本发明专利技术涉及一种LED灯，包括LED组件、基板、散热硅胶、散热片、灯泡，所述LED组件设置在基板下端，所述散热硅胶设置在LED组建和基板之间，所述散热片与基板连接，所述散热片围绕在LED组件四周，所述灯罩设置在散热片下端。相对现有技术，本发明专利技术具有以下优点：发热量少，成本低廉，使用寿命长。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED
，具体涉及一种LED灯。
技术介绍
大功率高亮度发光二极管(LED)是21世纪最具发展前景的一种新型冷光源，LED产业是近年来被认为最有潜力的产业之一，大家都期待LED能够进入普通照明市场，成为新照明光源。随着哥本哈根会议和低碳经济议题的发起，LED将大规模地进入了普通照明市场，其经济产值已超过百亿美元。LED灯已经发展到一定程度，但是现在主要还面临着一些技术问题，主要有LED灯发热量过大，散热不好，影响到了 LED灯的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种发热量少，成本低廉，使用寿命长的LED灯。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED灯，包括LED组件、基板、散热硅胶、散热片、灯泡，所述LED组件设置在基板下端，所述散热硅胶设置在LED组建和基板之间，所述散热片与基板连接，所述散热片围绕在LED组件四周，所述灯泡设置在散热片下端。本专利技术的有益效果是:散热硅胶可以加快LED组件散热，散热片也可以使LED组件快速将热量散发出去。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述基板为铝铜合金材质，所述基板与散热硅胶连接的一面为凹凸状。进一步，所述散热片为铝合金材质，所述散热片为鳍片状结构。进一步，所述散热硅胶涂在基板上，所述散热硅胶涂抹面积与LED组件连接面吻入口 ο 进一步，所述灯泡可以安装拆卸于散热片。采用上述进一步方案的有益效果是，铝铜合金的基板可以将热量快速散发出去，基板的凹凸面可以使LED组件放射到基板上的光线经漫反射回去，灯泡可安装拆卸，可以更换易碎灯泡，提高其他组件的利用率。【附图说明】图1为本专利技术主视图。附图中，各标号所代表的部件列表如下:1、接头，2、散热硅胶，3、基板，4、LED组件，5、灯泡，6、散热片【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1所示，一种LED灯，包括LED组件4、基板3、散热硅胶2、散热片6、灯泡5，所述LED组件4设置在基板3下端，所述散热硅胶2设置在LED组建4和基板3之间，所述散热片6与基板4连接，所述散热片6围绕在LED组件4四周，所述灯泡5设置在散热片下端。所述基板3为铝铜合金材质，所述基板3与散热硅胶2连接的一面为凹凸状。所述散热片6为铝合金材质，所述散热片6为鳍片状结构，所述散热片可以加快LED组件4散热。所述散热硅胶2涂在基板3上，所述散热硅胶2涂抹面积与LED组件4连接面吻合，散热硅胶2可以有效将LED组件4散发的热量传导出去。所述灯泡可以安装拆卸于散热片6，可以更换易碎灯泡，提高其他组件的利用率。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种LED灯，包括LED组件(4)、基板(3 )、散热硅胶(2 )、散热片(6 )、灯泡(5 )，其特征在于:所述LED组件(4)设置在基板(3)下端，所述散热硅胶(2)设置在LED组建(4)和基板(3)之间，所述散热片(6)与基板(3)连接，所述散热片(6)围绕在LED组件(4)四周，所述灯泡(5)设置在散热片(6)下端。2.根据权利要求1所述一种LED灯，其特征在于:所述基板(3)为铝铜合金材质，所述基板(3)与散热硅胶(2)连接的一面为凹凸状。3.根据权利要求1所述一种LED灯，其特征在于:所述散热片(6)为铝合金材质，所述散热片(6)为鳍片状结构。4.根据权利要求1所述一种LED灯，其特征在于:所述散热硅胶(2)涂在基板(3)上，所述散热硅胶(2)涂抹面积与LED组件(4)连接面吻合。5.根据权利要求1所述一种LED灯，其特征在于:所述灯泡(5)安装或拆卸于所述散热片(6)。【专利摘要】本专利技术涉及一种LED灯，包括LED组件、基板、散热硅胶、散热片、灯泡，所述LED组件设置在基板下端，所述散热硅胶设置在LED组建和基板之间，所述散热片与基板连接，所述散热片围绕在LED组件四周，所述灯罩设置在散热片下端。相对现有技术，本专利技术具有以下优点：发热量少，成本低廉，使用寿命长。【IPC分类】F21V7-00, F21V29-503, F21Y101-02, F21V29-74, F21S2-00【公开号】CN104728629【申请号】CN201310722332【专利技术人】苏睿 【申请人】苏睿【公开日】2015年6月24日【申请日】2013年12月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯，包括LED组件（4）、基板（3）、散热硅胶（2）、散热片（6）、灯泡（5），其特征在于：所述LED组件（4）设置在基板（3）下端，所述散热硅胶（2）设置在LED组建（4）和基板（3）之间，所述散热片（6）与基板（3）连接，所述散热片（6）围绕在LED组件（4）四周，所述灯泡（5）设置在散热片（6）下端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏睿，
申请(专利权)人：苏睿，
类型：发明
国别省市：广东;44
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