电子卡装置及卡扣式屏蔽壳体制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子卡装置及卡扣式屏蔽壳体，其电子卡装包括电路板、连接单元、固定单元、电子卡单元及卡扣式屏蔽壳体；连接单元及固定单元设置于电路板，且电子卡单元的两端分别插接及固定于连接单元及固定单元；卡扣式屏蔽壳体具有一本体及其延伸的两个第一侧壁，本体及第一侧壁形成第一端口及第二端口；本体位于第一端口设置有第一卡扣部及导通部，于第二端口设置有第二卡扣部及支撑部；本体盖设于电子卡单元及连接单元时，第一卡扣部及第二卡扣部分别与连接单元及固定单元卡合，且导通部、支撑部及第二卡扣部分别通过连接单元及固定单元与电路板的接地部电性连接。电子卡装置可以有效遮蔽电子卡单元运作时产生的大量辐射。

【技术实现步骤摘要】

本技术设计一种电子卡装置尤其涉及一种具有可拆卸的卡扣式屏蔽壳体，且卡扣式屏蔽壳体装设于电路板上时，与电路板的接地部相互导通的电子卡装置。
技术介绍
随着电子科技的日益进步以及电子产业的应用日渐普及，电子产品的设计通常要求轻薄短小，且硬件设计与软硬件更新周期日益缩短，为了让电子产品，组立方便以降低生产成本，同时兼顾后续的软硬件更新与升级，厂商常采用各种可抽换的电子卡(PeripheralComponent Interconnect，PCI)，装设于主板上。然而，此种可抽换的电子卡，在运作时相对于直接装设于主板上的电子组件，多会产生大量的射频辐射，而更容易与其周边的电子组件产生电磁干扰的问题。因此，如何解决电子卡容易与其周边的电子组件发生相互干扰的问题，乃为业者急需解决的技术问题。缘此，本专利技术人潜心研宄并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的技术方案。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电子卡装置及卡扣式屏蔽壳体，用以解决公知技术中，电子卡装置于运作时会产生大量辐射，而容易与其他电子组件产生相互干扰的问题。本技术所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的:一种卡扣式屏蔽壳体，其用以盖设于一电子卡单元，电子卡单元一端插接于一连接单元，另一端固定于一固定单元，固定单元及连接单元固定设置于一电路板，且电子卡单元通过连接单元与电路板电性连接；卡扣式屏蔽壳体包括:一本体，本体具有两个相对应的第一侧边及两个相对应的第二侧边，两个第一侧边向本体的同一侧延伸形成有两个第一侧壁，各第一侧壁的两端分别与两个第二侧边形成一第一端口及一第二端口，且两个第一侧壁与本体形成一屏蔽空间，且邻近于第二端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成有一第二侧壁；本体更包括:至少一第一卡扣部、至少一导通部、至少一支撑部、至少一第二卡扣部及至少一散热孔；至少一第一卡扣部由位于第一端口的各第一侧壁的一端或位于第一端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成；至少一导通部由位于第一端口的各第一侧壁的一端或位于第一端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成；至少一支撑部由位于第二端口的各第一侧壁的一端或是位于第二端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成；至少一第二卡扣部由第二侧壁相反于与本体相连接的一侧边，向屏蔽空间延伸形成；至少一散热孔形成于两个第一侧壁上，以使屏蔽空间连通于外；其中，本体盖设于电子卡单元时，第一卡扣部与连接单元相互卡合，第二卡扣部与固定单元相互卡合，支撑部抵顶于电子卡单元，导通部、支撑部及第二卡扣部分别通过连接单元及固定单元，而与电路板的接地部电性连接。更好地，所述第二侧壁相反于面对所述屏蔽空间的一侧形成有一倒钩部，所述倒钩部与所述第二侧壁之间具有一操作间隙。更好地，所述第一卡扣部及所述导通部，由位于所述第一端口的两个所述第一侧壁的一端向所述屏蔽空间延伸形成，且位于所述第一端口的所述第二侧边向所述屏蔽空间延伸形成有一第三卡扣部。本技术另提供一种电子卡装置，其包括:一电路板、一连接单元、一固定单元及一卡扣式屏蔽壳体；连接单元固定设置于电路板，且与电路板电性连接；固定单元固定设置于电路板；电子卡单元的一端插接于连接单元，并通过连接单元与电路板电性连接，电子卡单元的另一端与固定单元相互卡合；卡扣式屏蔽壳体可拆卸地盖设于电子卡单元及至少一部分的连接单元，卡扣式屏蔽壳体包括一本体；本体具有两个相对应的第一侧边及两个相对应的第二侧边，两个第一侧边向本体的同一侧延伸形成有两个第一侧壁，各第一侧壁的两端分别与两个第二侧边形成一第一端口及一第二端口，两个第一侧壁与本体形成一屏蔽空间，且邻近于第二端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成有一第二侧壁；本体更包括:至少一第一卡扣部、至少一导通部、至少一支撑部、至少一第二卡扣部及至少一散热孔；至少一第一卡扣部由位于第一端口的各第一侧壁的一端或位于第一端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成；至少一导通部由位于第一端口的各第一侧壁的一端或位于第一端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成；至少一支撑部由位于第二端口的各第一侧壁的一端或是位于第二端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成；至少一第二卡扣部由第二侧壁相反于与本体相连接的一侧边，向屏蔽空间延伸形成；至少一散热孔形成于两个第一侧壁上，以使屏蔽空间连通于外；其中，本体盖设于电子卡单元时，第一卡扣部与连接单元相互卡合，第二卡扣部与固定单元相互卡合，支撑部抵顶于电子卡单元，导通部、支撑部及第二卡扣部分别通过连接单元及固定单元，而与电路板的接地部电性连接。更好地，所述第二侧壁与所述第一端口的距离小于所述连接单元与所述固定单元的距离。更好地，所述固定单元具有一支撑架，所述支撑架与所述电路板之间具有一间隙，且所述支撑架具有一限位结构，所述卡扣式屏蔽壳体盖设于所述电子卡单元及至少一部分所述连接单元时，所述第二卡扣部位于所述间隙，且勾扣于所述支撑架的下缘，所述限位结构抵顶于所述电子卡单元相对于所述电路板的一侧，以限制所述电子卡单元向所述卡扣式屏蔽壳体方向移动。更好地，所述第二侧壁相反于面对所述屏蔽空间的一侧形成有一倒钩部，所述倒钩部与所述第二侧壁之间具有一操作间隙。更好地，所述第一卡扣部及所述导通部，由位于所述第一端口的所述第一侧壁的一端向所述屏蔽空间延伸形成，且位于所述第一端口的所述第二侧边向所述屏蔽空间延伸形成有一第三卡扣部，所述卡扣式屏蔽壳体盖设于所述电子卡单元及部分的所述连接单元时，所述第三卡扣部抵顶于所述连接单元。更好地，各所述第一卡扣部具有一置入部，所述连接单元相反于面对所述固定单元的一侧，对应于所述置入部具有两个卡固槽，且所述固定单于邻近于各所述卡固槽处，设置有一接地端子，所述卡扣式屏蔽壳体盖设于所述电子卡单元及至少一部分的所述连接单元时，各所述第一卡扣部对应卡扣于各所述卡固槽，且各所述导通部对应抵接于各所述接地端子。更好地，所述本体面对于所述屏蔽空间的一侧设置有一散热件。本技术的有益效果可以在于:通过卡扣式屏蔽壳体盖设于电子卡单元，可以有效遮蔽电子卡单元运作时产生的大量辐射，且通过卡扣式屏蔽壳体的支撑部及导通部分别通过连接单元及固定单元与电路板的接地部电性连接，可以提供外部噪声宣泄的管道，以有效降低电子卡单元运作时候干扰的情况。另外，借助于卡扣式屏蔽壳体的第一卡扣部及第二卡扣部的设计，卡扣式屏蔽壳体可以快速的组装或拆卸，而可便于使用者更换电子卡单元。为了能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。【附图说明】图1、2为本技术的电子卡装置的分解示意图；图3、4为本技术的电子卡装置的组装作动示意图；图5、6为本技术的电子卡装置的组装示意图；图7为图6标示B部分的局部放大图；图8、9为本技术的电子卡装置的拆卸作动示意图。【附图标记说明】I:电子卡装置10:固定单元101:支撑架102:限位结构20:连接单元201:卡固槽202:接地端子30:电路板40:电子卡单元401:接地端子50:卡扣式屏蔽壳体501:第一端口502:第二端口51:本体511:第一侧边512:第二侧边52:第一侧壁53:第二侧壁54:第一^^扣部54本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡扣式屏蔽壳体，其特征在于，所述卡扣式屏蔽壳体用以盖设于一电子卡单元，所述电子卡单元一端插接于一连接单元，另一端固定于一固定单元，所述固定单元及所述连接单元固定设置于一电路板，且所述电子卡单元通过所述连接单元与所述电路板电性连接，所述卡扣式屏蔽壳体包括：一本体，其具有两个相对应的第一侧边及两个相对应的第二侧边，两个所述第一侧边向所述本体的同一侧延伸形成有两个第一侧壁，各所述第一侧壁的两端分别与所述本体形成一第一端口及一第二端口，且两个所述第一侧壁与所述本体形成一屏蔽空间，且邻近于所述第二端口的所述第二侧边向所述屏蔽空间延伸形成有一第二侧壁，所述本体更包括：至少一第一卡扣部，其由位于所述第一端口的各所述第一侧壁的一端或位于所述第一端口的所述第二侧边向所述屏蔽空间延伸形成；至少一导通部，其由位于所述第一端口的各所述第一侧壁的一端或位于所述第一端口的所述第二侧边向所述屏蔽空间延伸形成；至少一支撑部，其由位于所述第二端口的各所述第一侧壁的一端或是位于所述第二端口的所述第二侧边向所述屏蔽空间延伸形成；至少一第二卡扣部，其由所述第二侧壁相反于与所述本体相连接的一侧边，向所述屏蔽空间延伸形成；以及至少一散热孔，其形成于两个所述第一侧壁上，以使所述屏蔽空间连通于外；其中，所述本体盖设于所述电子卡单元时，所述第一卡扣部与所述连接单元相互卡合，所述第二卡扣部与所述固定单元相互卡合，所述支撑部抵顶于所述电子卡单元，所述导通部、所述支撑部及所述第二卡扣部分别通过所述连接单元及所述固定单元，而与所述电路板的接地部电性连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉儒，王世平，陈弘杰，
申请(专利权)人：研华股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71