本实用新型专利技术公开了一种贴片晶振基座的清洗载盘，其特征在于：包括清洗载盘，该清洗载盘包括依次安装的上板清洗载盘、中板清洗载盘和下板清洗载盘，上板清洗载盘中间位置设有通孔，中板清洗载盘上设有一列以上且平行的放置腔孔，放置腔孔为十字状放置腔孔，放置腔孔置于上述的通孔内，该放置腔孔水平方向上设有圆弧状通孔，所述的下板清洗载盘对应的设有一列以上且平行的基座，该基座包括十字状的通槽和底座。本实用新型专利技术得到的一种贴片晶振基座的清洗载盘，这样基座在中板清洗载盘的放置腔孔里不会掉出来，就可以翻转后放在超声波里面清洗，达到洗净的效果，洗完后可以直接到烤箱烤干，不会污染基座。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种贴片晶振，特别是一种贴片晶振基座的清洗载盘。
技术介绍
贴片晶振主要是用于电路中的时钟模块，来提供相应的时钟基准，常见的应用主要是嵌入式设计，如FPGA、DSP等开发板中。总是用摄子来挟住晶振片的边缘，不要碰晶振片中心，因为晶振片振动的活跃中心，任何灰层，油污都会降低晶振片的振动能力。新的晶振片使用之前应在酒精(分析纯即可)中浸泡I分钟左右，之后用塑料镊子夹取并用无尘纸或洁净的绸布将酒精擦拭干净，同时用蘸有酒精的无尘纸或绸布将晶振座擦拭干净，组装晶振片之前用吹气球将晶振片、晶振座及探头的接触弹簧上可能残留的灰尘、纸肩等。晶振座经过多次镀膜后其表面会沉积较厚的膜，如果不将其除去，由于离子轰击产生的反溅射会影响晶振片的测试精度。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种使用方便、能使提尚晶振基座精度的一种贴片晶振基座的清洗载盘。为了实现上述目的，本技术所设计的一种贴片晶振基座的清洗载盘，其特征在于:包括清洗载盘，该清洗载盘包括依次安装的上板清洗载盘、中板清洗载盘和下板清洗载盘，上板清洗载盘与中板清洗载盘焊接固定，上板清洗载盘中间位置设有通孔，中板清洗载盘上设有一列以上且平行的放置腔孔，放置腔孔为十字状放置腔孔，放置腔孔置于上述的通孔内，该放置腔孔水平方向上设有圆弧状通孔，所述的下板清洗载盘对应的设有一列以上且平行的基座，该基座包括十字状的通槽和底座，通槽设置在底座上。优选地，所述的下板清洗载盘通过螺纹连接与中板清洗载盘配合固定。本技术得到的一种贴片晶振基座的清洗载盘，上板清洗载盘和中板清洗载盘焊接在一起，与原有的托盘尺寸一致，基座可以直接翻转到中板清洗载盘的放置腔孔里面；基座翻转到中板清洗载盘的放置腔孔里后，下板清洗载盘用螺丝锁在中板清洗载盘上，这样基座在放置腔孔里不会掉出来，就可以翻转后放在超声波里面清洗，达到洗净的效果，洗完后可以直接到烤箱烤干，不会污染基座。【附图说明】图1是本技术的整体结构示意图。图2是上板清洗载盘的结构示意图。图3是中板清洗载盘的结构示意图。图4是下板清洗载盘的结构示意图。图5是图3中的基座示意图。图6是图2中的放置腔孔结构示意图。图中:上板清洗载盘1、中板清洗载盘2、下板清洗载盘3、通孔11、放置腔孔21、圆弧状通孔22、基座31、底座32、通槽33。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。实施例:如图1至图6所示，本技术提供的一种贴片晶振基座的清洗载盘，包括清洗载盘，该清洗载盘包括依次安装的上板清洗载盘1、中板清洗载盘2和下板清洗载盘3，上板清洗载盘I中间位置设有通孔11，中板清洗载盘2上设有一列以上且平行的放置腔孔21，放置腔孔21为十字状放置腔孔，放置腔孔21置于上述的通孔11内，该放置腔孔21水平方向上设有圆弧状通孔22，圆弧状通孔22便于流通，清洗更干净，所述的下板清洗载盘3对应的设有一列以上且平行的基座31，该基座31包括十字状的通槽33和底座32，十字状的通槽33形成流动通道便于清洗和流通，可以进一步的清洗干净。优选地，所述的下板清洗载盘通过螺纹连接与中板清洗载盘配合固定。本技术得到的一种贴片晶振基座的清洗载盘，上板清洗载盘和中板清洗载盘焊接在一起，与原有的托盘尺寸一致，基座可以直接翻转到中板清洗载盘的放置腔孔里面；基座翻转到中板清洗载盘的放置腔孔里后，下板清洗载盘用螺丝锁在中板清洗载盘上，这样基座在中板的孔里不会掉出来，就可以翻转后放在超声波里面清洗，达到洗净的效果，洗完后可以直接到烤箱烤干，不会污染基座。对于技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离技术构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于由技术所提交的权利要求书确定的专利保护范围。【主权项】1.一种贴片晶振基座的清洗载盘，其特征在于:包括清洗载盘，该清洗载盘包括依次安装的上板清洗载盘、中板清洗载盘和下板清洗载盘，上板清洗载盘与中板清洗载盘焊接固定，上板清洗载盘中间位置设有通孔，中板清洗载盘上设有一列以上且平行的放置腔孔，放置腔孔为十字状放置腔孔，放置腔孔置于上述的通孔内，该放置腔孔水平方向上设有圆弧状通孔，所述的下板清洗载盘对应的设有一列以上且平行的基座，该基座包括十字状的通槽和底座，通槽设置在底座上。2.根据权利要求1所述的一种贴片晶振基座的清洗载盘，其特征在于:所述的下板清洗载盘通过螺纹连接与中板清洗载盘配合固定。【专利摘要】本技术公开了一种贴片晶振基座的清洗载盘，其特征在于：包括清洗载盘，该清洗载盘包括依次安装的上板清洗载盘、中板清洗载盘和下板清洗载盘，上板清洗载盘中间位置设有通孔，中板清洗载盘上设有一列以上且平行的放置腔孔，放置腔孔为十字状放置腔孔，放置腔孔置于上述的通孔内，该放置腔孔水平方向上设有圆弧状通孔，所述的下板清洗载盘对应的设有一列以上且平行的基座，该基座包括十字状的通槽和底座。本技术得到的一种贴片晶振基座的清洗载盘，这样基座在中板清洗载盘的放置腔孔里不会掉出来，就可以翻转后放在超声波里面清洗，达到洗净的效果，洗完后可以直接到烤箱烤干，不会污染基座。【IPC分类】B08B3-04, B08B3-12【公开号】CN204396370【申请号】CN201520038963【专利技术人】张艺凡, 郭俊青, 陈童 【申请人】深圳市深宇峰电子有限公司【公开日】2015年6月17日【申请日】2015年1月20日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种贴片晶振基座的清洗载盘，其特征在于：包括清洗载盘，该清洗载盘包括依次安装的上板清洗载盘、中板清洗载盘和下板清洗载盘，上板清洗载盘与中板清洗载盘焊接固定，上板清洗载盘中间位置设有通孔，中板清洗载盘上设有一列以上且平行的放置腔孔，放置腔孔为十字状放置腔孔，放置腔孔置于上述的通孔内，该放置腔孔水平方向上设有圆弧状通孔，所述的下板清洗载盘对应的设有一列以上且平行的基座，该基座包括十字状的通槽和底座，通槽设置在底座上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张艺凡，郭俊青，陈童，
申请(专利权)人：深圳市深宇峰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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