交流LED发光模块制造技术

本实用新型专利技术提供的交流LED发光模块，基体上设有采用交错矩阵式排列并组成桥式电路的LED芯片，所述基体上还设有用于接线的接线体，所述接线体与LED芯片电连接，所述基体周边上还设有保护基体的保护套；通过在基体上设置采用交错矩阵排列并组成桥式电路的LED芯片，使LED发光模块可以直接采用交流电进行供电，从而省去了交流/直流转换器，大大降低了LED发光模块的制造成体；另外，通过在基体上设置接线体，将接线体与LED芯片电连接，从而使LED发光模块接线十分方便，提高了LED发光模块的接线效率；进一步的，通过设置保护套，可以避免基体在运输或放置时被损坏，延长了LED芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及交流LED发光模块。
技术介绍
LED发光模块由于具有良好的使用性能，如节能、使用寿命长等优点而得到广泛应用。现有技术中的LED发光模块一般采用直流供电，即市电需经过交流/直流转换器后才能供入LED，而交流/直流转换器大大提高了LED发光模块的使用成本及制造成本，并且直流LED发光模块工作时产生热量大，容易损坏LED芯片，缩短了LED发光模块的使用寿命。
技术实现思路
本技术提供的交流LED发光模块，旨在克服现有技术中LED发光模块制造成本高且接线困难的不足。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：交流LED发光模块，包括透明的基体，所述基体上设有采用交错矩阵式排列并组成桥式电路的LED芯片，所述基体上还设有用于接线的接线体，所述接线体与LED芯片电连接，所述基体上设有用于固定LED芯片的灯孔，所述LED芯片焊接在灯孔内，所述基体上还设有用于固定接线体的固定孔，所述接线体粘接在固定孔内，所述基体周边上还设有保护基体的保护套，所述保护套上设有与基体厚度相适配的条形槽，所述保护套粘接在基体上。作为优选，所述接线体上设有插孔，所述插孔内设有导电弹片，所述基体上还设有用于封闭插孔的弹性塞，所述弹性塞通过柔性丝固定在基体上，所述弹性塞捆绑在柔性丝的一端，所述柔性丝的另一端粘接在基体上，通过在接线体上设置插孔，而仅需要具有与插孔相适配的插针即可方便地完成电路的连接，LED发光模块接线操作十分方便；另外，通过设置导电弹片，提高了LED发光模块接线后电路的导电性能，LED发光模块工作稳定；通过设置弹性塞，可以在运输或长期不使用发光模块时将插孔封闭，避免灰尘积聚在插孔内造成插孔内导电不良，使LED发光模块接线更加方便。作为优选，所述基体上还开设有若干散热孔，所述散热孔均布在基体上，所述散热孔内固定有透明的导热柱，所述导热柱的长度大于基体的厚度，所述导热柱凸出基体的部分上还设有通风孔，通过设置散热孔，提高了基体的散热效率，LED芯片工作时产生的热量会被迅速导出，避免基体温度过高而影响LED芯片的使用寿命，延长了LED芯片的使用寿命；另外，通过设置导热柱和通风孔，增大了基体的散热面积，进一步提高了基体的散热效率，延长了LED芯片的使用寿命。作为优选，所述基体上还设有散热凸点，所述散热凸点均布在基体上，所述散热凸点与基体为一体式结构，所述散热凸点的形状为半球形，通过在基体上设置散热凸点并且将散热凸点的形状设置为半球形，增大了基体的散热面积，提高了基体的散热效率，从而延长了LED芯片的使用寿命。作为优选，所述基体上还设有检测基体温度的温度检测器，所述基体上还设有用于在基体温度超出温度检测器设定温度时发出报警信号的报警器，所述基体上还设有控制器，所述温度检测器向控制器发出信号后由控制器控制报警器工作，所述控制器、温度检测器和报警器均采用独立的锂电池供电；通过设置温度检测器和报警器，LED发光模块在工作时基体的温度会被温度检测器监视，当基体温度高于温度检测器设置温度时，报警器发出报警信号，提示用户关闭LED发光模块，避免了由于基体温度过高而损坏LED芯片，延长了LED芯片的使用寿命；另外，控制器、温度检测器和报警器均采用独立的锂电池供电，LED发光模块电路简单，检修方便。作为优选，所述基体上还设有用于控制接线体与LED芯片之间电流通断的控制开关，所述控制开关由控制器根据温度检测器发出的信号进行控制，通过设置控制开关并且控制开关由温度检测器控制，基体温度高于温度检测器设置温度时，控制开关自动断开LED发光模块的电路，避免基体温度过高，延长了LED发光模块的使用寿命。作为优选，所述保护套的厚度为基体厚度的1.7倍到2.5倍，通过将保护套的厚度设置为基体厚度的1.7倍到2.5倍，基体水平放置时基体不与基础直接接触，避免了因基体被划伤而影响LED发光模块的发光性能，延长了LED发光模块的使用寿命。本技术提供的交流LED发光模块，具有如下优点：基体上设有采用交错矩阵式排列并组成桥式电路的LED芯片，所述基体上还设有用于接线的接线体，所述接线体与LED芯片电连接，所述基体周边上还设有保护基体的保护套；通过在基体上设置采用交错矩阵排列并组成桥式电路的LED芯片，使LED发光模块可以直接采用交流电进行供电，从而省去了交流/直流转换器，大大降低了LED发光模块的制造成体；另外，通过在基体上设置接线体，将接线体与LED芯片电连接，从而使LED发光模块接线十分方便，提高了LED发光模块的接线效率；进一步的，通过设置保护套，可以避免基体在运输或放置时被损坏，延长了LED芯片的使用寿命。附图说明附图1是本技术交流LED发光模块的主视图，附图2是附图1中A-A处剖视图，附图3是本技术交流LED发光模块中LED芯片的晶粒电路图。具体实施方式交流LED模块在制造过程中；在透明玻璃基体1上进行固晶、焊线、封装；参见图3，LED芯片2在封装时采用交错的矩阵排列并组成桥式电路，同时利用LED芯片2的二极管整流特性兼作整流，通过半导体制作工艺将多个晶粒20集成在一个LED芯片2上，即高功率单晶粒20(single power chip)LED技术，使交流电流可双向导通，实现发光；使用过程中：LED芯片2在50Hz(60Hz)的交流中会以每秒50(60)次的频率轮替点亮；整流桥取得的直流电流是脉动直流电流，LED芯片2的发光也是闪动的，LED芯片2有断电余辉续光的特性，余辉可保持几十微秒，而人的眼睛对流动光点记忆是有惰性的，所以感觉不到光的闪动；LED芯片2有一半时间在工作，所以工作时发热相对于直流LED芯片2减少20％～60％。下面结合附图，对本技术的交流LED发光模块作进一步说明。如图1，图2，图3所示，交流LED发光模块，包括透明的基体1，所述基体1可以采用玻璃制得，所述基体1上设有采用交错矩阵式排列并组成桥式电路的LED芯片2，该LED芯片2应包括多个晶粒20，所述基体1上还设有用于接线的接线体3，所述接线体3与LED芯片2电连接，所述基体1上设有用于固定LED芯片2的灯孔4，所述LED芯片2焊接在灯孔4内，也就是说，将LED芯片2封闭于灯孔4内，所述基体1上还设有用于固定接线体3的固定孔5，所述接线体3粘接在固定孔5内，所述基体1周边上还设有保护基体1的保护套6，所述保护套6上设有与基体1厚度相本文档来自技高网...

【技术保护点】
交流LED发光模块，其特征在于：包括透明的基体(1)，所述基体(1)上设有采用交错矩阵式排列并组成桥式电路的LED芯片(2)，所述基体(1)上还设有用于接线的接线体(3)，所述接线体(3)与LED芯片(2)电连接，所述基体(1)上设有用于固定LED芯片(2)的灯孔(4)，所述LED芯片(2)焊接在灯孔(4)内，所述基体(1)上还设有用于固定接线体(3)的固定孔(5)，所述接线体(3)粘接在固定孔(5)内，所述基体(1)周边上还设有保护基体(1)的保护套(6)，所述保护套(6)上设有与基体(1)厚度相适配的条形槽(7)，所述保护套(6)粘接在基体(1)上。

【技术特征摘要】
1.交流LED发光模块，其特征在于：包括透明的基体(1)，所述基体(1)
上设有采用交错矩阵式排列并组成桥式电路的LED芯片(2)，所述基体
(1)上还设有用于接线的接线体(3)，所述接线体(3)与LED芯片(2)
电连接，所述基体(1)上设有用于固定LED芯片(2)的灯孔(4)，所
述LED芯片(2)焊接在灯孔(4)内，所述基体(1)上还设有用于固定
接线体(3)的固定孔(5)，所述接线体(3)粘接在固定孔(5)内，所
述基体(1)周边上还设有保护基体(1)的保护套(6)，所述保护套(6)
上设有与基体(1)厚度相适配的条形槽(7)，所述保护套(6)粘接在基
体(1)上。
2.根据权利要求1所述的交流LED发光模块，其特征在于：所述接线体(3)
上设有插孔(8)，所述插孔(8)内设有导电弹片(9)，所述基体(1)上
还设有用于封闭插孔(8)的弹性塞(10)，所述弹性塞(10)通过柔性丝
(11)固定在基体(1)上，所述弹性塞(10)捆绑在柔性丝(11)的一
端，所述柔性丝(11)的另一端粘接在基体(1)上。
3.根据权利要求1或2所述的交流LED发光模块，其特征在于：所述基体
(1)上还开设有若干散热孔(12)，所述散热孔(12)均布在基体(1)
上，所述散热孔(12)内固定有透明的导热柱(13)，所述导热柱(13)<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王卫国，项延辉，
申请(专利权)人：浙江侨鸣光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33