发光装置具备：呈大致圆板状的基板(72)；在上述基板(72)的一个主面上装配多个发光二极管芯片(73)且由树脂(74)密封上述多个发光二极管芯片(73)而成的发光部(76)；和通过在上述基板(72)的侧面形成散热器安装用的外螺纹(80)而成的散热器安装部。如此，在将基板(72)向散热器安装的安装面积设为相同的情况下能够增大发光部(76)，或者在将发光部(76)设为相同的情况下能够减小基板(72)的安装面积。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及COB(Chip on Board ;板上芯片)类型的发光装置、以及COB类型的发光装置向散热器安装的安装构造。
技术介绍
以往，作为将上述COB类型的发光装置安装于散热器的方法，有日本特开2012-4400号公报(专利文献I)所公开的“发光元件搭载用基板”、日本特开2010-251192号公报(专利文献2)所公开的“照明装置”。在上述发光元件搭载用基板中，在矩形的平板状的含氧化锆的氧化铝基板的一个主面直接接合多个单片铜板，而在另一个主面直接接合整块铜板，在上述单片铜板以及上述整块铜板的表面形成镀覆膜。并且，设置从上述整块铜板的相对置的侧边突出的突出部，并在该突出部具有设置了安装到散热器时的螺纹固定用的贯通孔或缺口的螺纹安装部。此外，在上述照明装置中，针对矩形的印刷布线板所装配的具有LED(发光二极管:Light Emitting D1de)芯片的LED模块，以第I角材将上述印刷布线板的一边侧按压至散热器且与上述散热器进行螺纹固定，以第2角材将两边侧按压至上述散热器且与上述散热器进行螺纹固定，从而使上述LED模块与上述散热器密接。然而，在上述现有的发光元件搭载用基板中，从矩形的含氧化锆的氧化铝基板的相互对置的两个侧边突出了用于向散热器安装该含氧化锆的氧化铝基板的上述突出部。因此，存在上述含氧化锆的氧化铝基板的安装面积比原本的大小大出上述突出部的突出量，包含上述散热器的照明部的大小也变大的问题。此外，在上述现有的照明装置中，以角材将上述矩形的LED模块的相互对置的两边按压且螺纹固定于上述散热器。上述角材具有将矩形的板材的两端侧向彼此相反的方向折弯的形状，将一端侧的折弯部螺纹固定于上述散热器，利用另一端侧的折弯部而按压于上述散热器。因此，与上述现有的发光元件搭载用基板同样地，存在安装面积变大被螺纹固定于上述散热器的上述折弯部的突出量，包含上述散热器的照明部的大小也变大的问题。进而，由于利用上述角材的另一端侧的折弯部而将上述印刷布线板按压于上述散热器，因此存在上述印刷布线板中的上述LED芯片的装配面积变窄折弯部的量而发光面积变窄的问题。此外，在上述现有的发光元件搭载用基板以及照明装置中，由于螺钉的头部位于上述突出部以及上述折弯部的位置，因此需要使上述突出部以及上述折弯部进一步增大上述螺钉的头部的量。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2012-4400号公报专利文献2:日本特开2010-251192号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题因而，本专利技术的课题在于提供能够减小安装面积或增大发光面积的发光装置向散热器安装的安装构造。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术的发光装置，其特征在于，具备:基板，其呈大致圆板状；发光部，其是在上述基板的一个主面上装配多个LED芯片且由树脂密封上述多个LED芯片而成的；和散热器安装部，其通过在上述基板的侧面形成散热器安装用的外螺纹而成。根据上述构成，具备在装配了多个LED芯片的基板的侧面形成有散热器安装用的外螺纹而成的散热器安装部。因此，通过使上述散热器安装部的上述外螺纹与在设置于散热器的内面形成有内螺纹的发光装置安装用的孔进行螺合，从而能够将本发光装置安装于上述散热器。在此情况下，不存在与本发光装置的上述发光部发生干扰的部件。因此，在将上述基板向上述散热器安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将上述发光部的大小设得比现有的发光部大。或者，在将上述发光部的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将上述基板的上述安装面积的大小设得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或增大发光面积。此外，在一实施方式的发光装置中，上述散热器安装部形成在上述基板的另一个主面侧的侧面。根据该实施方式，在将本发光装置安装于上述散热器之际，上述基板的上述一个主面侧从上述散热器突出。因此，在将本发光装置安装于上述散热器的情况下，只要抓住并旋转上述基板的上述突出之处即可。不会给上述发光部带来损伤，能够操作性良好地安装于上述散热器。此外，在一实施方式的发光装置中，上述散热器安装部形成在上述基板的上述另一个主面侧所形成的小径部的侧面。根据该实施方式，在上述基板的上述一个主面侧与上述小径部之间形成有台阶部。因此，在将本发光装置安装于上述散热器的情况下，上述台阶部与上述散热器的表面密接，向上述散热器的散热性得以提高。此外，在一实施方式的发光装置中，在上述基板的上述一个主面侧的大径部的侧面形成有至少一个平坦面。根据该实施方式，在上述基板的大径部的侧面形成有至少一个平坦面。因此，在将本发光装置安装于上述散热器之际，通过使用上述平坦面，从而可以利用扳钳、扳手，使上述基板相对于上述散热器易于紧固。因此，相对于上述散热器，能够更可靠地固定本发光装置，提尚散热性。此外，在一实施方式的发光装置中，在上述基板中的上述大径部的侧面，在相互对置的位置形成有两个平坦面。根据该实施方式，在上述基板的大径部的侧面形成有相互对置的两个平坦面。因此，在将本发光装置安装于上述散热器之际，通过使用上述相互对置的两个平坦面，从而相对于上述散热器，能够进一步可靠地固定本发光装置，提高散热性。此外，在一实施方式的发光装置中，上述基板中的上述大径部的横截面具有多边形的形状，上述平坦面构成了上述多边形的各边。根据该实施方式，将上述基板的大径部形成为多边形。因此，在将本发光装置安装于上述散热器之际，可以容易地使用上述扳钳、扳手，相对于上述散热器，能够进一步可靠地固定本发光装置，提高散热性。此外，在一实施方式的发光装置中，具备形成有与上述散热器安装部的上述外螺纹螺合的内螺纹且在与上述大径部之间夹持上述散热器的紧固部件。根据该实施方式，具有与上述散热器安装部的上述外螺纹螺合的紧固部件。因此，通过上述基板中的具有至少一个平坦面的上述大径部和紧固部件，可以夹持上述散热器，从而相对于上述散热器，能够进一步可靠地固定本发光装置，提高散热性。此外，在一实施方式的发光装置中，在上述基板的上述一个主面上，在夹着上述发光部的中心线而相互对置的位置形成有一对连接器部或连接盘部，上述一对连接器部或连接盘部由与上述LED芯片的一个电极连接的第I连接器部或第I连接盘部、和与另一个电极连接的第2连接器部或第2连接盘部构成，上述第I连接器部或第I连接盘部和上述第2连接器部或第2连接盘部与外部导线电连接。根据该实施方式，在向设有用于给上述LED芯片的上述一个电极和上述另一个电极供电的两根导线用的两个贯通孔的散热器进行安装的情况下，如果按照上述散热器的上述各贯通孔和上述各连接器部或连接盘部的距离大致相同且为最短的方式进行了上述基板的定位之后，利用上述紧固部件进行紧固，则能够将上述散热器的上述各贯通孔和上述各连接器部或连接盘部的距离设定为大致相同且最短。进而，不会遮挡来自上述发光部的发光，可以实现上述连接器部或连接盘部和上述导线的电连接。此外，在一实施方式的发光装置中，上述散热器安装部形成在上述基板的上述另一个主面侧所形成的大径部的侧面。来自各LED芯片的散热所致的上述发光部的热朝向温度更低的上述基板的外周部流动。根据该实施方式，在上述基板的上述另一个主面侧所形成的大径部的侧面形成有上述散热器安装部。因此，在将本发光装置安本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，具备：基板(72、92、102、122、132、142)，其呈大致圆板状；发光部(76、93、106)，其是在上述基板(72、92、102、122、132、142)的一个主面上装配多个发光二极管芯片(73、103)且由树脂(74、104)密封上述多个发光二极管芯片(73、103)而成的；和散热器安装部，其通过在上述基板(72、92、102、122、132、142)的侧面形成散热器安装用的外螺纹(80、86、89、94、114、124、134、144、156)而成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：幡俊雄，英贺谷诚，名田智一，藤田祐介，山口一平，小西正宏，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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