【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种力学测量仪器,具体涉及一种用于测量焊接金丝拉力与金球剪切力的测试设备。
技术介绍
电路和半导体器件的集成推动着封装的不断改进,虽然总的趋势是向硅片上的集成发展,但是在一块硅片上可以制作的电路数目在实际发展中存在着一定的局限性,因此仍然需要把芯片互连到有机或陶瓷的一级封装中,芯片和封装间的电连接称作芯片级互连。引线键合是芯片级互连的一种,也是半导体器件最早使用的一种互连方法,多年来一直在努力克服可靠性、可制造性及成本方面存在的缺点。因此,在半导体产业界,引线键合仍然是芯片连接的主要技术手段。金丝球焊和线焊是引线键合中常用的两个技术手段。引线键合经常会出现虚焊,金丝受伤或金丝质量不过关等问题,而测金丝拉力以及球剪切力就是检测这些问题的可靠方法,但是手动测量又容易失准,手动测金丝拉力会使产品失效。为此,亟需一种设备来解决上述问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种用于测量焊接金丝拉力与金球剪切力的测试设备,来解决现有的手动测量失准以及产品失效等问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种焊接金丝拉力及金球剪切力的测试设备,包括工作台、设置在所述工作台上的金球剪切力测试装置、金丝拉力测试装置和显微镜装置。所述工作台上包括夹具平台、控制所述夹具平台水平旋转的旋转台和供所述夹具平台水平移动的两个相互垂直的导轨。所述金球剪切力测试装置包括水平移动平台、竖直安装在所述水平移动平台上的第一支架、水平连接在所述第一支架上端的推刀支架和调节所述推刀支架高度的调节杆,所述推刀支架内设有测试剪切力的传感器和剪切力控制器。所述金丝拉力测试装置包 ...
【技术保护点】
一种焊接金丝拉力及金球剪切力的测试设备,其特征在于:包括工作台、设置在所述工作台上的金球剪切力测试装置、金丝拉力测试装置和显微镜装置,所述工作台上包括夹具平台、控制所述夹具平台水平旋转的旋转台和供所述夹具平台水平移动的两个相互垂直的导轨,所述金球剪切力测试装置包括水平移动平台、竖直安装在所述水平移动平台上的第一支架、水平连接在所述第一支架上端的推刀支架和调节所述推刀支架高度的调节杆,所述推刀支架内设有测试剪切力的传感器和剪切力控制器,所述金丝拉力测试装置包括竖直安装在所述工作台上的第二支架、连接在所述第二支架上端的拉力测试主体、安装在拉力测试主体上的钩针转接棒和调节所述钩针转接棒高度的吊杆,所述拉力测试主体内设有测试拉力的传感器和拉力控制器,当进行拉力测试时所述钩针转接棒位于被检测物的上方,所述显微镜装置包括竖直固定在所述工作台上的第三支架、通过横轴转接连接在所述第三支架上端的横轴、通过显微镜支架与所述横轴连接的显微镜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李军,
申请(专利权)人:武汉联钧科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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