本发明专利技术提供一种层叠体,其是在树脂板(2)的两面分别层叠玻璃板(4)进行一体化而成的层叠体(1),其中,玻璃板(4)的厚度为300μm以下,并且对玻璃板(4)的端面(4a)实施了倒角加工。
【技术实现步骤摘要】
层叠体、层叠体的切断方法和层叠体的加工方法、以及脆性板状物的切断装置和切断方法本申请是申请人于2012年5月14日提交的国际申请号PCT/JP2012/062304,进入中国国家阶段的申请号为201280023006.X、专利技术名称为“层叠体、层叠体的切断方法和层叠体的加工方法、以及脆性板状物的切断装置和切断方法”的申请的分案申请。
本专利技术涉及将树脂板和玻璃板层叠进行一体化而成的层叠体等脆性板状物、其切断技术和加工技术的改良。
技术介绍
在树脂板的两面的至少一面层叠玻璃板进行一体化而成的层叠体(玻璃板层叠体)兼具源自玻璃的高硬度、高耐久性、高气密性、阻气性以及高级感等诸多特性、和源自树脂的轻量性、高耐冲击性等诸多特性。因此,这种层叠体被期待用于广阔的领域,例如用作液晶显示器和等离子体显示器等平板显示器(FPD)、移动电话和平板型PC等携带用电子器件、太阳能电池、电磁炉等电气电子设备的面板用材料,或者用作建筑结构物、各种车辆的窗面板用材料等。特别是,如专利文献1和2记载的那样,将相对薄壁的玻璃板和相对厚壁的树脂板层叠进行一体化而成的层叠体,与使用和其相同厚度的玻璃板的情况相比,可以谋求各种面板的轻量化,因此期待在FPD、携带用电子器件等推进制品轻量化的用途中使用。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-39597号公报专利文献2:日本特开平7-43696号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题<第1技术课题>然而,在层叠体中所含的玻璃板的厚度减薄至例如300μm以下的情况下,若玻璃板的端面的边缘部带有棱角,则在与输送单元等其它部件碰撞时,有玻璃板破损的风险。即使没有达到破损的程度,在与其它部件碰撞时,也可能产生在树脂板和玻璃板之间发生剥离的问题。发生这样的剥离的主要原因在于,当与其它部件碰撞时在玻璃板的端面产生应力集中。并且,一旦玻璃板从树脂板剥离,不仅可能成为此后破损的原因,而且还产生外观形状变差而导致商品价值降低的新问题。但是,专利文献1中,在树脂板上层叠进行一体化后的玻璃板的端面的边缘部带有棱角而变得尖锐,因此对于玻璃板的破损、玻璃板和树脂板之间所产生的剥离并未加以考虑(参照专利文献1的图1和专利文献2的图1)。此外,除了玻璃板的端面形状等外,专利文献1和2中,由于玻璃板的端面和树脂板的端面位于同一平面上,因此其它部件直接接触玻璃板的端面的概率变高。因此,容易产生上述的玻璃板的破损、剥离的问题。进而,通常与玻璃板相比,树脂板由温度变化引起的膨胀、收缩非常大。因此,若树脂板的端面和玻璃板的端面按照构成同一平面的方式对齐,则在树脂板由于温度变化而发生收缩时,根据粘接方式而可能产生玻璃板的端面比树脂板的端面突出的情况。此时,玻璃板的端面和其它部件接触的概率变得非常高,因此更加显著地表现出玻璃板的破损、剥离的问题。鉴于上述实际情况,本专利技术的第1技术课题为:在将树脂板和玻璃板层叠进行一体化而成的层叠体中,减少玻璃板的破损、剥离。<第2技术课题>然而,上述层叠体通常在切断成与用途相应的形状和尺寸后使用。但是,若使用用于玻璃加工的金刚石工具等对层叠体进行磨削加工,则树脂的切削屑附着于工具的磨削面而导致堵塞,使得磨削能力过早地降低。其结果是,不仅加工速度显著下降,而且有因工具产生过度的径向振动而导致工具破损或层叠体破损的风险。另一方面,若使用用于树脂加工的切削刀具对层叠体进行磨削加工,则有切削刀具对玻璃板赋予过度的冲击而导致玻璃板破损的风险。因此,本申请的专利技术人等着眼于激光熔断作为切断层叠体的方法,进行了深入研究。结果发现了如下的新问题。即,若激光熔断的热量不足,则仅树脂板被切断,玻璃板不能被切断。另一方面,若激光熔断的热量过大,则虽然能够切断层叠体整体,但引起树脂板起火、或者在玻璃板的切断面产生较大的裂缝。鉴于上述实际情况,本专利技术的第2技术课题为:通过谋求激光熔断的热量的最优化,从而正确切断将树脂板和玻璃板层叠进行一体化而成的层叠体。<第3技术课题>此外,作为层叠体的切断方法,除了激光熔断以外,也采用水流喷射(waterjet)切断等,但是在利用这些切断法将上述层叠体切断时,玻璃板的切断面形成为具有裂缝、碎屑(chipping)等微小缺陷的凹凸面(粗面),此外,树脂板的切断面也会因由激光照射时的热影响所致的熔解等或由水流喷射切断时的磨粒所致的粗糙而形成为凹凸面(粗面)。若对上述面性状的切断面放置不管,则导致玻璃板的以微小缺陷为起点的破裂等组装有层叠体的制品品质上的致命问题的可能性极高。因此可以说优选在将上述层叠体切断成规定形状和尺寸后进行精加工,该精加工用于对层叠体(玻璃板和树脂板)的切断面进行精加工。此时,还考虑到只要同时对玻璃板和树脂板的端缘部进行磨削,则可以提高精加工的加工效率。但是,本申请的专利技术人等发现:这样的方法容易产生以下所述的问题。若用金刚石工具等磨削工具同时对玻璃板和树脂板进行磨削,则由于树脂为粘性高的材料等原因,磨削工具的磨削面(对被加工物进行磨削的部位)中与树脂板的接触部容易过早地发生堵塞。若在这样的产生堵塞的状态下继续进行磨削加工,则无法按照规定方式将树脂板削掉,因此容易因与磨削工具的摩擦所致的树脂板的热变形而生成纤维状的大树脂屑。大树脂屑难以排出到加工点的外侧,因此玻璃板受到所生成的树脂屑压迫而使玻璃板容易破损等。为了尽可能地避免产生上述那样的问题,还考虑到可以实施如下对策:降低磨削效率(使磨削工具的进给速度变慢)、提高磨削工具的修补频度或更换频度等。但在采取任意对策时都会导致加工效率大幅下降。鉴于这样的实际情况,本专利技术的第3技术课题为:提供一种加工技术,其能够高效且以规定精度对将树脂板和玻璃板层叠进行一体化而成的层叠体的切断面进行精加工。<第4技术课题>此外,本申请专利技术人尝试对在树脂板的两面层叠玻璃板进行一体化后的层叠体进行激光熔断而将其分割为制品部和非制品部,结果在构成制品部的玻璃板的切断端面有时形成有微细裂缝等微小缺陷。这样的不良情况在对于仅在树脂板的单面层叠玻璃板进行一体化而成的层叠体、单独存在的玻璃板进行激光熔断时也同样发生,特别是,在将厚度减薄至数百μm以下程度的玻璃板(或者,包含该玻璃板的层叠体)进行激光熔断时,微小缺陷的形成频度进一步增大。因此,本申请专利技术人反复进行了深入研究,结果判明:当在激光熔断的实行过程中的脆性板状物的支撑方式不恰当时,特别是当在脆性板状物中非制品部(成为非制品部的区域)比制品部(成为制品部的区域)位置稍高时,在制品部的切断端面容易形成微小缺陷。基于图39a~图39b说明其概况。图39a示意性表示即将利用激光熔断将在树脂板101的两面层叠玻璃板102进行一体化而成的层叠体100分割为制品部100a和非制品部100b的状态。层叠体100被配置于其下方侧的支撑部件110以横向姿态支撑。支撑部件110具备能够分别支撑(接触支撑)制品部100a(成为制品部100a的区域)以及非制品部100b(成为非制品部100b的区域)的第1支撑部111以及第2支撑部112,第2支撑部112的支撑面的一部分或全部位于第1支撑部111的支撑面的稍上方的位置,在制品部100a的下表面和第1支撑部111的支撑面之间本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种层叠体的切断方法,其特征在于,对于在树脂板的两面层叠玻璃板进行一体化而成的层叠体,从一侧照射激光进行激光熔断,将所述激光的焦点对焦到所述层叠体中,并将该焦点位置设定在距离所述激光的入射面侧为超出所述层叠体的总厚度的50%且为90%以下的范围内。
【技术特征摘要】
2011.05.13 JP 2011-108458;2011.11.11 JP 2011-247451.一种层叠体的切断方法,其特征在于,对于在树脂板的两面隔着粘接层层叠玻璃板进行一体化而成的层叠体的预定切断线,从一侧照射激光使所述预定切断线进行激光熔断,所述玻璃板的所述树脂板侧的表面为平坦面,将所述激光的焦点对焦到所述层叠体的所述树脂板中,并将该焦点位...
【专利技术属性】
技术研发人员:三和义治,长谷川义德,野田隆行,森弘树,江田道治,
申请(专利权)人:日本电气硝子株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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