本实用新型专利技术提供一种结构简单且能够向全方位放射光的具有玻璃基板的LED模块、使用该LED模块的发光装置以及配设有该LED模块的照明装置。LED模块(1)具备：LED芯片(2)；透光性的玻璃基板(3)，含有将LED芯片(2)的放射光波长转换的荧光体(5)，且在一面(3a)侧安装有LED芯片(2)；透光性的密封构件(4)，以密封LED芯片(2)的方式设置于玻璃基板(3)的一面(3a)侧。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种将LED的放射光通过荧光体进行波长转换从而放射预定的光的LED模块、配设有该LED模块的发光装置以及照明装置。
技术介绍
近年，对LED照明而言，像已有的白炽灯泡或HID灯一样要求在全方位具有配光性且对点光源化的要求也提高。根据该要求，提出有一种向全方位放射光的LED模块以及灯泡形LED灯(例如参照专利文献I)。在该LED模块中，在具有透光性的容器的凹部的底面配置有LED芯片，凹部被包含波长转换材料的密封构件密封，在容器的背面形成有包含波长转换材料的烧结体膜，在形成于容器的背面的槽中封入有波长转换材料(含有荧光体的树脂)，从而能够从容器的前面、背面以及侧面放射所希望颜色的光。并且，为了提高散热性，容器优选是导热系数以及热辐射率较高的构件，优选由透明的玻璃或者具有透光性的陶瓷制成。专利文献1:日本特许第4928013号公报(第11?12页、图5A?图5C)。然而，分别在容器的凹部、背面以及槽中设置波长转换材料的结构具有制造复杂且LED模块的价格高的缺点。并且，通过凹部、背面以及槽各自的波长转换材料产生的预定的光难以达到均勾，由此，具有无法向全方位大致均匀地放射预定的光的缺点。
技术实现思路
本实施方式的目的在于提供一种结构简单且能够向全方位放射光的具有玻璃基板的LED模块、使用该LED模块的发光装置以及配设有该LED模块的照明装置。本实施方式的LED模块包括:LED芯片、玻璃基板以及密封构件。玻璃基板具有透光性，且含有将LED芯片的放射光波长转换的荧光体。LED芯片安装于玻璃基板的一面侧。密封构件具有透光性，且以密封LED芯片的方式设置于玻璃基板的一面侧。根据本技术的实施方式，由于玻璃基板含有荧光体，因此能够期待使LED芯片的放射光以及将该放射光波长转换后的光的混合光分别从玻璃基板的一面、相对于一面的背面以及侧面放射。根据本技术实施方式的发光装置包括:上述LED模块；接收向上述LED模块供给的电源的受电部；支承上述LED模块的支承构件；覆盖上述LED模块的透光性罩构件。根据本技术实施方式的照明装置包括:上述LED模块；点亮上述LED模块的LED芯片的点灯装置；供上述LED模块以及所述点灯装置配置的装置主体。【附图说明】图1 (a)是表示本技术的第I实施方式的LED模块的概略俯视图，图1 (b)为表示本技术的第I实施方式的LED模块的概略纵剖视图。图2是表示本技术的第2实施方式的发光装置的概略纵剖视图。图3是表示本技术的第3实施方式的照明装置的局部剖切概略侧视图。图中:1-LED模块；2-LED芯片；3_玻璃基板；4_密封构件；5_荧光体；6_填料；21-发光装置；22_作为受电部的灯头；23_支承构件；24_罩构件；25_点灯装置；41_照明装置；43-装置主体。【具体实施方式】以下，参照【附图说明】本技术的一种实施方式。首先，说明本技术的第I实施方式。如图1 (a)及图1 (b)所示，本实施方式的LED模块I包括:LED芯片2、玻璃基板3以及密封构件4。LED芯片2是在蓝宝石基板的上表面侧具有两个电极的LED芯片，LED芯片2形成为长方体形状，并且放射蓝色光。LED芯片2几乎向全方位放射蓝色光。玻璃基板3由较为价廉的钠钙玻璃等软质玻璃制成，形成为四角倒角成圆形的大致正方形的板状。其纵横尺寸为10?25mm，其厚度为I?10mm。在本实施方式中，纵横尺寸为20mm，厚度为10mm。并且，玻璃基板3含有荧光体5以及导热性填料6，玻璃组成物及其混合比率调整为软化温度例如成为600?700°C。通过使用软化温度为600?700°C的软质玻璃，不会使荧光体5或填料6热老化等即可以低廉的价格制造玻璃基板3，并且能够尽可能地提高从玻璃基板3射出的可见光的透过率。荧光体5由将蓝色光波长转换成黄色光的YAG荧光体的微粒子构成。并且，填料6例如由α氧化铝(Al2O3)构成。该α氧化铝例如是平均粒径为2?80 μm的球状氧化铝，并且是降低了钠等的含有量的高纯度材料，同时具有低磨损性、高流动性和高填充性等特性。在玻璃基板3中分别含有5?10质量％的荧光体5、40?70质量％的填料6。可以根据玻璃基板3的大小(包含厚度)等适当调整荧光体5以及填料6各自的含有率。并且，在玻璃基板3的一面3a侧安装有多个LED芯片2。LED芯片2等间隔安装于玻璃基板3的中心的周围。在本实施方式中，以90°间隔安装有4个LED芯片2。各LED芯片2通过未图示的粘接剂粘接安装在玻璃基板3的一面3a。在玻璃基板3的一面3a形成有配线图案7以及与配线图案7电连接的平台8。LED芯片2的两个电极通过焊丝电连接于该平台8。多个LED芯片2通过配线图案7等串联连接，并与设置于玻璃基板3的一端部的连接器9电连接。配线图案7以及平台8例如由在厚度为35 μ m的金属层(例如铜(Cu))的表面镀镍(Ni)，并且再次镀银(Ag)的导电材料制成。并且，在玻璃基板3的一面3a设置有具有透光性的密封构件4，该密封构件4密封多个LED芯片2。密封构件4形成为具有预定高度的四角柱状，且其上表面4a形成为平坦状。密封构件4由透光性树脂例如硅酮树脂制成，且混入有YAG荧光体10。在本实施方式中，YAG荧光体10的含有率被设定成使将LED芯片2的蓝色光波长转换成黄色光的比率与玻璃基板3的情况大致相同。并且，在密封构件4的外侧且在玻璃基板3的一面3a形成有具有电绝缘性的白色的保护层11。另外，也可以在玻璃基板3的一面3a形成包围多个LED芯片2的堤部，并在该堤部的内侧填充密封构件4从而密封多个LED芯片2。此时，堤部由透光性树脂例如硅酮树脂制成，并且形成为具有预定壁厚以及预定高度的筒状。接着，对本技术的第I实施方式的作用进行说明。LED模块I的连接器9上连接有未图示的点灯装置。若从点灯装置供给有预定的电力，则预定的电流经由连接器9、配线图案7以及平台8流到各LED芯片2。LED芯片2发热的同时放射蓝色光。蓝色光入射到密封构件4内，其中一部分透过密封构件4从密封构件4的上表面4a向前方侧射出的同时向整周的侧方侧射出。并且，一部分蓝色光入射到混入于密封构件4的YAG荧光体10，从而被YAG荧光体10波长转换成黄色光。黄色光从密封构件4的上表面4a朝向前方侧射出的同时向整周的侧方侧射出。在密封构件4的前方侧以及整周的侧方侧放射有蓝色光以及黄色光混色后的白色光。并且，从LED芯片2放射的蓝色光从玻璃基板3的一面3a侧入射到玻璃基板3内，其一部分透过玻璃基板3从玻璃基板3的背面(下表面)3b以及四个侧面3d向后方侧以及整周的侧方侧射出。并且，一部分蓝色光入射到混入于玻璃基板3的荧光体(YAG荧光体)5，从而被荧光体5波长转换成黄色光。黄色光从玻璃基板3的背面3b以及侧面3d朝向后方侧以及整周的侧方侧射出。在玻璃基板3的后方侧以及整周的侧方侧放射有蓝色光以及黄色光混色后的白色光。在此，若玻璃基板3中的荧光体5的含有率低于5质量％，则入射到玻璃基板3内的蓝色光中，被荧光体5波长转换的黄色光的光量少于未被波长转换的蓝色光的光量，因而黄色光和蓝色光的光量差变大，从玻璃基板3放射的白色光无法得到预定的色度。并且，若荧光体5的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED模块，其特征在于，具备：LED芯片；含有将所述LED芯片的放射光波长转换的荧光体，并且在一面侧安装有所述LED芯片的透光性的玻璃基板；以密封所述LED芯片的方式设置于所述玻璃基板的一面侧的透光性的密封构件。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：本间卓也，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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