(包括普通墙体以及施工难度较大的特殊造型、装饰线条和各种异型墙面)稳固粘接、消除安全隐患的同时，还降低了工程造价成本，并提高了施工的速度和效率。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图2为通体微晶石板材的背面示意图。图3为本技术的使用状态图。其中，附图标记对应的部件名称为:1-通体微晶石板材，2-第一双面贴垫圈，3-第二双面贴垫圈。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。实施例如图1、2所示，本技术提供了一种粘贴式通体微晶石薄板，适用于民用及公共建筑物的室内外墙面。本技术主要由通体微晶石板材1、第一粘接装置以及第二粘接装置构成，其中，第一粘接装置数量为两排，且并排设置在通体微晶石板材I背面上下两侧，所述第二粘接装置设置在通体微晶石板材I背面中部。第一粘接装置与第二粘接装置共同用于使通体微晶石板材I与建筑墙体粘接在一起。进一步地说，所述第一粘接装置由至少两个横向顺次排列、且腔内填充有石材AB胶的第一双面贴垫圈2构成；而所述第二粘接装置则由至少为两个横向顺次排列、且腔内填充有云石胶的第二双面贴垫圈3构成，并且相邻的两个第二双面贴垫圈之间同样设有腔内填充了石材AB胶的第一双面贴垫圈。再进一步地，作为优选，本实施例中，所述石材AB胶为慢干型石材AB胶，而云石胶则为快干型云石胶。本技术的施工过程主要包括以下流程:基层处理一弹线、找规矩一打磨一调胶涂胶一安装通体微晶石板材一检查、校正一清理、嵌缝一成品保护。施工要点:(I)基层处理:墙面要求处理平整、干净、干燥，并清理墙面基层的浮尘、污垢等。(2)弹线、找规矩:在基层面弹出垂直线及水平线，弹线前检查墙身的垂直度和平整度；垂直度和平整度< 1mm的可以不予处理，但在该处做好标记，以便在该处增加石材AB胶的厚度和粘接用量。当墙面基层的垂直度和平整度差距>10mm时，要做适当处理。(3)打磨:在墙面及通体微晶石背面上胶处，预先用砂纸均匀打磨干净并保持洁净，以保证粘接效果。(4)调胶涂胶:在通体微晶石板材背点式涂胶，然后在双面贴块中心开40X40的方孔或0 40的圆孔，形成垫圈；将制作好的双面贴粘接在通体微晶石板材背面的涂胶点。双面贴粘接完成后向中心空腔部位注胶，注胶厚度要大于双面贴厚度(备注:板面点涂面积总和不少于 150cm2/50kg)o(5)安装通体微晶石板材:按设计方案及通体微晶石板材编号将饰面板自下而上的顺序逐块进彳丁粘贴。(6)检查、校正:通体微晶石板材安装完成后，在胶未固化前检查板块的平面度和垂直度并校正。检查各个粘接点，必要时对个别点增加补胶加固。(7)清理、嵌缝:通体微晶石板材安装完成后，将每块通体微晶石板材表面清理干净，然后进行嵌缝；板缝具体根据设计预留，并按板材颜色调制色浆嵌缝，边嵌边擦干净，使缝隙密实、均匀、干净、颜色一致。此外，为保证墙面不被污染，所述通体微晶石板材I正面上还覆有薄膜。粘贴好通体微晶石板材后，其与墙体的连接部位应在粘接稳固之前防止暴晒、水冲、撞击和振动。图3为本技术应用在建筑墙体上的示意图，在本实施例中，通体微晶石板材与墙面净空距离彡8mm，墙面垂直度及平整度彡10mm，并且相邻两块通体微晶石板材之间采用了填缝剂进行密封填充和粘接，同时，每块通体微晶石板材的长度优选为1200?3000_，宽度优选为600?900mm，厚度优选为7mm。本技术对于施工难度大的特殊造型、装饰线条及各种异型墙面的固定等，更具优势，不需再设计特殊的连接系统。并且，本技术的结构设计，可以在施工时不产生任何的粉尘和噪音，因此，其环保优势也相当明显。上述实施例仅为本技术较佳的实现方式之一，不应当用以限制本技术的保护范围，凡在本技术的主体设计思想和精神下对本技术技术方案作出的改动或润色，或进行等同置换，其解决的技术问题实质上仍与本技术一致的，均应当在本技术的保护范围之内。【主权项】1.应用于建筑墙体的粘贴式通体微晶石薄板结构，包括通体微晶石板材(I)，其特征在于:还包括第一粘接装置和第二粘接装置；所述第二粘接装置设置在通体微晶石板材(I)背面的中部，该第二粘接装置由至少两个横向顺次排列、并且腔内填充有云石胶的第二双面贴垫圈(3)构成；所述第一粘接装置设置在微晶石板材(I)背面上下两侧，每个第一粘接装置均由至少两个横向顺次排列、并且腔内填充有石材AB胶的第一双面贴垫圈(2)构成；同时，相邻的两个第二双面贴垫圈之间同样设有腔内填充了石材AB胶的第一双面贴垫圈。2.根据权利要求1所述的应用于建筑墙体的粘贴式通体微晶石薄板结构，其特征在于:所述通体微晶石板材(I)的长度为1200?3000mm，宽度为600?900mm，厚度为7mm。3.根据权利要求1或2所述的应用于建筑墙体的粘贴式通体微晶石薄板结构，其特征在于:所述通体微晶石板材(I)正面上还覆有薄膜。【专利摘要】本技术公开一种应用于建筑墙体的粘贴式通体微晶石薄板结构，解决微晶石板材不能很好地粘贴于建筑墙体上的问题。本技术包括通本文档来自技高网...
【技术保护点】
应用于建筑墙体的粘贴式通体微晶石薄板结构，包括通体微晶石板材（1），其特征在于：还包括第一粘接装置和第二粘接装置；所述第二粘接装置设置在通体微晶石板材（1）背面的中部，该第二粘接装置由至少两个横向顺次排列、并且腔内填充有云石胶的第二双面贴垫圈（3）构成；所述第一粘接装置设置在微晶石板材（1）背面上下两侧，每个第一粘接装置均由至少两个横向顺次排列、并且腔内填充有石材AB胶的第一双面贴垫圈（2）构成；同时，相邻的两个第二双面贴垫圈之间同样设有腔内填充了石材AB胶的第一双面贴垫圈。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦小平，秦刚，冯平波，张生猴，苏春斌，
申请(专利权)人：四川一名微晶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。