新型共模电感磁环制造技术

技术编号:11623127 阅读:111 留言:0更新日期:2015-06-18 00:53
本发明专利技术涉及电子元件领域,特别涉及一种新型共模电感磁环。新型共模电感磁环,所述磁环本体的上表面上设有突起,所述突起数量为两个,为对称设置,所述磁环本体和所述突起一体成形,所述磁环本体的外表面设有铜皮层,所述磁环本体为环状体,所述环状体的高度与环状体的外环半径的比值为0.8~1.2:1。本发明专利技术的磁环将原本分体的隔离物和磁环本体一体成形,节约了材料,磁环的高度相当于两个单个磁环的高度,磁环强度增加了,避免了磁环开裂的现象,工作可靠。磁环上包覆有铜皮层,可以减少产品对整机的电磁干扰,并且可以降低产品异声。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件领域,特别涉及一种新型共模电感磁环
技术介绍
在共模磁环电感中,为了将两个线圈分开,需要在磁环上设置隔离物,一般是在两线圈之间安装隔板将两线圈分开,浪费材料,增加了工序,如果产品的功率大,现有的单个磁环不能满足需要,经常把两个磁环叠在一起绕线圈,两个磁环的接触面需要用胶固定,但是绕制线圈时还会因为受力不均的原因造成磁环开裂。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种节约成本,工作可靠的新型共模电感磁环。本专利技术的技术方案如下:新型共模电感磁环,所述磁环本体的上表面上设有突起,所述突起数量为两个,为对称设置,所述磁环本体和所述突起一体成形,所述磁环本体的外表面设有铜皮层,所述磁环本体为环状体,所述环状体的高度与环状体的外环半径的比值为 0.8 ?1.2:1。所述磁环本体的高度与外环半径的比值为1:1。本专利技术的磁环将原本分体的隔离物和磁环本体一体成形,节约了材料,磁环的高度相当于两个单个磁环的高度,磁环强度增加了,避免了磁环开裂的现象,工作可靠。磁环上包覆有铜皮层,可以减少产品对整机的电磁干扰,并且可以降低产品异声。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示,本专利技术的新型共模电感磁环,包括磁环本体1,磁环本体I的上表面上设有两个对称设置的突起3,磁环本体I和突起3 —体成形,磁环本体I的外表面设有铜皮层2,磁环本体I为环状体,磁环本体I的高度与环状体的外环半径的比值为1:1。【主权项】1.新型共模电感磁环,其特征在于:包括磁环本体,所述磁环本体的上表面上设有突起,所述突起数量为两个,为对称设置,所述磁环本体和所述突起一体成形,所述磁环本体的外表面设有铜皮层,所述磁环本体为环状体,所述环状体的高度与环状体的外环半径的比值为0.8?1.2:1。2.新型共模电感磁环,其特征在于:所述磁环本体的高度与外环半径的比值为1:1。【专利摘要】本专利技术涉及电子元件领域,特别涉及一种新型共模电感磁环。新型共模电感磁环,所述磁环本体的上表面上设有突起,所述突起数量为两个,为对称设置,所述磁环本体和所述突起一体成形,所述磁环本体的外表面设有铜皮层,所述磁环本体为环状体,所述环状体的高度与环状体的外环半径的比值为0.8~1.2:1。本专利技术的磁环将原本分体的隔离物和磁环本体一体成形,节约了材料,磁环的高度相当于两个单个磁环的高度,磁环强度增加了,避免了磁环开裂的现象,工作可靠。磁环上包覆有铜皮层,可以减少产品对整机的电磁干扰,并且可以降低产品异声。【IPC分类】H01F27-24, H01F17-06【公开号】CN104715900【申请号】CN201310682756【专利技术人】范耀明, 张灯 【申请人】常州银河创新磁电有限公司【公开日】2015年6月17日【申请日】2013年12月12日本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型共模电感磁环,其特征在于:包括磁环本体,所述磁环本体的上表面上设有突起,所述突起数量为两个,为对称设置,所述磁环本体和所述突起一体成形,所述磁环本体的外表面设有铜皮层,所述磁环本体为环状体,所述环状体的高度与环状体的外环半径的比值为0.8~1.2:1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:范耀明张灯
申请(专利权)人:常州银河创新磁电有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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