多层基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种能抑制图案导体的变形并能降低过孔导体上的损耗的多层基板。若将多层基板的、过孔导体(V)的形成位置上的第一图案导体及第二图案导体(FC、SC)之间的z轴方向的距离设为d1，将不形成过孔导体(V)的位置上的第一图案导体及第二图案导体(FC、SC)之间的z轴方向的距离设为d2，则d1＜d2。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及由热塑性材料构成、并形成有用于对多个图案导体进行层间连接的过孔导体的多层基板。
技术介绍
以往，作为这种多层基板，有例如下述专利文献I所记载的多层基板。该多层基板包括层叠多个绝缘体层而形成的基板部。作为这种绝缘体层，有热塑性树脂材料。基板部上例如形成有天线线圈。天线线圈具体而言由形成在多个绝缘体层中的至少两层上的多个螺旋形的图案导体、以及对这些图案导体进行连接的过孔导体构成。该多层基板以如下方式来制作。首先，准备多个大型绝缘体片材。这些绝缘体片材的表面上的大范围内形成有铜箔。接着，从多个绝缘体片材的背面侧(即，未形成铜箔的表面侧)向过孔导体的形成位置照射激光束。由此，形成了贯通孔。接着，利用光刻工序在多个绝缘体片材的表面形成对应的图案导体。之后，在形成于各绝缘体片材的过孔中填充导电性糊料。接着，按规定的顺序将多个绝缘体片材重叠，并从所层叠的多个绝缘体片材的上下两个方向施加压力和热。其结果，多个绝缘体片材被压接，且导电性糊料固化。由此得到多层基板。这里，若压接时的压力过大，则热塑性树脂会流动，且图案导体可能会变形。为了避免这一情况，将压接时的压力设定为绝缘性片材彼此接合且其不会发生流动的值。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2010/131524号刊物
技术实现思路
技术所要解决的技术问题然而，在上述压力下，虽然没有对过孔导体的导电性糊料施加足够的压力，但导电性糊料可能会在导电填充物的密度较小的状态下固化。其结果，存在传输高频信号时过孔导体部分会产生损耗的问题。因此，本技术的目的在于提供一种多层基板，能抑制图案导体的变形并能降低过孔导体上的损耗。解决技术问题所采用的技术方案为了实现上述目的，本技术的一个方面在于一种多层基板，包括:主体，该主体通过沿规定方向将具有热塑性的多个片材层叠并压接而得到；第一图案导体及第二图案导体，该第一图案导体及第二图案导体形成在多个所述片材中的、互不相同的至少两个片材的主面上；以及过孔导体，该过孔导体形成于多个所述片材中的、位于所述第一图案导体及所述第二图案导体之间的至少一个片材，且从所述规定方向俯视时，该过孔导体形成在与该第一图案导体以及该第二图案导体重合的位置。其中，若将所述过孔导体的形成位置上的所述第一图案导体与所述第二图案导体之间的所述规定方向的距离设为dl，将不形成所述过孔导体的位置上的所述第一图案导体与所述第二图案导体之间的所述规定方向的距离设为d2，则dl < d2。此外，本技术的其他方面在于一种多层基板的制造方法，包括:准备具有热塑性的多个片材的工序；在多个所述片材的第一片材上形成第一图案导体的工序；在多个所述片材的第二片材上形成第二图案导体的工序；在多个所述片材中的、应位于所述第一图案导体与所述第二图案导体之间的至少一个片材形成用于将所述第一图案导体与所述第二图案导体电连接的贯通孔并填充导电性糊料的工序；层叠多个所述片材、使得填充有所述导电性糊料的所述贯通孔位于所述第一片材与所述第二片材之间的工序；以及利用冲压板对层叠后的多个所述片材施加压力的工序。其中，所述冲压板的从层叠多个所述片材的方向俯视时与所述贯通孔相对应的位置设有突起。技术效果根据上述方面，能提供一种能抑制图案导体的变形并能降低信号传输时过孔导体上的损耗的多层基板。【附图说明】图1是各实施方式及各变形例的多层基板的立体图。图2是图1所示的主体的分解立体图。图3是从y轴的负方向侧观察以与第一图案导体平行且与ZX平面平行的假想面将图2的绝缘性片材的层叠体切断后的纵向截面时的示意图。图4是表示实施方式I的变形例的多层基板的主体的分解立体图。图5是表示实施方式2的变形例的多层基板的主体的分解立体图。图6A是表示制造图5的多层基板时使用的冲压金属模的侧视图。图6B是表示制造图5的多层基板时使用的冲压金属模的底视图。图6C是表示制造图5的多层基板时使用的冲压金属模的俯视图。图6D是表示实施方式2的冲压金属模的变形例的底视图。【具体实施方式】(引言)首先，对于图1?图3所示的X轴、y轴和z轴进行说明。x轴表示多层基板的左右方向(换言之为横向)。y轴表示多层基板的前后方向(换言之为深度方向)。z轴表示多层基板的上下方向(换言之为纵向)。此外，z轴的指示方向也是多个绝缘性片材的层叠方向。(实施方式I的多层基板的结构)图1是实施方式I的多层基板的立体图。另外，图1在实施方式2中也被引用。如图1所示，多层基板I包括主体11、第一外部电极13a、以及第二外部电极13b。主体11具有大致长方体形状。换言之，具有长方形的前端面和后端面、以及对两端面进行连接的四个面(上表面、底面、左侧面以及右侧面)。此外，第一外部电极13a形成为覆盖主体11的前端部，第二外部电极13b形成为覆盖主体11的后端部。更具体而言，外部电极13a覆盖前端面以及、上表面、底面、左侧面和右侧面的前端部分，外部电极13b覆盖后端面以及、上表面、底面、左侧面和右侧面的后端部分。主体11如图2所示，由多个绝缘性片材S(图中为绝缘性片材SI?S8)构成。各绝缘性片材S具有在z轴方向上相对的两个主面，且具有大致长方形形状。为便于说明，将z轴的正方向侧的主面称为上表面，将负方向侧的主面称为下表面。此外，使各绝缘性片材S的短边及长边与X轴和I轴平行。绝缘性片材S由具有可挠性的热塑性树脂构成。作为这种热塑性树脂，有液晶聚合物等。从z轴的负方向侧向正方向侧依次对这些绝缘性片材SI?S8进行层叠并压接。由此形成了主体11。主体11中内置有线圈L、以及辅助构件A (图中为四个辅助构件Al?A4)。线圈L具有以与y轴平行的轴为中心并向该中心轴方向卷绕的螺旋形状。如图2所示，该线圈L包括多个第一图案导体FC(图中为五个第一图案导体FCl?FC5)、多个第二图案导体FCSC (图中为六个第二图案导体SCl?SC6)、以及多个过孔导体V (图中为三十个过孔导体Vl?V30)。第一和第二图案导体FC、SC分别由以铜、银为主要成分的电阻率较小的金属材料构成。更优选为由以铜、银为主要成分的金属箔构成。本实施方式中，形成了由以铜为主要成分的金属箔构成的第一和第二图案导体FC、SC。第一图案导体FCl?FC5在前后方向上排列形成于绝缘性片材S6的上表面。本实施方式中，作为一个例子，各第一图案导体FCl?FC5具有与X轴平行的线形状，并具有彼此大致相同的长度和线宽。此外，使第一图案导体FCl?FC5中、前后方向上相邻的当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层基板，其特征在于，包括：主体，该主体通过沿规定方向将具有热塑性的多个片材层叠并压接而得到；第一图案导体及第二图案导体，该第一图案导体及第二图案导体形成在多个所述片材中的、互不相同的至少两个片材的主面上；以及过孔导体，该过孔导体形成于多个所述片材中的位于所述第一图案导体及所述第二图案导体之间的至少一个片材，且从所述规定方向俯视时，该过孔导体形成在与所述第一图案导体以及所述第二图案导体重合的位置，若将所述过孔导体的形成位置上的所述第一图案导体与所述第二图案导体之间的所述规定方向的距离设为d1，将不形成所述过孔导体的位置上的所述第一图案导体与所述第二图案导体之间的所述规定方向的距离设为d2，则d1＜d2。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，乡地直树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP