一种钻孔加工预定位电路板制造技术

一种钻孔加工预定位电路板，包括作业区和非作业区，所述非作业区包括分设于作业区两侧端的第一非作业区和第二非作业区，所述第一非作业区设置有上靶位，第二非作业区设置有下靶位，所述第一非作业区或第二非作业区开设有定位孔，且第一非作业区或第二非作业区在所述定位孔中心对称或轴对称的位置均不开设孔；由于设置了定位孔，进行钻孔加工时，通过定位孔与机床的定位销匹配而对电路板进行定位，放反电路板时则定位销抵触电路板而使之不能安放，从而避免放反而导致加工错误，且由于定位孔开设于非作业区，对电路板加工并不造成影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板加工
，特别是涉及一种钻孔加工预定位电路板。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。在印刷电路生产中，需要对PCB板进行钻孔等加工工序。在电路板上钻孔的常用方法有数控机械钻孔方法和激光钻孔方法等，现阶段以机械钻孔方法使用最多。随着高密度增层法线路板的普及，对盲孔的需求增加，激光钻孔加工方法应用有增加的势头。但是激光钻孔加工对被加工材料适应性较差、设备成本高及孔壁质量较低等原因，使得目前近90%的PCB孔由机械钻孔机来实现。钻孔加工时，需先对电路板进行定位及固定，再由数控机床等进行钻孔作业。传统的电路板钻孔加工时多通过设置于电路板的上靶位和下靶位进行固定对位，其相当于零点座标，内层电路都以此孔作为参考零点，一般上下对称，中间管位。但由于往触控机床取放电路板多为人工操作，操作起来难免出现放反板或者漏孔，导致电路板加工错误而降低良品率。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种能避免加工时放反电路板，提高电路板加工良品率的钻孔加工预定位电路板。一种钻孔加工预定位电路板，包括作业区和非作业区，所述非作业区包括分设于作业区两侧端的第一非作业区和第二非作业区，所述第一非作业区设置有上靶位，第二非作业区设置有下靶位，所述第一非作业区或第二非作业区开设有定位孔，且第一非作业区或第二非作业区在所述定位孔中心对称或轴对称的位置均不开设孔。优选地，所述上靶位和/或下靶位呈圆孔状，所述定位孔为与上靶位和/或下靶位孔径相同的圆孔。优选地，所述定位孔开设于第二非作业区，定位孔与下靶位的中心连线垂直于上靶位与下靶位的中心连线。优选地，所述上靶位和下靶位开设于电路板中部，所述定位孔开设于电路板靠近侧端部的位置。上述钻孔加工预定位电路板，由于设置了定位孔，进行钻孔加工时，通过定位孔与机床的定位销匹配而对电路板进行定位，放反电路板时则定位销抵触电路板而使之不能安放，从而避免放反而导致加工错误，且由于定位孔开设于非作业区，对电路板加工并不造成影响。【附图说明】图1为一实施方式中钻孔加工预定位电路板的结构示意图。【具体实施方式】为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。如图1所示，一种钻孔加工预定位电路板，包括作业区110和非作业区，所述非作业区包括分设于作业区I1两侧端的第一非作业区121和第二非作业区122，所述第一非作业区121设置有上靶位131，第二非作业区122设置有下靶位132，所述第一非作业区121或第二非作业区122开设有定位孔140，且第一非作业区121或第二非作业区122在所述定位孔140中心对称或轴对称的位置均不开设孔。进行钻孔加工时，将电路板放置于机床的操作台，上靶位131和下靶位132与操作台的对位机构对齐，形成零点座标，内层电路都以此孔作为参考零点。而定位孔140则与操作台的定位销配合，使定位销伸入定位孔140内，通过上革El位131、下革El位132和定位孔140共同将电路板固定并定位于操作台，以进行钻孔加工。由于设置了不对称的定位孔140，故而操作人员可通过定位孔140的设置方向放置电路板，不至于将电路板放反，且即使误操作而将电路板放反，也将由于定位销无法插入定位孔140而使电路板不能放置。因此避免了钻孔加工时放反电路板而导致加工错误，提高了加工良品率。所述的作业区110是指进行布线、钻孔等加工的区域，印刷电路形成于所述作业区110。所述定位孔140可以开设于第一非作业区121，也可以开设于第二非作业区122，这并不影响其使用效果。在其中一个实施例中，所述上靶位131或下靶位132呈圆孔状，或者是上靶位131或下靶位132均呈圆孔状。如此，则对位机构可以为柱销等结构的对位机构。所述定位孔140为与上靶位131和/或下靶位132孔径相同的圆孔。定位孔140与上靶位131或下靶位132的形制相同，降低了加工难度，提高了生产便利性。如图1所示，在其中一个实施例中，所述定位孔140开设于第二非作业区122，定位孔140与下靶位132的中心连线垂直于上靶位131与下靶位132的中心连线。如此则上靶位131、下靶位132和定位孔140三者中心连线构成直角三角形状，对电路板的位置固定稳定，提高了钻孔加工精度。优选地，所述上靶位131和下靶位132开设于电路板中部，所述定位孔140开设于电路板靠近侧端部的位置。上靶位131和下靶位132开设于电路板中部，则上靶位131和下靶位132的中心连线通过电路板中心，而定位孔140设置于靠近侧端部，即三者的中心连线所围覆的区域较大范围地覆盖了电路板，进一步提高了固位程度。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种钻孔加工预定位电路板，其特征在于，包括作业区和非作业区，所述非作业区包括分设于作业区两侧端的第一非作业区和第二非作业区，所述第一非作业区设置有上靶位，第二非作业区设置有下靶位，所述第一非作业区或第二非作业区开设有定位孔，且第一非作业区或第二非作业区在所述定位孔中心对称或轴对称的位置均不开设孔。2.根据权利要求1所述的钻孔加工预定位电路板，其特征在于，所述上靶位和/或下靶位呈圆孔状，所述定位孔为与上靶位和/或下靶位孔径相同的圆孔。3.根据权利要求2所述的钻孔加工预定位电路板，其特征在于，所述定位孔开设于第二非作业区，定位孔与下靶位的中心连线垂直于上靶位与下靶位的中心连线。4.根据权利要求3所述的钻孔加工预定位电路板，其特征在于，所述上靶位和下靶位开设于电路板中部，所述定位孔开设于电路板靠近侧端部的位置。【专利摘要】一种钻孔加工预定位电路板，包括作业区和非作业区，所述非作业区包括分设于作业区两侧端的第一非作业区和第二非作业区，所述第一非作业区设置有上靶位，第二非作业区设置有下靶位，所述第一非作业区或第二非作业区开设有定位孔，且第一非作业区或第二非作业区在所述定位孔中心对称或轴对称的位置均不开设孔；由于设置了定位孔，进行钻孔加工时，通过定位孔与机床的定位销匹配而对电路板进行定位，放反电路板时则定位销抵触电路板而使之不能安放，从而避免放反而导致加工错误，且由于定位孔开设于非作业区，对电路板加工并不造成影响。【IPC分类】H05K1-02, H05K3-00【公开号】CN204425768【申请号】CN201420828304【专利技术人】欧阳建英, 梁启光 【申请人】特新微电子（东莞）有限公司【公开日】2015年6月24日【申请日】2014年12月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻孔加工预定位电路板，其特征在于，包括作业区和非作业区，所述非作业区包括分设于作业区两侧端的第一非作业区和第二非作业区，所述第一非作业区设置有上靶位，第二非作业区设置有下靶位，所述第一非作业区或第二非作业区开设有定位孔，且第一非作业区或第二非作业区在所述定位孔中心对称或轴对称的位置均不开设孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳建英，梁启光，
申请(专利权)人：特新微电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44